沉金工藝流程

沉金工藝是指采用一定的力學(xué)性能，使金屬沉積下來，電金工藝是采用電渡化學(xué)把金屬渡在表面

沉金工藝流程常見問題

OSP工藝一般封裝好后6個月保質(zhì)期，如超過這個日期基本需要退回制造商重新返工。如烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時間太長！而暴露在空氣中24H之內(nèi)一定需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象（這個看供應(yīng)商制作的能力，有些OSP相對時間放久一點(diǎn)都可以，正常拆封后8H以內(nèi)用完比較好）。

純沉金工藝一般封裝好后也是6個月保質(zhì)期，如超過這個日期可以通過烘烤彌補(bǔ)，一般100-120°C，烘烤時間一般在12H以內(nèi)，暴露在空氣中時間相當(dāng)保質(zhì)1-2周內(nèi)基本沒有太大問題，不過存儲時間肯定越短越好

沉金工藝流程圖片

一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）；電路板鍍金(電鍍金、電金)通常標(biāo)準(zhǔn)要求是做焊盤表面處理時，整板閃鍍，通常厚度為1-3U邁?，F(xiàn)在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金?，F(xiàn)在的電鍍金多用于金手指處理，因電鍍金，硬度大且耐插拔，讓金手指有品質(zhì)保證的常見要求厚15邁，當(dāng)然也有公司要求是30U邁。

什么是沉金工藝

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客 戶更滿意。

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

化學(xué)沉金工藝流程

想在電子元件中要提取黃金的話首先我們需要準(zhǔn)備一塊廢舊的電路板、過氧化氫、潔廁劑、手套、護(hù)目鏡、一次性杯子、燒杯以及咖啡濾紙。 接下來，如果你所準(zhǔn)備的電路板比較大塊的話，就將其掰成能夠放入到燒杯里的大小。掰斷之后，將其用清水把表面的灰塵等污垢沖洗干凈之后放入到燒杯里面。 然后在燒杯里倒入適量的過氧化氫以及潔廁劑，并用另一個較大的燒杯將其蓋住，然后就這樣放置一天的時間。需要注意的是，由于過氧化氫與潔廁劑接觸之后會揮發(fā)出一些有害的氣體，所以這一步必須要在戶外或者是通風(fēng)的環(huán)境下進(jìn)行。 在浸泡了一天之后，杯底出現(xiàn)了許多金黃色的沉淀物，這就是我們要的黃金。這時候我們戴上手套將電路板放在一杯清水里浸泡，然后將燒杯里的混合液體倒在另一個杯子里面。 以后一步，將杯子里的混合液體加水沖淡之后，將其倒入到一個放有咖啡濾紙的塑料杯里將黃金過濾出來。 最后，將濾紙上的沉淀物倒在裝有清水的杯子里面，我們就能看到水面上漂浮著的黃金顆粒了。是不是非常有趣的，如果你也想嘗試的話，記得要在通風(fēng)的環(huán)境下以及做好充足的安全措施在進(jìn)行這個實(shí)驗(yàn)，以免發(fā)生危險。 謝謝!

化學(xué)沉金工藝

化學(xué)金應(yīng)該就是PCB工藝中的沉金，對于金表面處理有兩種：1個是化學(xué)鍍金，一個是電鍍金。

沉金工藝常見問題

每個工藝都肯定有他的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，這個就像人一樣，看你的產(chǎn)品用途，需要的特性！

如果你是要導(dǎo)電性能好存放時間長耐磨那么建議選擇沉金工藝，如果這個產(chǎn)品利潤不多的話，做沉金工藝估計(jì)你也虧的夠嗆！

沉金工藝成本較高，如果你的產(chǎn)品是要求焊接性能好，焊接牢固性高，建議選擇噴錫工藝，噴錫工藝還有優(yōu)點(diǎn)就是成本較低！選擇適合你產(chǎn)品的才是最重要的，沒有絕對的好壞！針對這塊像捷配pcb極速制造板廠就開放了噴錫、osp、沉金等表面處理工藝，客戶可根據(jù)需求選擇。

沉金工藝參數(shù)

　　完成PCB設(shè)計(jì)后就直接打樣或批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)，我們在給PCB板下單時都會附上一份PCB加工工藝說明文檔，其中就有一項(xiàng)就是選擇哪種PCB表面處理工藝，不同的PCB表面處理工藝收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)也有所差異，目前國內(nèi)PCB板廠的表面處理工藝分別有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平)、OSP(防氧化)、沉錫、沉銀、電鍍金、化學(xué)沉金(ENIG)、等，其中沉金工藝和OSP工藝應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛，那么您知道osp和沉金pcb區(qū)別在哪里嗎?

　　1、散熱性比較

　　金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

　　2、焊接強(qiáng)度比較

　　沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　3、可電測性比較

　　沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測量，操作技術(shù)簡單，不受其它條件影響;OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良;化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。

　　4、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低，對水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)

1.沉金的定義。簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

2.沉金工藝的特點(diǎn)。電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

3.沉金表面處理的優(yōu)勢。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長。

4.沉金板的特點(diǎn)：

1）、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看。

2）、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。

3）、因沉金板只在焊盤上有鎳金，不會對信號有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層。

4）、金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

5）、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。

6）、工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7）、沉金板的應(yīng)力更易控制。