回流焊工藝(回流焊工藝和解決方案)
回流焊工藝和解決方案
1. 為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤, 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接2. 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象,地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性,焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm3. 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑 8—20mil),考慮公差可適當(dāng)增加,確保透錫良好。
4. 元件的孔徑形成序列化,40mil 以上按 5 mil 遞加,即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;
5. 40 mil 以下按 4 mil 遞減,即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6. 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表 1:器件引腳直徑(D) PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm7. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件8. 為保證過波峰焊時(shí)不連錫,背面測試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于 1.0mm。
為保證過波峰焊時(shí)不連錫,過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于 1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)。優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)≧2.0mm,焊盤邊緣間距≧1.0mm。
9. 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應(yīng)無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離),若需要在散熱器下布線,則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。
10. 有表面貼器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn). 基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。
根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB 上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)?;鶞?zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm,并有金屬圈保護(hù),基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil±1mil。基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅,為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度,可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。11. 金屬保護(hù)圈的直徑為:外徑110mil,內(nèi)徑為90mil,線寬為10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。
對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。
為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果,基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。12. 絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則,對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件 在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致13. 在PCB 板面空間允許的情況下,PCB 上應(yīng)有42*6 的條形碼絲印框,條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。PCB 文件上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印,位置明確、醒目。PCB 上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM 清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。14。 測試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以TP1、TP2…..進(jìn)行標(biāo)注)。
測試點(diǎn)建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于1mm*mm。測試的間距應(yīng)大于2.54mm.試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。
回流焊接技術(shù)的工藝流程
回流焊要先上助焊劑。回流焊接工藝需要。回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面貼裝器件的,它是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接?;卮鹜戤呄M軌驇椭侥?。
回流焊常見問題
回流焊運(yùn)風(fēng)馬達(dá)損壞可能出現(xiàn)兩種情況:
一,單個(gè)溫區(qū)馬達(dá)短路可能出現(xiàn)變頻器保護(hù),這時(shí)候可能就會(huì)出現(xiàn)全部馬達(dá)都不工作,這樣子的話就會(huì)出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定,即使溫度能到達(dá)設(shè)定值也是無法正常工作的。
二,就是單個(gè)溫區(qū)的馬達(dá)損壞,沒有影響到變頻器,這樣子就只會(huì)出現(xiàn)該溫區(qū)溫度溫度不穩(wěn)定,實(shí)際溫度偏離實(shí)測溫度。 出現(xiàn)這種情況就應(yīng)該停止回流焊工作,因?yàn)檫@樣子回流焊發(fā)熱絲干燒,長時(shí)間會(huì)損壞發(fā)熱絲。
回流焊流程
小型回流焊開機(jī)操作流程
1、開啟小型回流焊供電電源開關(guān)
2、開啟小型回流焊運(yùn)輸開關(guān)
3、調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止
4、開啟溫區(qū)溫控器,由“OFF”“ON”(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼<選擇更改位數(shù),亮位,或更改(每按次增減1)數(shù)據(jù),后按SET鍵保存`
5、正常開機(jī)20-30分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并,穩(wěn)定后再進(jìn)行下步,若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表下方的“SET”鍵10秒左右,數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開手指,接著再按下,提出ATU菜單,將0000改為0001,再按住SET鍵不閃動(dòng)為止),5-10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下步
回流焊工藝流程詳述
真空回流焊的工作原理:回流焊是真正的真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的;上下加熱系統(tǒng),配置電流調(diào)節(jié)器,可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制,同時(shí)還保證承載臺(tái)溫度均勻度。
回流焊工藝和解決方案哪個(gè)好
電子行業(yè)專用名詞,特指SMT工藝無法處理的元件在經(jīng)過SMT工藝后的焊接加工,錫膏工藝SMT元件在底層且過回流焊后,必須人工焊接后焊件;如在頂層,插件后則可人工焊接,也可噴上松香水手浸或直接過波峰(波峰焊的第一步就是自動(dòng)向板焊接面噴助焊劑)。
回流焊工藝和解決方案的區(qū)別
回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的,基本上分為四個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個(gè)溫區(qū),焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個(gè)步驟之后,貼片元件就被焊接在電路板上了。
回流焊接的優(yōu)點(diǎn):
更適合高難度組裝;回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接,因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA,QFN等元件,只能通過回流焊接完成。
焊接質(zhì)量高;回流焊爐通過熱風(fēng)回流,對(duì)流傳導(dǎo),溫度均勻,焊接質(zhì)量好,能夠得到十分令人滿意的焊接效果。
適合大批量生產(chǎn);回流焊接的焊接效率高,溫度一旦設(shè)置好,就可以無限復(fù)制焊接參數(shù),適合大批量生產(chǎn),如果配合首件確認(rèn)服務(wù),回流焊接爐的這一優(yōu)勢將會(huì)發(fā)揮得更加充分。
回流焊接的缺點(diǎn):
成本高;回流焊爐本身價(jià)格就比波峰焊爐價(jià)格高,再加上其運(yùn)行時(shí)耗電高,更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。
容易引起焊接缺陷;正如前文所述,任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會(huì)造成焊接缺陷。對(duì)于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機(jī)器,參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng),溫區(qū)設(shè)置不合理,就會(huì)導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此,要保證回流焊接的高質(zhì)量,必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富。
回流焊的原理及工藝
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。
隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn):
(1)防止減少氧化
(2)提高焊接潤濕力,加快潤濕速度
(3)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到較好的焊接質(zhì)量
得到更好的焊接質(zhì)量特別重要的是,可以使用更低活性助焊劑的錫膏,同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能,減少基材的變色,但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加,這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾?,?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量,對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的?,F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏,這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?/p>
對(duì)于回流焊中引入氮?dú)?,必須進(jìn)行成本收益分析,它的收益包括產(chǎn)品的良率,品質(zhì)的改善,返工或維修費(fèi)的降低等等,完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加最終成本,相反,我們卻能從中收益。
在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的,在這種爐子中控制氮?dú)獾南牟皇侨菀椎氖?。有幾種方法來減少氮?dú)獾南牧浚瑴p少爐子進(jìn)出口的開口面積,很重要的一點(diǎn)就是要用隔板,卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間,另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理,在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高,這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱?,減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上
回流焊操作
1.因?yàn)殡娮釉骷目珊感圆睿栽诤附忧耙欢ㄒ獙?duì)電子元器件進(jìn)行檢查,將已經(jīng)氧化的電子元器件去除。
2.錫膏的潤濕性和可焊性都很差,我們就先試用這個(gè)錫膏,不合格就報(bào)廢。
3.爐溫控制不好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片,兩面都要焊接。所以焊接第二面的時(shí)候用的焊膏熔點(diǎn)一定要比第一面低,這樣就不會(huì)再掉片了。
4.盡量減少回流焊爐的震動(dòng)和回流焊爐低溫區(qū)的風(fēng)速,也可以減少碎片的發(fā)生。
5.如果以上四個(gè)方面都控制不住,還是會(huì)出現(xiàn)掉零件的問題,就是元件太重了。這時(shí)候要先用紅膠固定,再用焊錫膏焊接。
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