印刷電路板工藝

印制電路板{Printed circuit boards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。

它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

印刷電路板生產(chǎn)工藝

加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。

減成法：在敷銅板上，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。

印刷電路板制作工藝

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構(gòu)成的。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經(jīng)過粗化和耐熱處理，從而保證其結(jié)合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據(jù)其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

印刷電路板工藝參數(shù)控制

　　一、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡表原理圖是設計PCB板的前提，而網(wǎng)絡表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁，所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網(wǎng)絡表。

　　二、確定元件封裝要完成從原理圖到PCB的轉(zhuǎn)換，只有各個元器件對象的連接關(guān)系是不夠的，還必須知道每一個元件的封裝形式（Footprint）。Protel99SE提供了豐富的標準元件庫，在導入網(wǎng)絡表文件 ，必須先加載PCB元件封裝庫，并且要確保所有用到的庫都已載入。

　　三、設置環(huán)境參數(shù)用戶可以根據(jù)自己的習慣設置環(huán)境參數(shù)，如柵格大小、光標捕捉大小、公制英制單位的轉(zhuǎn)換以及工作層面的顏色等。另外，因為PCB板圖由很多層構(gòu)成，所以還需要對PCB板的圖層進行設置。

印刷電路板工藝流程

PCB打樣的13個步驟

首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過檢驗標準，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?

第一步：聯(lián)系工廠

將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

第二步：開料

根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉(zhuǎn)移

將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

用化學試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

第十步：字符

在線路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

第十三步：測試

通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

電路板印制工藝

電路板的線路，如果是萬能電路板，用線連或用錫搭焊。 如果是印刷電路板，手工焊接用尖嘴的40W或60W外熱式電烙鐵進行焊接，內(nèi)熱式電烙鐵可以使用35W的。把元件插上，先插個頭低的，插好即可開始焊接，用斜口鉗剪腳，然后插高一點的，焊接好再剪腳，直到全部焊上。 工廠生產(chǎn)電路板，用專用工具放置電路板，分成幾個工位，先插小的元件，后插大的元件，全部元件插好后，用錫爐作浸錫處理，然后用切腳機切腳，再用波峰焊機或回流焊機補焊，最后手工補焊不能浸錫的元件和引線。

印刷電路板工藝工作

制作生產(chǎn)pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

PCB板制作生產(chǎn)流程

印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

擴展資料：

pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

折疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應考慮使用雙面板。

折疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數(shù)量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經(jīng)濟和可靠性方面的考慮，孔的數(shù)量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當?shù)暮愣ū壤@對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S: C 的比率范圍。

參考資料來源：

印刷電路板工藝流程圖

一般是整塊基板上，都敷滿了銅箔。

印刷電路板工藝有哪些

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印刷電路板工藝要求

1，銅箔板除污。

2，考貝曬版(或絲網(wǎng)印刷)。

3，腐蝕。所用設備，制板機，裁剪刀，塑料腐蝕槽(2個)一個三氯化鐵蝕板，一個完成后清洗。

印刷電路板工藝設計

　　PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設備或產(chǎn)品均需配備?！　∮∷㈦娐钒迨且越^緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎。　　PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產(chǎn)性，可組裝性和可維護性六個方面?！　∫话愣?，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數(shù)來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個主要細分產(chǎn)業(yè)?！　CB上游產(chǎn)業(yè)包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產(chǎn)設備供應商，下游產(chǎn)業(yè)包括消費類電子，電腦及周邊產(chǎn)品，汽車業(yè)和手機行業(yè)。按產(chǎn)業(yè)鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應用。具體分析如下：　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗?！　°~箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力?！　「层~板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。