fpc工藝制作流程視頻講解

拍攝：可以用不同的設(shè)備，單反，手機(jī)或者其他更加專業(yè)的拍攝設(shè)備。這里我建議用手機(jī)就可以。

后期制作：一般會用到后期剪輯軟件例如會聲會影、FPC、等專業(yè)后期剪輯軟件。

配音：根據(jù)自己創(chuàng)作的內(nèi)容對視頻進(jìn)行添加背景音樂或者旁白語音。

這里我建議，在拍攝之前規(guī)劃好拍攝內(nèi)容，寫好拍攝腳本，創(chuàng)作出更加優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容。抖音APP其實(shí)更加方便，建議用抖音。

fpc工藝流程詳細(xì)

原理：

fpc阻焊焊接是科學(xué)的，它是用加熱的烙鐵加熱熔化固體焊絲，在焊劑的作用下流入被焊金屬之間，冷卻后形成牢固可靠的焊點(diǎn)的原理。焊錫為錫鉛合金，接合面為銅時(shí)，焊錫首先在接合表面產(chǎn)生潤濕，隨著潤濕現(xiàn)象的產(chǎn)生，焊錫逐漸擴(kuò)散到金屬銅中，在焊錫與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩者牢固結(jié)合。 因此，焊料通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合三個(gè)物理、化學(xué)過程完成。

fpc工藝流程：

1、單面FPC基板流程：

　　工序文件- -銅箔---預(yù)處理---按壓干膜---曝光---顯影---蝕刻- -剝離薄膜--AOI--預(yù)處理---粘貼覆蓋薄膜

2、雙面板流程：

　　工程文件銅箔開孔( PTH )鍍銅預(yù)處理干膜沖壓(曝光)顯影)蝕刻)薄膜剝離( AOI )預(yù)處理覆蓋薄膜粘貼或油墨印刷電鍍預(yù)處理電鍍后

　　a潤濕過程是指熔化的釬料在毛細(xì)管力作用下沿母材金屬表面的微細(xì)凹凸和結(jié)晶間隙繞到周圍，在被焊接母材表面形成附著層，釬料和母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力作用的距離。

　　引起潤濕的環(huán)境條件：焊接母材表面必須清潔，不得有氧化物和污染物。 可以想象濕潤。 在荷葉上水滴水珠，就是水不能淋濕荷花。 棉沾水滴，水可以滲透到棉里，水可以濕透棉。

　　b擴(kuò)散：隨著潤濕的進(jìn)行，釬料與母材金屬原子開始發(fā)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。 通常，原子在晶格中處于熱振動狀態(tài)，當(dāng)溫度上升時(shí)。 原子運(yùn)動加劇，熔化的焊錫和母材中的原子越過接觸面進(jìn)入對方的晶格，原子的移動速度和數(shù)量由加熱的溫度和時(shí)間決定

fpc工藝流程簡介

第一工作臺上依次設(shè)置有排列主體裝置和快插前端子裝置，第二工作臺上依次設(shè)置有快插后端子裝置和插裝蓋子裝置，第三工作臺依次設(shè)置有快插蓋子耳扣裝置和排出裝置，其中，排列主體裝置和所述插裝蓋子裝置結(jié)構(gòu)原理相同，快插前端子裝置分別和快插后端子裝置、快插蓋子耳扣裝置結(jié)構(gòu)原理相同，排列主體裝置、快插前端子裝置、快插后端子裝置、插裝蓋子裝置、快插蓋子耳扣裝置和排出裝置分別與彈夾料盤相配合。

fpcb制作流程

簡介：深圳市升達(dá)康科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家國家高新技術(shù)企業(yè),現(xiàn)有員工200多人，公司設(shè)有博士后工作站，博士及先進(jìn)人才37人，公司轄設(shè)PCB/SMT事業(yè)部,視覺檢測事業(yè)部,以及自動化非標(biāo)產(chǎn)線事業(yè)部，自主研發(fā)，生產(chǎn)，銷售業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能PCB/FPCB激光打碼機(jī)，PCB/FPC全流程追溯MES系統(tǒng)，PCB自動識別分堆機(jī)及自動包裝生產(chǎn)線，F(xiàn)PC激光打標(biāo)機(jī),FPC激光切割機(jī)，自動視覺貼標(biāo)機(jī)，CCD視覺檢測和測量設(shè)備，激光焊接機(jī)，清洗機(jī)等，同時(shí)對于組裝和包裝自動化生產(chǎn)線有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，公司法定代表人：韓飛成立時(shí)間：2013-05-14注冊資本：555.5556萬人民幣工商注冊號：440301107292287企業(yè)類型：有限責(zé)任公司公司地址：深圳市寶安區(qū)新橋街道新玉路3號眾恒晟高新科技園A棟201、202

FPC工藝流程

1、單面FPC線路板流程：

工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細(xì)的線寬線距在50um的樣子

3、還有一個(gè)制作流程，這個(gè)流程目前業(yè)界用得很少，因?yàn)榫?xì)線路做不了，而且只適合單面板制造：

工程文件--菲林--制作網(wǎng)版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗(yàn)--出貨

fpc加工工序視頻

軟件角度：FPC 是FREE PASCAL 的簡稱，OBJECT PASCAL集成開發(fā)環(huán)境，是編程軟件。PBC 是Play Back Control，重放控制，視頻技術(shù)的一種。PCB 是企業(yè)管理軟件的一種。 你問的可能是 FPC/PBC壓合用耐高溫PET離型膜,分錯(cuò)類了，但那個(gè)我不了解。 說個(gè)冷笑話：PBC 還是The People's Bank of China 的簡稱哦，中國人民銀行，印銀票給我們用的那個(gè)銀行。

FPC制作工藝

第一步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

第二步：涂敷粘結(jié)劑

可選工序。采用雙面組裝的FPC為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。

第三步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

第四步：焊前與焊后檢查

組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。

第五步：再流焊

將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

第六步：元件插裝

對于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

第七步：波峰焊

波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。

第八步：清

第九步：維修

這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。

第十步：電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試。

第十一步：品質(zhì)管理

品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。

第十二步：包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

主板是科技電子產(chǎn)品的核心組成，所有功能的正常運(yùn)作都與它息息相關(guān)，這僅僅是簡單敘述FPC貼片加工工藝的流程，如果要細(xì)分拓展來說的話，流程可就不是這么簡單了。

FPC制作流程

1、FPC上的補(bǔ)強(qiáng)一般備有一層熱固膠。熱固膠在一般溫度下為固態(tài)，沒有粘性，但當(dāng)溫度上升到一定程度后，會轉(zhuǎn)變成具有很強(qiáng)粘性的半固化狀態(tài)，此時(shí)將FPC與補(bǔ)強(qiáng)板粘?。ㄒ话阕龇ㄊ菍⒀a(bǔ)強(qiáng)對準(zhǔn)貼合位置后，用電烙鐵燙1~2s起單點(diǎn)定位作用。后進(jìn)行熱壓，即高溫高壓，讓整面膠徹底流動粘合，此時(shí)基本很難分離了）。再經(jīng)過烘烤，進(jìn)一步對膠做固化。 2、要貼合補(bǔ)強(qiáng)板一般會在流程單上標(biāo)注此工序，而且會在貼合補(bǔ)強(qiáng)工站下發(fā)FPC圖紙，圖紙包含F(xiàn)PC外型，補(bǔ)強(qiáng)外型，兩者貼合位置。