cpu制造工藝有哪些

首先我們在選擇CPU的時候，可以選擇十四納米的CPU，因為14納米的CPU在工藝上制作，會非常的精細其次是。 CPU的功耗也不相同，14納米雖然功耗會高一些，但是性能會比7納米的好很多，納米的數(shù)字越大，就代表著CPU中的晶體管越多，晶體管越多就代表著性能越強，所以區(qū)別還是挺大的。

cpu制造工藝是什么意思

首先，CPU由于制造工藝較為復(fù)雜！所以不存在冒牌貨和假貨的情況！但是這不是代表商家在CPU銷售過程中存在貓膩！CPU的貓膩主要有以下兩種情況！

1.散貨擅自包裝，冒充盒裝行貨來賣！

（這個問題的焦點主要在售后保修上，散貨一般都是商家1年質(zhì)保，行貨則是INTEL承諾三年質(zhì)保！其中的差價也較為可觀?。?/p>

2.ES（工程測試版）打磨后冒充正式版銷售！

（由于ES出于測試階段，難免還有些不明顯的小BUG，另外，ES是沒有質(zhì)保的！只有銷售的商家承諾你的保修時間!）還有就是CPU的種類很多！即使是同頻率的CPU還有核心不同！L2(二級緩存)不同等問題！一般的消費者購買時，如果不是很精于此道，很容易出現(xiàn)別JS忽悠的情況！另：你的雙核PD 915的倍頻自動調(diào)節(jié)的情況！請你不要擔(dān)心！這個市INTRL的一項節(jié)能技術(shù)！類似于AMD的COOL&QUITE！在CPU不是高負荷的情況下，自動降低CPU的倍頻！來減少功耗和發(fā)熱！

這一技術(shù)在新一代的P4時代已經(jīng)開始陸續(xù)在其中高端CPU上使用 ！

cpu制造工藝有哪些類型

Socket 479

Socket 478

Socket AM2

Socket S1

Socket S1是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位移動CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有638根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存，這是與只支持單通道DDR內(nèi)存的移動平臺原有的Socket 754接口的最大區(qū)別。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的規(guī)劃，Socket S1接口將逐漸取代原有的Socket 754接口從而成為AMD移動平臺的標(biāo)準(zhǔn)CPU接口。

Socket F

Socket 771

CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

cpu采用什么制造

CPU的制造流程如下：

硅片制備：所謂硅片制備是將硅從砂中提煉并純化，然后是經(jīng)過一系列特殊工藝產(chǎn)出適當(dāng)直徑的硅錠，然后再將硅錠切割成薄片。

硅片制造：這是微芯片制作的第二個階段，裸露的硅片到達硅片廠，經(jīng)過的清洗、成膜、光刻、摻雜等步驟。

硅片的測試/撿選：硅片制造完成后，要對每個芯片進行探測和電學(xué)測試，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上標(biāo)記，防止把有問題的芯片送給客戶。

裝配與封裝：測試合格后的芯片，進行裝配和封裝的步驟，也就是把單個的芯片包裝在保護殼內(nèi)。

終測：這是芯片包裝送給客戶的最后一個工序，為了確保芯片的功能，要對每一個芯片進行集成電路測試，以滿足各種參數(shù)和使用環(huán)境的要求。終測合格后，芯片被發(fā)送到用戶手中。這樣CPU就制造完成了。

cpu目前最先進的制造工藝能達到多少

理論上講，CPU的主頻是沒有上限的。但是現(xiàn)實是，隨著CPU的頻率增加，其功耗與發(fā)熱的增加，卻不是線性增加的，目前主流產(chǎn)品的頻率一般小于4GHz。

所以，CPU的頻率有極限，但是這個極限，說不好是多少，因為技術(shù)在發(fā)展。

最重要的一點是，現(xiàn)在發(fā)展方向，是朝著多核發(fā)展，而不是高頻發(fā)展，所以，頻率極限不好確定。CPU是在半導(dǎo)體硅片上制造的，硅片上的各個元件之間需要導(dǎo)線將其聯(lián)接起來，在高頻狀態(tài)下，導(dǎo)線越細、越短越好，這樣才能減小導(dǎo)線分布電容等雜散干擾以保證CPU運算正確。因此制造工藝的限制，是CPU主頻發(fā)展的最大障礙之一。目前的制造工藝，14nm的處理器已經(jīng)量產(chǎn)，回想整個發(fā)展史，在1965年推出的10微米(μm)處理器后， 經(jīng)歷了6微米、3微米、1微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米（130納米）、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米，一直發(fā)展到目前(2015年）最新的14納米，不過在半導(dǎo)體工藝進入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢，不再按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，據(jù)說是資金的投入與產(chǎn)出差的太大。但是，最主要的是，這個技術(shù)依然在不斷發(fā)展，各種技術(shù)手段的發(fā)明使得該行業(yè)的發(fā)展跟上了摩爾定律的步伐。在90納米時，應(yīng)變硅發(fā)明了；45納米時，增加每個晶體管電容的分層堆積在硅上的新材料發(fā)明了；22納米時，三柵極晶體管的出現(xiàn)保證了縮小的步伐。那么相應(yīng)的，CPU的頻率是可以提升的，因為工藝的提升，極大的降低了CPU的發(fā)熱量。拿去年手機界的CPU高通810來說，由于CPU架構(gòu)與制作工藝不相配，810的發(fā)熱量使得它“名噪一時”，大部分810產(chǎn)品比較失敗，今年820采用了更為先進的14nm工藝，發(fā)熱量明顯下降。下一代的10nm光刻技術(shù)，英特爾繼續(xù)逼近硅原子極限，考慮到這個原子半徑問題，可能會有新材料出場，說不定呢！好了，言歸正傳，只要CPU的發(fā)熱可以控制住，頻率是可以向上增加的，2014年，AMD FX- 8370突然破紀(jì)錄，最高位8722.78 MHz，核心電壓足足有2.004 v，散熱當(dāng)然用的是液氮啦~~~說了這么多，跟你問的問題關(guān)系也不大，沒有說最高頻率是多少，因為

目前來講，這個數(shù)字不能確定，CPU的發(fā)展不朝高頻發(fā)展，而是多核發(fā)展，所以這個問題還真不好回答

。（部分信息源自互聯(lián)網(wǎng)，未標(biāo)明作者，如有侵權(quán)，請聯(lián)系該知乎用戶喲~）

CPU的工藝

CPU的架構(gòu)和工藝都很重要，但更新架構(gòu)對性能的影響比更新工藝要大，因為架構(gòu)影響CPU的執(zhí)行效率，而工藝主要影響功耗和生產(chǎn)成本。但是新的工藝因為功耗降低，所以可以運行更高的頻率，也算是變相加速。

所以假如CPU頻率相同，都是i5 的處理器 ，32納米的Sandy Bridge 和22納米的 Ivy Bridge的差距不大，提升幅度只有百分之幾，基本上不會有明顯的差別（僅限CPU部分），因為Ivy Bridge只是Sandy Bridge 的工藝升級版。

而Ivy Bridge后是升級架構(gòu)，所以假如CPU頻率相同，都是i5 的處理器 ，22納米的Haswell的性能要比22納米的Ivy Bridge 要好，提升幅度按照以往慣例大約有百分之十幾的提升。

cpu制造工藝有哪些種類

1、基本參數(shù)

IntelXeon E5-2680CPU制作工藝32納米；核心代號Sandy Bridge EP；

IntelXeon E5-2680 V2CPU制作工藝22納米；核心代號Ivy Bridge EP;

2、性能參數(shù)

IntelXeon E5-2680 CPU八核心十六線程；主頻2.7GHz；動態(tài)加速頻率3.5GHz；

IntelXeon E5-2680 V2 CPU 十六線程二十核心；主頻2.8GHz；動態(tài)加速頻率3.6GHz；

3、內(nèi)存規(guī)格

IntelXeon E5-2680 內(nèi)存類型DDR3 800/1066/1333/1600MHz；內(nèi)存描述：最大內(nèi)存通道數(shù)：4

，最大內(nèi)存帶寬：52.1GB/s，ECC內(nèi)存支持：是。

IntelXeon E5-2680 V2 內(nèi)存類型DDR3 800/1066/1333/1600/1866MHz；內(nèi)存描述：4個內(nèi)存通道數(shù)，DDR3-800/1066/1333/1600/1866。

cpu的工藝

簡單理解就是：個頭越小，吃得越少cpu工藝越先進，制程尺寸越小，于是元件個頭越小，于是功耗越低。

cpu制造需要哪些關(guān)鍵技術(shù)

銅，鋁，鎵，鎵一種銀白色的稀有金屬，它的熔點很低，是自然界中少有的在常溫下呈液體的金屬。由于它在地殼中含量稀少，分布又比較分散，所以沒有獨立的礦床，主要與鋁、鋅、鍺等礦物伴生，比較難提取。要知道，2020年全球粗鎵產(chǎn)量也不過是300噸，其中，中國的產(chǎn)量就高達290噸，占全球產(chǎn)量的96%以上，其它的粗鎵產(chǎn)國連中國的零頭都不到。

CPU制造工藝

1.主頻

主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單地說也就是cpu的工作頻率，例如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。

此外，需要說明的是amd的athlonxp系列處理器其主頻為pr(performancerating)值標(biāo)稱，例如athlonxp1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53ghz的athlonxp標(biāo)稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測軟件中也都是這樣顯示的。

2.外頻

外頻即cpu的外部時鐘頻率，主板及cpu標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。

3.倍頻

倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如athlonxp2000+的cpu，其外頻為133mhz，所以其倍頻為12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為slot，卡式接口的cpu像我們經(jīng)常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對應(yīng)slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為socket，socket接口的cpu有數(shù)百個針腳，因為針腳數(shù)目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.緩存

緩存就是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內(nèi)存與cpu交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——l1緩存，也稱內(nèi)部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。例如pentium4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400mhz的前端總線，擁有256kb全速二級緩存，8kb一級追蹤緩存，sse2指令集。

內(nèi)部緩存(l1cache)

也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存可以提高cpu的運行效率，內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)ram組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下，l1級高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位一般為kb。

外部緩存(l2cache)

cpu外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以pentium4willamette核心為外部緩存256k，但同樣核心的賽揚4代只有128k。

6.多媒體指令集

為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運而生，其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強化的作用。

7.制造工藝

早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米。

8.電壓(vcore)

cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。cpu的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlonxp其電壓為1.65v。

9.封裝形式

所謂cpu封裝是cpu生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計，從大的分類來看通常采用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而采用slotx槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

10.整數(shù)單元和浮點單元

alu—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運算如加減乘除以及邏輯運算如“or、and、asl、rol”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。

而浮點運算單元fpu(floatingpointunit)主要負責(zé)浮點運算和高精度整數(shù)運算。有些fpu還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。

整數(shù)處理能力是cpu運算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點運算能力是關(guān)系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個重要指標(biāo)，所以對于現(xiàn)代cpu而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示cpu的性能。