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工藝流程屏(顯示屏制造工藝流程)

來源:m.cisanotes.com   時(shí)間:2022-10-20 10:20   點(diǎn)擊:664   編輯:niming   手機(jī)版

顯示屏制造工藝流程

一、tft屏幕大板切割

我們tft屏幕廠家一般買回來的玻璃面板都屬于大板,而大板玻璃需要切割成對應(yīng)的尺寸就要進(jìn)行基板的切割,切成5寸tft屏幕、7寸tft屏幕、8寸tft屏幕等等。并將切割好的tft屏幕面板進(jìn)行清洗。清洗過后對Cell Test進(jìn)行測試,講不良的tft屏幕面板挑選出來,這一步非常關(guān)鍵。

二、組合tft屏幕面板

將兩片玻璃基板按固定間隔固定,以框膠及導(dǎo)電膠封在二片玻璃邊緣并留下一個(gè)或二個(gè)缺口,將液晶面板放到真空室,透過預(yù)留的缺口把液晶面板的空氣抽掉,然后借助大氣壓力灌入液晶(液晶是一種介于固體和液體之間的化合物質(zhì)),再使用 UV 膠將灌晶口封閉,完成液晶灌裝工序。

三、偏光片貼合

偏光片貼合也叫POL,是指在tft屏幕面板兩側(cè)貼上偏光片,兩片偏光片的角度要和彩色濾光片、TFT的PI配向膜摩擦的角度平行,貼偏光片制作完成。tft屏幕的成像要用到偏振光。tft屏幕面板的前后各有一片偏振光片貼在液晶玻璃上下,組成總厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一張偏光片,液晶片都是無法顯示圖像的。

四、tft 屏幕IC壓著

IC壓著也叫COG,chip on glass指的是芯片被直接綁定在玻璃上,該工序是在tft 屏幕面板外引線集中的區(qū)域,通過放屏、放ACF(異方性導(dǎo)電膠)、放芯片、對位檢查、芯片壓接、封膠、檢測等工序?qū)⒌腎C芯片壓接粘在其間,在綁定IC的過程中先對IC進(jìn)行預(yù)壓,再本壓。利用ACF將各端點(diǎn)按要求壓接在一起,再用封接膠封住。

五、tft 屏幕壓排線

排線也叫柔性電路,主要是連接電路的,負(fù)責(zé)通電。通過ACF粘合,在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓,將FPC柔性電路板與tft 屏幕面板連接,實(shí)現(xiàn)外接驅(qū)動(dòng)電路的連接。其制造工藝主要包括ACF預(yù)貼、預(yù)邦定、主邦定、檢測等步驟。組裝完排線以后就叫FOG。

六、tft 屏幕組裝背光

最后一步就差背光了,有了背光就可以驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮了,前面的工序已經(jīng)組裝完成到FOG,再將LED背光源模組并用鐵框或膠框進(jìn)行固定,就完成LCM液晶顯示模組成品組裝工序了。

這就是完整的tft 屏幕生產(chǎn)工藝流程,雖然訴說的比較簡單,但這其中的細(xì)節(jié)無一不考驗(yàn)一個(gè)tft 屏幕廠家的生產(chǎn)水平高低。海飛智顯一家專業(yè)生產(chǎn)tft 屏幕廠家,歡迎廣大客戶前來咨詢,我們一定拿出10分熱情和專業(yè)度來提供高可靠的tft 屏幕。

顯示屏制造過程

通過溫度傳感器對環(huán)境溫度自動(dòng)進(jìn)行采樣、即時(shí)監(jiān)控,當(dāng)環(huán)境溫度高于控制設(shè)定值時(shí)控制電路啟動(dòng),可以設(shè)置控制回差。如溫度還在升,當(dāng)升到設(shè)定的超限報(bào)警溫度點(diǎn)時(shí),啟動(dòng)超限報(bào)警功能。當(dāng)被控制的溫度不能得到有效的控制時(shí),為了防止設(shè)備的毀壞還可以通過跳閘的功能來停止設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行

液晶顯示屏生產(chǎn)工藝流程

水和其他溶劑

液晶的主要成分是水和其他溶劑。 液晶是兩種或兩種以上組分形成的液晶,它在一定濃度溶液中會(huì)出現(xiàn)液晶相。生物膜的主要成分是類脂化合物和水,具有溶致液晶的特性。希望我的回答能夠?qū)δ阌兴鶐椭?,祝您生活愉快,萬事順心。

顯示屏的制作工藝

根據(jù)液晶顯示器的制作工藝特性,有一項(xiàng)指標(biāo)是可視角度。

這決定了液晶顯示器的觀看特性。各個(gè)不同的機(jī)器顯示屏設(shè)計(jì)不同,用料定位什么的都不同。不過最好到服務(wù)站檢測一下是否在正常范圍之內(nèi)。

顯示屏制造工藝流程圖

是指醫(yī)療設(shè)備LCD一般用于醫(yī)學(xué)影像診斷。

醫(yī)療lcd液晶顯示屏起到便利大眾的效果。經(jīng)過設(shè)在醫(yī)院大廳顯要位置的lcd液晶顯示屏可播放如下內(nèi)容:?藥品的名稱、價(jià)格、產(chǎn)地等;各種檢查、手術(shù)的收費(fèi)規(guī)范;?患者住院、檢查等的手續(xù)處理流程圖;醫(yī)院各科室的方位分布圖和功能介紹;?醫(yī)院及各科室主任醫(yī)師、主治醫(yī)師的簡介;當(dāng)日各科室醫(yī)師坐診一覽表;?特邀專家到醫(yī)院坐診的相關(guān)情況介紹;?醫(yī)院新增效勞項(xiàng)目介紹;?醫(yī)院的《效勞承諾》等等,這些重要的信息都可以通過電子顯示屏幕顯示出來!

顯示屏生產(chǎn)工藝流程

生產(chǎn)流程主要就是前端的主板制造和外殼制造,然后與其他外設(shè)零件組裝起來。

主板制造:PCB板通過鋼網(wǎng)上錫膏--貼片機(jī)貼元件--AOI檢測--回流焊固化--AOI檢測--寫入固件--測試--包裝

外殼制造:目前主要有注塑、沖壓、CNC成型,分布低中高端機(jī)型,成本亦隨之提高。

整機(jī)制造:在殼上裝觸摸屏--裝顯示屏--裝主板--電池、攝像頭、揚(yáng)聲器、咪頭、震動(dòng)馬達(dá)、天線、按鍵等--盒蓋--老化--測試--包裝。

顯示屏生產(chǎn)工藝

PC

耐力板加工工藝

 

 

1

、

 

PC

板切割

 

 

 

 

 

公司引進(jìn)先進(jìn)

PC

板切割設(shè)備,裁切尺寸精準(zhǔn)、穩(wěn)定,誤差小,可對

PC

耐力板、

PC

砂板、

PC

顆粒板、

PC

片材等按客戶要求提供各種尺寸的裁切服務(wù)。

PC

板常規(guī)規(guī)格為

1000mm*2000mm

1220mm*2440mm

,亦可依客戶要求進(jìn)行定尺生產(chǎn)或裁切。

 

 

2

、

 

 

PC

片材、板材折彎

 

 

 

 

 

PC

耐力板的沖擊力最大可達(dá)到

3kg/cm

,

PC

耐力板的沖擊強(qiáng)度是普通玻璃的

250-300

倍,

是亞克力板材的

20-30

倍,是鋼化玻璃的

2

倍,幾乎沒有斷裂的危險(xiǎn)性。用

3kg

錘以下兩米

墜下也無裂痕,有“不碎玻璃”和“響鋼”的美稱。

PC

板的耐沖擊性使其可以在常溫下進(jìn)

行冷彎成型,亦可熱彎。我公司有大型折彎機(jī)及烘箱設(shè)備,可對

PC

2.5

米內(nèi)進(jìn)行冷彎和

熱彎成型加工。耐力板可依設(shè)計(jì)圖在工地現(xiàn)場采用冷彎方式,安裝成拱形、半圓形頂和窗。

最小彎曲半徑為采用板厚度的

100

倍。

 

 

 

3

PC

板雕刻

 

 

 

 

 

 

以進(jìn)口優(yōu)質(zhì)

PC

板為基材,

依據(jù)客戶提供圖紙或產(chǎn)品來樣進(jìn)行雕刻。

公司引進(jìn)大型

CNC

雕刻機(jī)械,

其精確度可控制在

0.07mm

,

可對

1300mm*2500mm

規(guī)格內(nèi)板材進(jìn)行各種形狀的

雕刻切割,各種平面方孔、圓孔及多角度孔洞,滿足客戶對面板,罩殼,視窗等方面的各種

加工技術(shù)要求。

 

 

 

4

、

PC

耐力板粘接

 

采用

PC

專用膠水對

PC

耐力板材進(jìn)行粘接,牢固、美觀、不留膠印,適用于各種盒體,機(jī)

械配套制件、工藝品等的制作。

 

 

5

PC

板成型

 

 

 

 

 

PC

板具有的耐沖擊性、耐熱性、耐寒性、耐候性等物性,使其被廣泛的應(yīng)用于汽車配

件制造、醫(yī)療器械、航空航天、電子電器、電子燈飾等領(lǐng)域。我公司采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)聚碳酸酯

板,模具制作精確,可為廣大客戶提供各種領(lǐng)域

PC

板制品加工,熱彎成型,使產(chǎn)品保持特

定的尺寸及形狀,精確度在

98%

以上,和設(shè)備能充分配套,供貨及時(shí)

顯示屏加工工藝

COG 制造工藝至今已有近十年的發(fā)展歷史,它的發(fā)展與IC 的小型化、超薄化以及LCD 顯示屏光

刻精度的精細(xì)化是密不可分的。

COG 工藝流程如下所示。

LCD 顯示屏->將ACF 邦貼到屏上->將裸芯片從芯片拖盤中取出->檢查裸芯片的對位標(biāo)記->檢查LCD 屏上對位標(biāo)記->芯片與LCD 屏對位->熱壓頭將芯片與LCD 屏邦貼到一起->整個(gè)邦貼過程完成

顯示屏生產(chǎn)流程

平板電腦由硬件和軟件兩大塊組成。

1、硬件主要由主板,觸摸屏,顯示屏,電池,攝像頭,揚(yáng)聲器,咪頭,震動(dòng)馬達(dá),天線,按鍵、外殼等組成。軟件目前主流為安卓和win8/win10、iPad的IOS。

2、主板上主要有CPU、DDR、eMMC、PMU、WBGF模塊、2/3/4G模塊、音頻解碼器等。

3、生產(chǎn)流程主要就是前端的主板制造和外殼制造,然后與其他外設(shè)零件組裝起來。 主板制造:PCB板通過鋼網(wǎng)上錫膏--貼片機(jī)貼元件--AOI檢測--回流焊固化--AOI檢測--寫入固件--測試--包裝 外殼制造:目前主要有注塑、沖壓、CNC成型,分布低中高端機(jī)型,成本亦隨之提高。 整機(jī)制造:在殼上裝觸摸屏--裝顯示屏--裝主板--電池、攝像頭、揚(yáng)聲器、咪頭、震動(dòng)馬達(dá)、天線、按鍵等--盒蓋--老化--測試--包裝。

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