led封裝工藝環(huán)境凈化要求

一、LED燈具的特性：?

LED燈珠是屬于發(fā)光二極管的一種，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED燈具可采用直流DC220V電壓，不需要啟輝器和鎮(zhèn)流器。啟動(dòng)時(shí)間短，無閃頻。?LED燈具的主要特點(diǎn)為：

①新型綠色環(huán)保光源：LED運(yùn)用冷光源，眩光小，無輻射，使用中不產(chǎn)生有害物質(zhì)。LED的工作電壓低，采用直流驅(qū)動(dòng)方式，超低功耗（單管0.03~0.06W），電光功率轉(zhuǎn)換接近100%，在相同照明效果下比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。LED的環(huán)保效益更佳，光譜中沒有紫外線和紅外線，而且廢棄物可回收，沒有污染，不含汞元素，可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。

②壽命長：LED為固體冷光源，環(huán)氧樹脂封裝，抗震動(dòng)，燈體內(nèi)也沒有松動(dòng)的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)，使用壽命可達(dá)6萬~10萬小時(shí)，是傳統(tǒng)光源使用壽命的10倍以上。LED性能穩(wěn)定，可在-30~+50oC環(huán)境下正常工作。

③多變換：LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理，在計(jì)算機(jī)技術(shù)控制下使三種顏色具有256級(jí)灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256（即16777216）種顏色，形成不同光色的組合。LED組合的光色變化多端，可實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。

④高新技術(shù)：與傳統(tǒng)光源的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功地融合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)和嵌入式控制技術(shù)等。傳統(tǒng)LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺(tái)式結(jié)構(gòu)、倒金字塔結(jié)構(gòu)和倒裝芯片設(shè)計(jì)能夠改善其發(fā)光效率，從而發(fā)出更多的光。LED封裝設(shè)計(jì)方面的革新包括高傳導(dǎo)率金屬塊基底、倒裝芯片設(shè)計(jì)和裸盤澆鑄式引線框等，采用這些方法都能設(shè)計(jì)出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品的照度更大。

二、LED燈具產(chǎn)品主要參數(shù)：? ????

光通量（單位：LM)、顯色指數(shù)（單位：Ra)?、色溫（單位： K）、功率因素（單位：PF）、散熱能力?

①光通量：主要指產(chǎn)品的亮度，燈具通過消耗電能而發(fā)出光能，光通量越大、發(fā)出的光能越多。因此它是表征光源發(fā)光能力的指標(biāo)，當(dāng)兩盞燈功耗相同時(shí)，光通量越大，燈具越好。一般的LED燈具及時(shí)能達(dá)到90-110LM/W?好的燈具甚至能達(dá)到120-150LM/W。（傳統(tǒng)白熾燈?10-15LM/W??節(jié)能燈30-65LM/W）?

②顯色指數(shù)：顯色指數(shù)指對(duì)一個(gè)顏色的再現(xiàn)能力。顯色指數(shù)越高，顏色越正。通過與同色溫的參考或基準(zhǔn)光源（白熾燈或畫光）下物體外觀顏色的比較。還原物體本真色彩的百分比，能正確表現(xiàn)物質(zhì)本來的顏色需使用顯色指數(shù)高的光源，其數(shù)值接近100，顯色性最好。白熾燈97-100??LED燈85-12

③色溫：指光發(fā)出的顏色，色溫越高發(fā)的光偏藍(lán)，色溫越低。發(fā)的光偏紅。是以太陽光為參照標(biāo)準(zhǔn)。常規(guī)的色溫有3種。?暖光（黃光）2700-3500K??代表符號(hào)：RN。中性白?4300-5000K?代表符合:RZ?白光（冷白）5800-6500K?代表符號(hào)：RR。??

具體色溫圖表如下：

④功率因素：及電源轉(zhuǎn)換光源的功率補(bǔ)償。功率因素的大小取決于驅(qū)動(dòng)電源的功率因素。功率因素越大，轉(zhuǎn)換效率越好? ?

⑤散熱能力:?LED產(chǎn)品的散熱能力直接影響到產(chǎn)品的使用壽命，光衰率等。功率越高的產(chǎn)品和點(diǎn)亮?xí)r間越長的產(chǎn)品對(duì)散熱的要求越高。常規(guī)的LED產(chǎn)品會(huì)使用金屬外殼加內(nèi)置或外置散熱片為燈具散熱。

三、LED產(chǎn)品與傳統(tǒng)白熾燈、節(jié)能燈省電節(jié)能對(duì)比? ???

假設(shè)一場所或一家庭滿足其照明需要的總亮度要求是：  900-1200LM*10

LED封裝工藝流程

不是，封裝工程師一般來說是指生產(chǎn)前端，如點(diǎn)膠，固晶，焊線。封裝工藝設(shè)備這個(gè)概念太模糊了，不過在LED封裝工藝的產(chǎn)線上有一種職位叫：生技部（生產(chǎn)技術(shù)部門，也可以叫封裝工藝部）主要是針對(duì)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的不良進(jìn)行及時(shí)糾正，這與研發(fā)部門和工程部門是截然不同的。

設(shè)備組（一般只有1-2個(gè)人，不會(huì)定位一個(gè)部門）主要的工作是維護(hù)設(shè)備，以及保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行。

LED封裝制程

1、高端的主要有美國CREE、德國歐司朗燈珠，是國外頂尖芯片廠自行封裝。顏色一致性非常好、熱阻低、光衰小、壽命很長，30%光衰在30000小時(shí)以上。價(jià)格在8元人民幣/PCS以上。（國內(nèi)的有杭科、天電等，價(jià)格略低。）

2、中端的是國內(nèi)封裝廠以臺(tái)灣一線芯片、一線封裝材料，按比較嚴(yán)格的制程封裝而成。顏色一致性還可以、熱阻低、光衰小、壽命長，30%光衰在20000小時(shí)以上（按老化曲線圖估計(jì)）。價(jià)格在2.5-3.5元人民幣/PCS左右。（國內(nèi)的有東莞霍晶、深圳量子光電等。）

3、低端的是廣東中山一些封裝廠，以大圓片、專案片等有缺陷的芯片（垃圾片），非常低廉造價(jià)的。熱阻高、光衰大、壽命短，30%光衰沒統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（估計(jì)不超過5000）。價(jià)格在1.5元人民幣/PCS以內(nèi)。（搜索下中山、LED、封裝 大把）

以上的1、2、3檔次都用過，個(gè)人覺得2檔次的在國內(nèi)用（不做路燈）還是很價(jià)廉物美的。

Led封裝工藝

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

led封裝工藝環(huán)境凈化要求高嗎

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

led封裝工藝環(huán)境凈化要求是什么

　　一。 LED生產(chǎn)工藝

　　1.工藝：

　　a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b）裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）

　　d）封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

　　e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。

　　二。 封裝工藝

　　（1）.LED的封裝的任務(wù)

　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

　　（2）.LED封裝形式

　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　?。?）.LED封裝工藝流程

　　（4）。封裝工藝說明

led封裝工藝環(huán)境凈化要求多少

適合的，在家里用最大的好處就是省電。

led產(chǎn)品系列很多， 1、發(fā)光效率高 LED經(jīng)過幾十年的技術(shù)改良，其發(fā)光效率有了較大的提升。

白熾燈、鹵鎢燈光效為12-24流明／瓦，熒光燈50～70流明／瓦，鈉燈90～140流明／瓦，大部分的耗電變成熱量損耗。

LED光效經(jīng)改良后將達(dá)到達(dá)50～200流明／瓦，而且其光的單色性好、光譜窄，無需過濾可直接發(fā)出有色可見光。

目前，世界各國均加緊提高LED光效方面的研究，在不遠(yuǎn)的將來其發(fā)光效率將有更大的提高。

2、耗電量少 LED單管功率0.03～0.06瓦，采用直流驅(qū)動(dòng)，單管驅(qū)動(dòng)電壓1.5～3.5伏，電流15～18毫安，反應(yīng)速度快，可在高頻操作。

同樣照明效果的情況下，耗電量是白熾燈泡的八分之一，熒光燈管的二分之一、日本估計(jì)，如采用光效比熒光燈還要高兩倍的LED替代日本一半的白熾燈和熒光燈。

每年可節(jié)約相當(dāng)于60億升原油。

就橋梁護(hù)欄燈例，同樣效果的一支日光燈40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦，而且可以七彩變化。

3、使用壽命長 采用電子光場輻射發(fā)光，燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰減等缺點(diǎn)。

而采用LED燈體積小、重量輕，環(huán)氧樹脂封裝，可承受高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和震動(dòng)，不易破碎。

平均壽命達(dá)10萬小時(shí)。

LED燈具使用壽命可達(dá)5～10年，可以大大降低燈具的維護(hù)費(fèi)用，避免經(jīng)常換燈之苦。

4、安全可靠性強(qiáng) 發(fā)熱量低，無熱輻射，冷光源，可以安全觸摸：能精確控制光型及發(fā)光角度，光色柔和，無眩光；不含汞、鈉元素等可能危害健康的物質(zhì)。

內(nèi)置微處理系統(tǒng)可以控制發(fā)光強(qiáng)度，調(diào)整發(fā)光方式，實(shí)現(xiàn)光與藝術(shù)結(jié)合。

5、有利于環(huán)保 LED為全固體發(fā)光體，耐震、耐沖擊不易破碎，廢棄物可回收，沒有污染。

光源體積小，可以隨意組合，易開發(fā)成輕便薄短小型照明產(chǎn)品，也便于安裝和維護(hù)。

當(dāng)然，節(jié)能是我們考慮使用LED光源的最主要原因，也許LED光源要比傳統(tǒng)光源昂貴，但是用一年時(shí)間的節(jié)能收回光源的投資，從而獲得4～9年中每年幾倍的節(jié)能凈收益期。

6．光色純：與白熾燈全頻段光譜不同，典型的LED光譜狹窄，發(fā)出的光線很純。

7．應(yīng)用靈活：體積小、可平面封裝、易開發(fā)成輕薄短小產(chǎn)品、做成點(diǎn)、線、面各種形式的應(yīng)用產(chǎn)品。

8．控制靈活：通過調(diào)整電流可以調(diào)光，不同光色組合可以調(diào)色，加上時(shí)序控制電路，可以達(dá)到多樣的動(dòng)態(tài)效果。

led封裝技術(shù)含量

1、平整度LED顯示屏的表面平整度要在±1mm以內(nèi)，以保證顯示圖像不發(fā)生扭曲，局部凸起或凹進(jìn)會(huì)導(dǎo)致LED顯示屏的可視角度出現(xiàn)死角。平整度的好壞主要由生產(chǎn)工藝決定。

2、亮度室內(nèi)全彩LED顯示屏的亮度要在800cd/㎡以上，室外全彩LED顯示屏的亮度要在1500cd/㎡以上，才能保證LED顯示屏正常工作，否則會(huì)因?yàn)榱炼忍投床磺逅@示的圖像。亮度主要由LED芯片的質(zhì)量決定。

       3、可視角度可視角度的大小直接決定的LED顯示屏觀看人數(shù)的多少，可視角度越大越好，可視角度主要由LED芯片的封裝方式來決定。

       4、白平衡效果白平衡效果是LED顯示屏最重要的指標(biāo)之一，在色彩學(xué)上當(dāng)紅、綠、藍(lán)三原色的比例為1:4.6:0.16時(shí)，才會(huì)顯示出純正的白色，如果實(shí)際比例有一點(diǎn)偏差則會(huì)出現(xiàn)白平衡偏差，一般要注意白色是否有偏藍(lán)色，偏黃綠色現(xiàn)象。白平衡的好壞主要由LED顯示屏的控制系統(tǒng)來決定。

       5、色彩還原性色彩的還原性是指LED顯示屏顯示的色彩要與播放源的色彩保持高度一致，這樣才能保證圖像的真實(shí)感，LED芯片對(duì)色彩的還原性有影響。

       6、馬賽克馬賽克是指LED顯示屏上出現(xiàn)的常亮或常黑的小四方塊，既模組壞死現(xiàn)象，導(dǎo)致模組壞死的主要原因是LED顯示屏所采用的接插件質(zhì)量不過關(guān)。

       7、死點(diǎn)死點(diǎn)是指LED顯示屏上出現(xiàn)的常亮或常黑的單個(gè)點(diǎn)，死點(diǎn)的多少主要由LED芯片的質(zhì)量來決定。

       8、色塊色塊是指相鄰模組之間存在較明顯的色差，顏色的過渡以模塊為單位，引起色塊現(xiàn)象主要是由控制系統(tǒng)較差，灰度等級(jí)不高，掃描頻率較低造成的。

led對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求

LED有藍(lán)光危害，正規(guī)廠家生產(chǎn)的合格LED燈是安全的。

合格的LED燈，光源峰值在450~470納米范圍內(nèi)，常規(guī)光環(huán)境照度一般不會(huì)超過600勒克斯，并且燈具都會(huì)在LED光源外進(jìn)行結(jié)構(gòu)封裝，因此，大多數(shù)正規(guī)廠商生產(chǎn)的LED燈具不會(huì)對(duì)視網(wǎng)膜造成損傷。

按照國內(nèi)藍(lán)光安全標(biāo)準(zhǔn)，0類（無危險(xiǎn)）和1類（低危險(xiǎn)）產(chǎn)品都是可以使用的，嬰幼兒等特殊人群宜使用0類產(chǎn)品。選購LED燈應(yīng)認(rèn)準(zhǔn)正規(guī)廠家產(chǎn)品，選擇偏黃色的柔和暖色光，室內(nèi)照明燈的色溫不要超過4000開爾文（K）。

在家使用時(shí)，要壓低燈罩，確保書本或桌面光線適宜，同時(shí)遮住光源避免眩光；開臺(tái)燈時(shí)，最好把其他燈光也打開，使室內(nèi)光線相對(duì)協(xié)調(diào)。

led光源封裝

　最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：　　

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶?！　?/p>

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。　　

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上?！　?/p>

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。　　

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接?！　?/p>

6，初測，使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修?！　?/p>

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝?！　?/p>

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。　　

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣?！　?/p>

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝?！　?/p>

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節(jié)能生活啦。

led封裝材料的要求有什么

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。