電鍍銅工藝流程

銅的電解精煉和電鍍銅不同之處在于：

銅的電解精煉： 粗銅中常含有Fe.Zn.Ni.Ag.Au等，通電時(shí)，陽(yáng)極發(fā)生的主要反應(yīng)。

電鍍時(shí)應(yīng)用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。

電鍍銅：CuSO4 溶液陽(yáng)極及電極反應(yīng)是金屬銅Cu-2e- == Cu2+陰極及電極反應(yīng)是鍍件金屬Cu2++2e-=Cu。

銅化學(xué)元素cu，是一種元素，自然界中很少有單質(zhì)的銅存在。

因?yàn)槠漭^為活躍，很容易與其他元素結(jié)合成化合物。

自然狀態(tài)下，銅多是以氧化銅，硫化銅等形式存在。

也就是我們說(shuō)的銅礦的主要組成部分就是氧化銅等，同時(shí)它們還會(huì)伴生金銀鉛鋅等元素存在。

銅合金電鍍工藝流程

鋁材上電鍍銅你可以試下這個(gè)方法流程: 清洗(化學(xué)清洗-電解清洗.電解清洗時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)一般1分鐘左右) 酸洗:用百分之5左右的硫酸(可以先試一下多少濃度的硫酸可以一般泡過(guò)后鋁材變得稍暗黑的樣子侵泡時(shí)間要掌握好)一般幾十秒就可以 鍍堿銅:(就是氰化物鍍銅打底,稍微鍍長(zhǎng)時(shí)間) 鍍酸銅:(就是硫酸銅)差不多 出來(lái)清洗干凈 如果需要在鈍化一下就可以了

黃銅電鍍工藝流程

鋁件是不能直接電鍍的，應(yīng)該按下列工序進(jìn)行：除油-浸蝕-浸鋅-預(yù)鍍銅-鍍銅或鍍其他鍍層。其中工藝配方較多，恕不能一一列出，一般資料上都有。請(qǐng)你先找相關(guān)資料學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，有不懂的地方我?guī)湍恪?/p>

電鍍銅操作過(guò)程

電鍍銅；就是在某種金屬的表面電鍍一層銅。這就要求先把銅電解在溶液里，當(dāng)電解液的銅濃度達(dá)到一定要求時(shí)，就可以把某種金屬放進(jìn)銅的電解液中，經(jīng)過(guò)一定的條件和時(shí)間，某種金屬的表面就電鍍一層銅，這就是電鍍銅的原理和過(guò)程。

電鍍銅工藝流程圖

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

完整過(guò)程：

1、浸酸→全板電鍍

五金及裝飾性電鍍工藝程序

五金及裝飾性電鍍工藝程序

銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干

電鍍銅工藝流程圖解

電鍍銅原理總方程式：Fe+2Cu2+==Fe2+Cu。電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。

通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（氰化物）鍍銅。

銅的電鍍工藝

銅潔具電鍍工藝：機(jī)械拋光－－除油－－除蠟－－鍍銅－－鍍鎳（根據(jù)防腐要求，多層鎳或單亮鎳）－－鍍鉻。電鍍后看起來(lái)表面就象不銹鋼，但比不銹鋼更亮、更飽滿。

銅電鍍金工藝流程

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

完整過(guò)程：

1、浸酸→全板電鍍

銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

塑膠外殼電鍍流程：

化學(xué)去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

擴(kuò)展資料：

工作原理：

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑。

陽(yáng)極活化劑和特殊添加物。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成

電鍍鍍銅工藝流程

電鍍銅和精煉銅的方程式：

陰極 Cu2＋+2e－＝Cu

陽(yáng)極 Cu－2e－＝Cu2＋ Zn－2e－＝Zn2＋ Ni－2e－＝Ni2＋

電鍍銅的工藝流程

全板電鍍是指將化學(xué)鍍銅后孔內(nèi)的銅加厚到一定的厚度同時(shí)面同也加厚了。

圖形電鍍是指，全板電鍍后在板面上貼DFR在使用正片線路菲林進(jìn)行曝光，在面上形成線路，再進(jìn)行電鍍銅的鍍到一定的厚度，再鍍上錫，然后可進(jìn)行蝕刻，以上是在做堿性蝕刻全板電鍍和圖形電鍍的應(yīng)用。

電鍍銅工藝流程圖片

鋅合金電鍍滾鍍工序中，氰化堿銅電鍍是整個(gè)工序中重中之重。氰化物鍍銅是應(yīng)用最廣泛鍍銅方法,鍍液以氰化鈉作絡(luò)合劑,絡(luò)合銅離子,有很強(qiáng)的活化能力和絡(luò)合能力。pH值9.2—9.8，工作電壓8—14V，陰、陽(yáng)極相對(duì)運(yùn)動(dòng)速度6—12m/min，溶液顏色為藍(lán)紫色，銅離子濃度64g/L，耗電系數(shù)0.079

　　A·h/(dm2·μm)，鍍層安全厚度0.13mm，鍍覆量716μm·dm2/L，鍍層硬度HRC21。

　　容器內(nèi)先加2/3的蒸餾水或去離子水，再加入硫酸銅，攪拌溶解后，在不斷攪拌下緩慢地將乙二胺加入，待冷卻至室溫后，用硫酸調(diào)pH值約9.7左右，用蒸餾水稀釋至所需體積。