三星臺積電工藝對比

臺積電4nm制程工藝在性能、密度、能耗表現(xiàn)上十分優(yōu)秀。從歷史經(jīng)驗來看，三星的4nm制程工藝性能、功耗的提升要遜色于臺積電4nm制程工藝。一般比較大的幾個芯片廠商都選擇的是臺積電，比如蘋果的A系列芯片，華為的麒麟芯片，以及高通的芯片，最近發(fā)布的天璣9000就是采用了臺積電的4nm工藝，三星一般代工自己的芯片以及一下中低端芯片領(lǐng)域，在芯片代工領(lǐng)域臺積電依舊坐穩(wěn)了全球第一芯片代工巨頭寶座，市場份額高達54.5%，排名第二則是三星，份額達到了17.4%。所以臺積電代工更強

三星半導(dǎo)體和臺積電

臺積電芯片之所以比三星的好是因為發(fā)展方向不同。

臺積電的芯片不論是工藝技術(shù)還是市場地位，都遠遠超越三星。不過三星也并非沒有優(yōu)勢，在芯片細分市場上，三星打下了牢固的基礎(chǔ)。比如三星有自己的存儲芯片，處理器芯片，而臺積電完全就是幫助客戶代工，沒有自己的產(chǎn)品。臺積電每年都會持續(xù)投入100億美元擴充產(chǎn)能，保證產(chǎn)能處于世界第一。這樣的產(chǎn)能至少是三星的三倍。

臺積電三星英特爾工藝對比

簡單說，相同制程的情況下，英特爾的工藝更為優(yōu)秀，英特爾同制程的柵極間距更小 三星14nm、臺積電16nm幾乎相當(dāng)于英特爾的22nm。

三星臺積電5nm工藝對比

雖然都是7nm、5nm、3nm,但其實也是不一樣的,從晶體管密度來看,三星不管在哪一個工藝節(jié)點上,晶體管密度都比臺積電的低,比如三星的3nm,也就和臺積電5nm差不多。

這就意味著同樣一塊芯片,同樣的晶體管數(shù)量下,采用三星的5nm工藝,要比臺積電的5nm工藝面積大,因為晶體管密度低一些,這樣就會導(dǎo)致成本上升,功耗增加等。

而按照網(wǎng)上的說法,三星的5nm的工藝,良率還不到50%,遠遜色于臺積電的5nm。

所以這也是三星工藝不如臺積電的原因。

三星電子和臺積電

臺積電和三星盡管都有7nm工藝，但是三星的7nm工藝進展不順，無論是良品率還是技術(shù)指標都達不到標準，而臺積電的7nm工藝早已成熟，已經(jīng)先后代工7nm的高通驍龍855、麒麟980乃至是AMD的處理器等等，總之現(xiàn)在7nm芯片訂單幾乎全在臺積電手里了。

臺積電和三星代工

驍龍855是采用arm的架構(gòu)，高通做了優(yōu)化，臺積電為高通代工的旗艦級手機處理器。

臺積電工藝和三星工藝哪個好

臺積電12納米的更好，雖然說臺積電是12納米，但是臺積電的技術(shù)更先進，功耗更低，性能更強勁。

三星工藝和臺積電工藝

在12月2日的時候，高通終于召開了一年一度的技術(shù)峰會，在今年的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通也是發(fā)布了明年市場上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號的5G基帶，并且采用了5nm的工藝制造，所以在各個方面上的表現(xiàn)都相當(dāng)不錯，至少從目前參數(shù)上和一些工程機的測試環(huán)節(jié)上來說確實是這樣。

為何放棄臺積電？高通道出真相

而對于發(fā)布的高通888芯片，從高通的口中我們可以得知，今年的高通驍龍888采用的是三星的5nm工藝，而并不是臺積電的5nm工藝。對于這種選擇，高通也是道出了真相，根據(jù)高通高級副總裁Alex Katouzian表示，驍龍888這款芯片不管是從設(shè)計需求而言還是代工進度而言，三星都是最適合的人選。

其實說到這里，很多人對于高通的說法也都有一些其他看法。因為我們都知道，雖然臺積電不能給華為代工芯片，從而空缺了部分5nm芯片的產(chǎn)能，但是空缺的部分產(chǎn)能幾乎都讓蘋果包攬，所以高通想要趁這個時候去搶占5nm產(chǎn)能，幾乎很難實現(xiàn)，這才是導(dǎo)致高通選擇三星的主要原因