PCB表面處理工藝保存期

　　國際標準定義PCB一般有鉛噴錫和無鉛噴錫的保存期為1年，電金、沉金、OSP、沉銀、沉錫表面處理的最多是半年（www.pcbwork.net）

pcb板貼片后存放時間

1.對于我們在市面上買的那個t恤的印花，具體能穿多久的時間，這個是不能夠隨便就下定論說出答案的，因為影響這個t恤印花時間長久的因素很多，第一個是他們的工藝，如果是燙金，那肯定時間也特別長，但如果就只是普通的塑料貼片，那就可能只有幾天的時間。也要看你自己洗，手洗肯定保存時間也長，機洗的話就壞的比較快。

pcb表面處理工藝及保存時間

這和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。

pcba成品儲存期限

很多人購買了藍牙耳機，使用一段時間之后會出現(xiàn)各種各樣的問題。那么這些問題是怎么產(chǎn)生的呢？下面就從生產(chǎn)各環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的問題給大家做個解答吧。

1. 藍牙耳機連不上設(shè)備，掉線，或干擾嚴重?？赡茉颍盒酒睿蛱炀€不良。低端藍牙耳機采用的普通射頻天線，不良率高。一般小加工廠缺乏相應(yīng)的檢測設(shè)備，出廠不做檢測導致。檢測天線性能的設(shè)備：

2. 用一段時間后，喇叭出現(xiàn)雜音、無聲?；蛘咭贿吢曇舸螅贿吢曇粜??？赡茉颍豪炔涣?。正規(guī)工廠出廠產(chǎn)品，喇叭必須經(jīng)過全檢。組裝完成之后，需要借助測試儀器進一步檢查。喇叭質(zhì)量好壞決定了成品音質(zhì)和使用體驗。因此喇叭的品檢可以說是重中之重。購買藍牙耳機要注意喇叭發(fā)聲單元，以動圈喇叭來說，同等品質(zhì)條件下，直徑越大越好。

3. 音頻失真，耳機發(fā)出奇怪的聲音可能原因：頻響曲線沒有調(diào)好，出廠檢測不嚴格導致。正規(guī)廠商，出廠耳機都要使用儀器檢測頻響曲線。輸出曲線在合格范圍內(nèi)才能通過。如果缺少這一環(huán)節(jié)，耳機在使用過程中就有可能出現(xiàn)音頻失真的現(xiàn)象。

4. 主控面板按鍵失靈、不開機等（多見于運動流汗或進水后）可能原因：防水處理沒有做到位。一般藍牙耳機防水多采用主板納米涂層、打三防膠等手段。很多廠家為了省事，往往沒有做防水處理就出貨。標稱的防水等級也不能說明問題（送檢樣品和大貨不一致）。根本原因是因為防水這個程序，品質(zhì)檢驗檢不出來！做不做防水，做到什么程度的防水，完全憑廠家經(jīng)驗和良心。消費者一定要多加留心。上一張做了納米涂層防水的PCBA圖：（水珠進入主板是凝結(jié)成珠狀，不會腐蝕電路板）電子產(chǎn)品是易耗品，就算是一線大品牌，也可能出現(xiàn)不良的概率。所以售后服務(wù)非常重要。購買之前問清楚質(zhì)保期限和退換政策，看下評價服務(wù)態(tài)度怎么樣等。以免出了問題，商家各種推諉不負責，最終吃虧上當?shù)倪€是消費者。

pcb表面處理工藝保存期多久

PCB的保存和烘烤時間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，在南方濕氣一般比較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會出現(xiàn)有“回南天”的天氣，每天陰雨連綿，這時候非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開封之后，8個小時用完是最好的。對于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時間要長一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時間會長一些，烘烤的時間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120 ±5烘烤，烘烤時間根據(jù)具體情況來決定。

X沉金板

PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。

　　沉金PCB板的保質(zhì)期 ：

PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。

　　一、PCB管控的規(guī)范

1 、PCB拆封與儲存

(1)PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用

(2)PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標示拆封日期

(3) PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

2、 PCB 烘烤

(1)PCB 于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120 ±5烘烤1小時

(2)PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5烘烤1小時

(3)PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5烘烤2小時

(4)PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5烘烤4小時

(5) 烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW)，位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用 。

(6)PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

3、 PCB烘烤方式

(1)大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

(2) 中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

pcb生產(chǎn)工藝流程及時間

pcb生產(chǎn)工藝流程包括：開料，把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子；內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上；棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層；層壓，借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。

1、開料（CUT）

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

流程原理：通過化學處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

4、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對于設(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。

為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。

5、鉆孔

使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。

傳說中的鉆刀

6、沉銅板鍍

（1）、沉銅

也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

（2）、板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

10、絲印字符

將所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

12、成型

將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

13、電測

模擬板的狀態(tài)，通電進行電性能檢查，是否有開、短路。

14、終檢、抽測、包裝

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。

pcb板保存時間

PCB板不上錫如何處理

1.

藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.

不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.

合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

4.

嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件,制作過程嚴格操作。

pcb保存條件及期限

PCB板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間最長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。萊垍頭條

依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后最好是立馬上線，它保存的時間最短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。垍頭條萊

PCB保存

快捷鍵 V - B, 視圖鏡像；

Ctrl+A 選中全部，然后在被選中區(qū)按住鼠標左鍵使PCB處于被拖拽狀態(tài)，這時候按下 L 鍵，松開鼠標左鍵，PCB正反被翻面；

以上兩種，不知道你想要哪一種，用鼠標拖住，按X翻轉(zhuǎn)，然后系統(tǒng)會提示你封裝也會翻轉(zhuǎn)可能導致不可使用，然后你點YES就行了，再點一下鼠標，整個板子就都鏡像了，

pcb表面處理工藝介紹

PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。

由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能,因此需要對PCB進行表面處理。