真空電鍍工藝附著機理

簡單來說，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。我們以硫酸銅鍍浴作例子:硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解于水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。陰極主要反應:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沉積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：

1.在浴中添加硫酸銅；

2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。陽極主要反應:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整個鍍液主要有水，也會發(fā)生水電解產(chǎn)生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應陰極副反應:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)陽極副反應:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-結(jié)果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分復雜。自催化鍍及浸漬鍍。

真空電鍍工藝附著機理圖

電鍍技術(shù)的基本原理其實就是初中化學出的置換發(fā)應。也就是將被鍍物件置于欲渡金屬溶液，因為溶液中兩種帶電離子活性不同，發(fā)生置換反應，被鍍離子進入溶液，欲鍍金屬附著在被鍍物件表面，形成涂層。當然實際操作工藝非常復雜的。

真空電鍍工藝流程

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。常見的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

真空離子鍍，又稱真空鍍膜。真空電鍍的做法是一種比較流行的做法，做出來的產(chǎn)品金屬感強，亮度高。而相對其他的鍍膜法來說，成本較低，對環(huán)境的污染小，為各行業(yè)廣泛采用。

局部電鍍工藝

電鍍阻鍍是一種為局部電鍍工藝開發(fā)的阻隔涂料，在不需要電鍍的表面刷涂一層阻鍍漆后，會在表面形成一層耐酸堿的阻隔涂層，能夠有效阻隔電鍍液侵蝕，以保護表面不被電鍍。電鍍阻隔漆是一種有效的局部電鍍保護解決方案，然而，其最大的問題是后期去除工藝需要大量的脫漆劑浸泡，極為不環(huán)保且刺激性強，工人施工體驗差。

真空電鍍工藝附著機理有哪些

    UV是英文Ultraviolet Rays的縮寫，紫外線紫外光的意思。

     一般情況下UV電鍍屬于真空蒸發(fā)鍍鋁，而水鍍是非導電體前處理成導電體后再電鍍。

     UV電鍍出來的金色與電鍍的金色有本質(zhì)性的區(qū)別，是鋁氧化著色后再上一層透明的經(jīng)紫外光固化的油。而電鍍出來的金色是金屬銅的本色，也就是外面包了一層實實在在的銅,即是亮銅。

     也有用真金鍍的，比如軍樂隊的高級樂器有的就是電鍍的真金，電鍍加工廠理解為在真空鍍理論上可以鍍（鋁、鎳、鈦、銅、金）等這些低熔點金屬。但要從成本上考慮一般只鍍鋁和鎳。真空鍍金就等于買櫝還珠，浪費太大。

電鍍原理與工藝

各種金屬電鍍的主要目的有：

1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力。

3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代。

6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

真空鍍工藝解釋

一、原理不同

1、掛鍍：利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。

2、真空電鍍：采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

二、工藝特點不同

1、掛鍍：起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

2、真空電鍍：通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層。

三、應用不同

1、掛鍍：電鍍在重工業(yè)上應用較多（汽車等）。

2、真空電鍍：真空電鍍則廣泛應用于家用電器、化妝品包裝。

真空電鍍的原理

物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。

2、化學氣相沉積技術(shù)是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學氣相沉積等。

電鍍及其過程

噴鍍又稱熱噴涂。用熔融狀態(tài)的噴涂材料，以一動力裝置噴涂到金屬、合金、塑料、陶瓷等工件表面，形成一完整的覆蓋層的技術(shù)。

噴涂材料可為金屬或非金屬，利用熱源將其熔化或軟化，靠熱源自身動力或外加壓縮氣流，將熔滴霧化或推動熔粒成噴射的粒束，以一定速度噴射到基體表面形成涂層。

使用的熱源有氣體燃燒火餡、氣體放電熱、電熱和激光。工件經(jīng)過噴涂處理，可以提高其防腐性、耐熱性和耐磨性，增加其厚度或修復尺寸等。

而電鍍電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。