銅鍍錫工藝原理

鋼鐵表面電鍍錫和電鍍鉻的原理是一樣的，但細節(jié)上不同。 硫酸亞錫-硫酸鍍液，錫離子呈現(xiàn)+2價，在電場作用下遷移到陰極得到電子還原成金屬錫沉積在陰極被鍍零件表面。

電鍍鉻傳統(tǒng)工藝使用三氧化鉻水溶液（含有適當?shù)牧蛩?、三價鉻離子），其中被鍍金屬鉻存在于鉻酸根中（鉻為+6價），在電場作用下鉻酸根會向陽極遷移，必須靠劇烈攪拌才能把鉻酸根送到陰極附近獲得電子先變成三價鉻，繼續(xù)獲得電子在陰極得到金屬鉻（過程復(fù)雜，未必是我說的那樣變化）。

這也是傳統(tǒng)鍍鉻陰極電流效率低（13%-20%）的原因之一。

其原理是正價性的金屬離子/化合物在陰極獲得電子而沉積。

陰極反應(yīng)： M+ ＋ e ＝ M （M--代表金屬）

電鍍錫工藝原理

（1）碳酸鈉與SnCl反應(yīng)生成氧化亞錫、二氧化碳和氯化鈉，反應(yīng)的化學(xué)方程式為：SnCl+NaCO=SnO+CO↑+2NaCl，故答案為：SnCl+NaCO=SnO+CO↑+2NaCl；

（2）SnCl易水解生成堿式氯化亞錫，存在平衡Sn Cl+HO?Sn（OH）Cl+HCl，加入硫酸，使該平衡向左移動，抑制Sn水解，故答案為：抑制Sn水解；

（3）酸性條件下，SnSO還可以用作雙氧水去除劑，雙氧水有強氧化性，將Sn易被氧化為Sn，自身被還原為水，離子方程式為：Sn+HO+2H═Sn+2HO，故答案為：Sn+HO+2H═Sn+2HO；

（4）鐵件電鍍錫時，鍍件鐵錫做陰極，鍍層金屬作陽極，電鍍液是含有錫離子的鹽，所以接直流電源正極的電極材料是金屬錫，鍍錫鐵發(fā)生吸氧腐蝕的正極反應(yīng)是氧氣發(fā)生得電子的還原反應(yīng)，即O+2HO+4e=4OH，故答案為：Sn；O+2HO+4e=4OH．

黃銅鍍錫工藝

化學(xué)鍍錫液是一種用于化學(xué)鍍錫行業(yè)的專用液體，可用于紫銅，黃銅，鈹銅等銅合金表面進行化學(xué)鍍錫，錫鍍層為光亮銀白色，可增加銅的焊接性和裝飾性，不影響導(dǎo)電性，可用于電子工業(yè)，家具器具，食品包裝等方面。

防氧化，增加銅工件美觀，產(chǎn)品無毒無重金屬，鹽霧測試大于45小時不生銹。不需電鍍設(shè)備，只需浸泡，方便簡單。

銅鍍錫工藝原理圖

失去電子的錫離子移動到電極獲得電子后還原成錫原子附著到要鍍錫的電極上。

銅鍍錫工藝流程

鍍銀主要為了增加表明導(dǎo)電性，防氧化。鍍錫主要為了防氧化，方便焊接。其實防氧化的原理是不一樣的，鍍銀是因為銀的金屬活動性弱，照比銅不宜氧化。

鍍錫則是錫氧化時表面生成致密的氧化層，從而阻止內(nèi)部繼續(xù)氧化。

當然不考慮價格的話最好的效果是鍍金（無論防氧化、導(dǎo)電還是焊接，金的性能是最優(yōu)越的）、其次鍍鎳、鍍銀。

通常接口之類的或者要求外觀考慮鍍金、銀，單純的銅防氧化的話鍍錫、鍍鉛即可，因為它們的金屬活動性比銅強能更有效的保護銅，鍍銀的話，一旦鍍層被劃破反而會加速劃破區(qū)的氧化的速度

電鍍銅錫工藝

是電鍍錫

1.酸洗鈍化，酸洗鈍化過的色調(diào)和紫銅的原色基本一致，能具有美觀大方抗氧化性更有利于導(dǎo)電。

2，電鍍錫，電鍍錫后的銅鼻子表層為銀色，能更強的抗氧化和導(dǎo)電，并可避免銅在導(dǎo)電過程的英文中造成的有害物質(zhì)外擴散。

安裝常見問題：

1，螺絲一定要扭緊，

2，電纜線和銅鼻子一定要插及時并且用尖嘴鉗卡緊。

鍍銅錫合金的工藝

[拼音]：xisuanna

[外文]：sodium stannate

化學(xué)式Na2SnO3。常以三水合物Na2SnO3·3H2O形式存在。三水合錫酸鈉為無色六方晶體，因其溶液中存在[Sn(OH)6]2-離子， 其化學(xué)式也可用Na2[Sn(OH)6]表示。這種水合晶體在140℃時失水成為無水Na2SnO3。Na2SnO3在水溶液中會水解生成α 錫酸凝膠xSnO2·yH2O，并使溶液呈堿性，經(jīng)放置或加熱會變成β錫酸。

錫酸鈉通常是用熔融的燒堿或純堿處理錫石SnO2而得：

公式 符號

用水浸取熔塊，蒸發(fā)結(jié)晶得三水合錫酸鈉。錫酸鈉主要用作媒染劑，還可用作紡織品的防火劑、增重劑；也用于制玻璃、陶瓷，堿性鍍錫和鍍銅錫合金、鋅錫合金等。

鐵鍍錫原理

鍍鋅的防腐效果好,鍍鋅或者鍍錫的防氧化原理是,鋅、錫等金屬會在表面生產(chǎn)致密的氧化層,阻值內(nèi)部金屬繼續(xù)氧化,從化學(xué)性上看,鋅比鐵活潑,而錫比鐵穩(wěn)定,正常情況下,理論上鍍錫比鍍鋅效果好.但一但局部有劃傷或者漏鍍的情況下,鍍鋅板表面的鋅會優(yōu)先氧化生成氧化層保護鐵,而鍍錫板劃傷處則鐵會優(yōu)先比錫氧化反過來保護鍍錫成.因此電腦主機材料通常為鍍鋅板.

銅鍍錫工藝原理圖解

金屬材料普遍的特點是純金屬的硬度要低于它的合金，它的合金硬度高、而熔點低。黃銅是銅和鋅的合金，硬度較高。而無氧銅和紫銅都是純銅，只是純度不同，無氧銅的純度更高一些，紫銅的純度也能達99.9%~99.99%（不同牌號有些差異）紫銅含有極少的雜質(zhì)，

所以無氧銅純度最高，也最軟、紫銅稍硬（接近無氧銅），黃銅最硬。

另外銅材還有一個特點，熱處理后硬度會變軟，而冷加工后會變硬（冷作硬化）由于有色金屬及合金的硬度與成分、牌號、雜質(zhì)的影響較大，并且與狀態(tài)、晶格結(jié)構(gòu)，有很大關(guān)系，所以一般很少有具體的硬度數(shù)據(jù)，只能定性的描述。

鍍錫青銅工藝

電鍍可焊性錫或錫合金鍍層可以用硫酸鍍錫系統(tǒng)，也可以用磺酸鍍錫系統(tǒng)。如果是鍍錫鉛合金則不能用硫酸系統(tǒng)，因為硫酸與鉛會生成沉淀。對于很小的塑封件或鍍層要求高的鍍件宜采用甲基磺酸系統(tǒng)。雖然采用甲基磺酸鍍錫系統(tǒng)成本較高，但是在微電子器件的電鍍錫中仍然是采用較多的系統(tǒng)。