電路板焊接工藝總結

鍍錫:在板子上刷松香水，然后在錫里沾一下就有了。單面板是單面有銅箔雙面板是雙面有銅箔同理還有多層板

電路板焊接工藝流程

a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

焊接電路板的總結

1、下圖是“電路板正面布局圖”（無焊點的一面，黑芯藍點為焊點，藍色帶代表焊點相連）：

2、我們先來焊接三極管。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入兩個三極管（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。

如果測量的是PNP三極管，則把三極管插到PNP三極管的插座上。通常三極管的中間引腳是基極（B），可以嘗試各種插接方式，直到顯示屏顯示出一定的數(shù)值為止（通常是幾十到幾百），這個時候三極管各引腳的電極就對應插孔所標注的電極。

我們把三極管按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接三極管（紫色部分為連接線）。焊點之間的連接線，一般我們可以直接用元件的引腳折起來再焊上。

為了焊接時使焊錫更容易粘住引腳和電路板的銅箔，一般需要給焊接的部位（引腳和銅箔）涂上一點助焊劑后再用烙鐵焊接。常用的助焊劑主要有松香（用松樹樹脂提取的物質(zhì)），也有專門焊錫膏。所以用量不宜過多，建議焊接好后最好用布或紙擦拭干凈。↖(^ω^)↗把元件的引腳按照要連接位置折好并用剪刀剪掉多余的長度，然后用牙簽棒蘸一點焊錫膏涂在要上焊錫的引腳和電路板銅箔上。用烙鐵粘上焊錫對著要引腳和銅箔的結合部位進行焊接。

3、接著是LED二極管

下面來，我們要焊接LED二極管。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入LED二極管（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。我們把二極管按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接二極管（紫色部分為連接線）。

4、當然還有電阻

然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。

如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細心的朋友可能會發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實這個相差不大，只是因為我一下子找不到2.2K的電阻，就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。

5、以及電解電容

最后我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。

電解電容的引腳是區(qū)分正負極性的，通常其外皮上會印刷有“-”減號，對應代表負極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。

電路板焊接實踐報告

1．準備施焊

準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2．加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3．熔化焊料

當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。

4．移開焊錫

當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5．移開烙鐵

當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對于熱容量較小的焊點，例如印制電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。

電路板焊接工藝總結范文

第一步先給元件焊接部分和線路板渡錫，把元件插入電路板，一手握烙鐵一手拿錫絲，用電烙鐵加熱被焊處，加錫適量，待錫融化為水，離開電烙鐵，我的表達能力不好，需要自己去悟 頭條萊垍

電路板焊接技術要點

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。

　　在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

電路板焊接工藝總結報告

工具：恒溫電烙鐵、高純度帶有助焊劑的焊錫、海綿正面插入電阻、二極管等低的零件，用海綿正面壓住，板子和海綿一起反過來，用重物壓在桌上焊。恒溫尖頭60W烙鐵調(diào)好溫度（用烙鐵融化少許焊錫絲，烙鐵頭上助焊劑冒煙時間在2~3秒溫度就比較合適了）動作要領先下烙鐵，再下焊錫，移開焊錫隨即移開烙鐵。后焊直插電容等，高度差不多的零件只要海綿能壓住就可以一起裝。多余的導線焊好后用剪刀剪掉，因為剪刀比斜口鉗剪得漂亮，大的導線就用斜口鉗

電路板的焊接工藝

　　雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。　　在正式焊接前，應遵循下列工藝順序和要領：l 對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。l 整形后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。l對有極性要求的器件 插裝時要注意其極性不得插反，特別輥集成塊元件l 插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜?！　　『附邮褂玫碾娎予F其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒?！　　≌胶附訒r一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。　　因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件?！　‰娐钒搴附油瓿珊髴M行全面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，最后流入下道工序?！　∩厦鎯H對一般雙面電路板焊接通用工藝進行了簡要的闡述，在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，這樣才能保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　×婀?010/12/30于福州