線(xiàn)路板工藝要求

1. 干膜濕膜基本上功能是類(lèi)似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，PCB廠(chǎng)家都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則干膜就會(huì)比較合適。而如果環(huán)境不易保持干凈，干膜也比較容易控制PCB加工的品質(zhì)。雖然濕膜的物料較為廉價(jià)，但并非隨處可用。使用上除了一般性的考慮外，仍應(yīng)該配合PCB廠(chǎng)家自己的作業(yè)環(huán)境需求作考慮。

2. 干膜易于操作，單價(jià)卻比濕膜略高，但是因?yàn)槿菀妆３智鍧崳也槐亟?jīng)過(guò)烘烤而作業(yè)性也較佳，因此使用上較有利。但是對(duì)于較薄的膜厚，尤其是15UM以下的厚度干膜是不容易做到的。另外濕膜的填充能力較佳是它的優(yōu)點(diǎn)，但是因?yàn)闆](méi)有保護(hù)膜，因此需要較高的曝光能量。

3. 干膜是用特殊的薄膜貼在處理后的敷銅板上，進(jìn)行曝光顯影。濕膜是用曝光油墨涂布在敷銅板上，干燥后進(jìn)行曝光顯影。干膜價(jià)格高，但加工密線(xiàn)路時(shí)優(yōu)勢(shì)比濕膜大，而且有些孔內(nèi)不宜電鍍的，濕膜做不到，而干膜卻輕而易舉。濕膜在顯影時(shí)經(jīng)常會(huì)造成油墨入孔，造成后工序電鍍不良，而干膜這種情況罕見(jiàn)。

4. 干膜并不一定就比濕膜好，他們各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。干膜的價(jià)格比較貴，但其可以淹孔，精度高。濕膜價(jià)格比干膜便宜好多，但不能淹孔，油膜進(jìn)孔不好控制。干膜操作方便，特別是采用自動(dòng)貼膜機(jī)，可以大規(guī)模生產(chǎn)，濕膜便宜，但是上自動(dòng)線(xiàn)不行，濕膜理論上做細(xì)線(xiàn)路好，但是濕膜也有不少其它問(wèn)題?？偟膩?lái)說(shuō)，是干膜比濕膜好，方便、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是僅僅是價(jià)格貴。

線(xiàn)路板工藝流程圖

方法/步驟

1、確認(rèn)電路板的故障現(xiàn)象。

要想對(duì)電路板進(jìn)行修復(fù)，首先就要確認(rèn)電路板的故障現(xiàn)象，這個(gè)我們可以向送修人員詢(xún)問(wèn)，有條件的話(huà)也可以去現(xiàn)場(chǎng)看一下具體的故障現(xiàn)象是什么。

2、根據(jù)故障現(xiàn)象初步分析故障分布的可能部位。

有了故障現(xiàn)象，我們就可以根據(jù)電路板的功能參數(shù)去判斷故障分布的可能部位在哪里。

3、然后我們就可以根據(jù)電路板的功能區(qū)域劃分作出簡(jiǎn)單故障流程圖。

4、按照故障流程圖逐級(jí)檢查，不要錯(cuò)過(guò)流程圖里面的環(huán)節(jié)。

這樣就可以逐步排查出正常的元器件，最終找到故障電路板的故障原因。

線(xiàn)路板工藝要求有哪些

線(xiàn)路板設(shè)計(jì)師又稱(chēng)LAYOUT工程師,屬于研發(fā)性質(zhì),其主要工作是根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和功能要求進(jìn)行布線(xiàn)設(shè)計(jì),要求至少會(huì)一種布線(xiàn)軟件,例POWER PCB或PROTEL 99等,對(duì)英語(yǔ)水平要求較高.CAM工程師主要根據(jù)LAYOUT工程師設(shè)計(jì)好的資料并結(jié)合線(xiàn)路板廠(chǎng)工藝要求對(duì)資料進(jìn)行優(yōu)化后排版生產(chǎn),屬于工程性質(zhì),視服務(wù)的客戶(hù)不同對(duì)英語(yǔ)水平要求也不同,國(guó)內(nèi)訂單基本上無(wú)要求,條萊垍頭

基板線(xiàn)路制造工藝

　　方法1： 　　1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 　　2,把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷3蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。 　　3.以氯酸鉀1克，濃度15％的鹽酸40毫升的比例配制成腐蝕液，抹在電路板上需腐蝕的地方進(jìn)行腐蝕。 　　4.將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。 　　方法2： 　　1、在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。 　　2、找一臺(tái)傳真機(jī)，將機(jī)里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線(xiàn)路圖復(fù)制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。 　　3、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線(xiàn)路板的制作效果。 　　4、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線(xiàn)條就會(huì)出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線(xiàn)路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。 　　如要印制多塊，可做一個(gè)比電路板大一點(diǎn)的木框，將絲網(wǎng)平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網(wǎng)下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網(wǎng)架(印刷圖與敷銅板要左右對(duì)齊)，用漆刷將漆順一個(gè)方向依次刷好，拿掉網(wǎng)架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。 　　以上過(guò)程須注意，刷漆時(shí)，手用力要輕重得當(dāng)，太重漆膜太厚，線(xiàn)條會(huì)跑花邊，太輕線(xiàn)條會(huì)出現(xiàn)斷線(xiàn)。塑膜一定要正面朝上。

線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝

PCB線(xiàn)路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、PCB線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線(xiàn)路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

3、PCB線(xiàn)路板的鍍錫是整個(gè)線(xiàn)路板制作中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線(xiàn)寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線(xiàn)路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

線(xiàn)路板工藝要求標(biāo)準(zhǔn)

我是做PCB的,一般工藝要求有: 板材的玻璃化溫度,即常說(shuō)的Tg值,普通的用135度,如果無(wú)鉛焊接就150度,180度,要根據(jù)你的實(shí)際情況.2.公差要求.包括板厚,孔徑,線(xiàn)寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等3.最小線(xiàn)寬/間距和最小孔徑是多少?4.銅薄厚度內(nèi)層1OZ,外層是1OZ起鍍還是完成后1OZ,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,5.完成孔壁銅厚是多少?6.有沒(méi)有阻抗要求?如果有公差是多少?還有其他方面,需不需要特殊處理的?

線(xiàn)路板加工工藝

設(shè)置電路板外形得是用keep-out layer層畫(huà)線(xiàn)（若是不裁板的話(huà)直接發(fā)去制版）； 線(xiàn)與線(xiàn)的間距，線(xiàn)與過(guò)孔的間距，覆銅間距，得達(dá)到制版廠(chǎng)的要求，一般10mil即可（制版廠(chǎng)設(shè)備技術(shù)）；

投板之前進(jìn)行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏短路和開(kāi)路這兩項(xiàng)； 元器件布局時(shí)距離板邊至少2mm的距離；

線(xiàn)路板的工藝

一種高效鍍金處理工藝，包括以下步驟：

s1：去油污清洗，通過(guò)清洗液對(duì)鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)表面進(jìn)行清洗除雜；

s2：酸活化：將s1除雜后的鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)浸泡在稀硫酸中進(jìn)行活化；

s3：水洗，將s2活化后的鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)采用純水水洗；

s4：鍍金，將水洗后的鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)進(jìn)入所述高效鍍金液中進(jìn)行鍍金；

s5：后處理，將鍍金后的鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)在封孔藥液中進(jìn)行浸泡覆蓋，在鍍錫銅線(xiàn)或鍍鎳銅線(xiàn)的鍍金層表面形成一層抗氧化膜。

電路板制作的工藝要求

集成電路板生產(chǎn)流程如下：

　　1、打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來(lái)，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線(xiàn)路板。

　　2、裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線(xiàn)路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過(guò)大，以節(jié)約材料。

　　3、預(yù)處理覆銅板。用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒(méi)有明顯污漬。

　　4、轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒(méi)有錯(cuò)位。一般來(lái)說(shuō)經(jīng)過(guò)2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時(shí)注意安全。

集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體。但往往說(shuō)集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色。集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線(xiàn)或遂道布線(xiàn)的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。

線(xiàn)路板工藝要求高嗎

一般線(xiàn)路板基本設(shè)計(jì)流程如下：

前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線(xiàn)->布線(xiàn)優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。

一、前期準(zhǔn)備

這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了。

二、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線(xiàn)區(qū)域和非布線(xiàn)區(qū)域（如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區(qū)域）。

三、PCB布局

布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話(huà)，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design->Create Netlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design->Load Nets）。就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線(xiàn)提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：

1、按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）；

2、完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔；

3、對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施；

4、I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

5、時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件；

6、在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容。

7、繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

8、布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉——需要特別注意，在放置元器時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn) 安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀(guān)，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致” 。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線(xiàn)，充分考慮。

四、布線(xiàn)

布線(xiàn)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線(xiàn)路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線(xiàn)，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。其次是電器性能的滿(mǎn)足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線(xiàn)，使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀(guān)。假如你的布線(xiàn)布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。布線(xiàn)要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。

1、布線(xiàn)時(shí)主要原則

① 一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線(xiàn)一般為1.2～2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

② 預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)（如高頻線(xiàn)）進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

③ 振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線(xiàn)，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零；

④ 盡可能采用45o的折線(xiàn)布線(xiàn)，不可使用90o折線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn)）

⑤ 任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘?hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少；

⑥ 關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。

⑦ 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線(xiàn)-信號(hào)-地線(xiàn)”的方式引出。

⑧ 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用

⑨ 原理圖布線(xiàn)完成后，應(yīng)對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線(xiàn)區(qū)域進(jìn)行地線(xiàn)填充，用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線(xiàn)各占用一層。

2、布線(xiàn)工藝要求

① 線(xiàn)

一般情況下，信號(hào)線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil)，線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。

② 焊盤(pán)（PAD）

焊盤(pán)（PAD）與過(guò)渡孔（VIA）的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③ 過(guò)孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④ 焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

密度較高時(shí)：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

五、布線(xiàn)優(yōu)化和絲印

“沒(méi)有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì)，等你畫(huà)完之后，再去看一看，還是會(huì)覺(jué)得很多地方可以修改的。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線(xiàn)（注意模擬地和數(shù)字地的分離），多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對(duì)于絲印，要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤(pán)去掉。同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。

六、網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查

首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無(wú)誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查（NETCHECK），并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線(xiàn)連接關(guān)系的正確性；網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能。最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。

七、制版

在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程。

PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰(shuí)的心思密，經(jīng)驗(yàn)高，設(shè)計(jì)出來(lái)的板子就好。所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)（比如說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子。

要注意的電氣規(guī)則

1、電源、地線(xiàn)的處理

既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但由于電源、 地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線(xiàn)的布線(xiàn)要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線(xiàn)與電源線(xiàn)之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線(xiàn)為1.2～2.5 mm，對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線(xiàn)各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。

3、信號(hào)線(xiàn)布在電（地）層上

在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat SHIELD）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（THERMAL），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線(xiàn)中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線(xiàn)是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線(xiàn)的進(jìn)行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

線(xiàn)路板工藝流程

軟線(xiàn)路板是活性碳通過(guò)溶劑調(diào)制后印刷在PVC材質(zhì)的簿膜板上,經(jīng)過(guò)熱烘干后形成的。

具體流程是:膜板裁剪→負(fù)壓吸板印刷→熱烘干→鉆定位孔→沖裁→檢測(cè)→成品。