芯片工藝整合工程師

目前對于這項高科技產(chǎn)業(yè)，我國還落后于世界，國家投入大量人力物力財力研究集成電路，趕超西方國家。所以集成電路設(shè)備工程師是急需人才，將大有可為，發(fā)展空間很大。

芯片工藝整合工程師吃香嗎

半導(dǎo)體pde工程師還是不錯的，半導(dǎo)體工程師是制造業(yè)的擠出人才，在各個產(chǎn)業(yè)、行業(yè)都有廣泛的人才需求，因此，作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。

不論是一些簡單的芯片制造廠商，還是一些高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有很高水平的半導(dǎo)體工程師，所以說半導(dǎo)體工程師擁有良好的就業(yè)前景。

芯片工藝整合工程師工資

能找到設(shè)計的一般就比較叼了，要不是工作有幾年經(jīng)驗的，要不然是碩士期間有牛逼的流片經(jīng)驗。今年應(yīng)屆碩士，一線城市12K到14K起，二線9K到12K起。

芯片工藝整合工程師好跳槽嗎

        芯片設(shè)備工程師一般情況下很少能有工作一輩子的，因為芯片專業(yè)屬于高端技術(shù)專業(yè)，知識更新非常迅速，一般年輕人工作十年左右的時間就會轉(zhuǎn)行到其他行業(yè)，

        因為技術(shù)的不斷更新，同時由于勞動強(qiáng)度太大，所以也導(dǎo)致了這一專業(yè)領(lǐng)域很少有人能夠工作一輩子

芯片工藝整合工程師未來發(fā)展空間

有前途。因為中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎項。

芯片工藝研發(fā)工程師

應(yīng)該是的。

首先，無論是人才短缺還是入行門檻高，都是當(dāng)下的客觀存在的現(xiàn)狀。培養(yǎng)出一個合格的IC設(shè)計工程師，至少需要三年，而培養(yǎng)一個優(yōu)秀的IC設(shè)計工程師至少要五年。巨大的時間成本決定了崗位競爭力。

其次，是經(jīng)驗的重要性。軟件產(chǎn)品是虛擬，芯片產(chǎn)品是實體。軟件的生命周期包含提出、實現(xiàn)、使用維護(hù)到停止使用退役幾個環(huán)節(jié)，軟件開發(fā)出來后可以維護(hù)，而芯片生產(chǎn)出來后是很難維護(hù)的。

IC所做的產(chǎn)品，本質(zhì)上就決定了它是沒法吃青春飯的。一個小小的錯誤就能導(dǎo)致芯片流片失敗，這不是通過維護(hù)就能夠解決的，流片失敗的損失無法挽回。

經(jīng)驗老到的IC工程師，憑著經(jīng)驗就能看出問題出在哪，憑著經(jīng)驗就知道怎么快速解決。這也就是IC行業(yè)經(jīng)驗可貴的一個重要原因，同樣也是年齡成熟的工程師難以被替代的原因。

所以IC行業(yè)的工程師，絕對可以說“越老越吃香”。

芯片工藝整合工程師發(fā)展前景

芯片研發(fā)目前是最熱門的行業(yè)，也是國家大力扶持的項目，可以說，芯片研發(fā)工程師前途一片光明。

芯片工藝整合工程師好嗎

1、集成電路設(shè)計工程師的工資是依據(jù)學(xué)歷和工作經(jīng)驗決定的，比如說應(yīng)屆本科生的工資大概為4000-6000元每月，而應(yīng)屆碩士研究生則工資能達(dá)到將近一萬每月，而有3年工作經(jīng)驗的本科生工資也能達(dá)到8000左右。

2、集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些元件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

目前最常使用的襯底材料是硅。

設(shè)計人員會使用技術(shù)手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導(dǎo)電性能。

PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。

設(shè)計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。

金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計需要關(guān)注的課題。

芯片工藝整合工程師屬研發(fā)嗎

集成電路專業(yè)就業(yè)前景比較好，一般情況下，本科畢業(yè)不用考研，可以直接就業(yè)。

該專業(yè)本科畢業(yè)后主要是從事集成電路研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)銷售等相關(guān)工作，能夠在集成電路生產(chǎn)企業(yè)擔(dān)任芯片設(shè)計工程師、研發(fā)工程師、銷售主管、運營維護(hù)經(jīng)理等相關(guān)職務(wù)，具有廣闊的就業(yè)途徑和良好的職業(yè)發(fā)展前途。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今高新技術(shù)企業(yè)重點發(fā)展的行業(yè)，也是國家鼓勵支持發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。薪酬待遇非常高。

芯片制造工藝工程師

1、威廉?肖克萊(William Shockley)

1910年2月13日生于英國倫敦。美國物理學(xué)家，美國藝術(shù)與科學(xué)學(xué)院、電氣與電子工程師協(xié)會高級會員。

2、約翰?巴?。↗ohn Bardeen）

1908年5月23日，巴丁出生于威斯康星州麥迪遜城。巴丁的研究領(lǐng)域包括半導(dǎo)體器件、超導(dǎo)電性和復(fù)制技術(shù)。

3、沃爾特?布拉頓(Walter Houser Brattain)

1902年2月10日生于中國廈門市。美國物理學(xué)家,美國科學(xué)院院士。曾獲巴倫坦獎?wù)?、約翰?斯可特獎?wù)?。布拉頓長期從事半導(dǎo)體物理學(xué)研究，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體自由表面上的光電效應(yīng)。

4、杰克?基爾比(Jack Kilby)

1923年生于美國密蘇里州杰弗遜城。1958年9月12日，基爾比發(fā)明的微芯片成功地進(jìn)行了演示，這是世界上第一塊集成電路。

5、羅伯特?諾伊斯(Robert Noyce)

1927年12月，羅伯特?諾伊斯生于美國愛荷華州。他與同伴自行創(chuàng)辦了仙童半導(dǎo)體公司，他擔(dān)任總經(jīng)理一職。肖克萊稱他們?yōu)椤鞍藗€天才的叛逆”。1968年8月，諾伊斯與戈登創(chuàng)辦了著名的英特爾（Intel）公司，諾伊斯出任總經(jīng)理。1970年，Intel推出世界上第一款DRAM（動態(tài)隨機(jī)存儲器）集成電路1103，實現(xiàn)了開門紅。1971年，推出世界上第一款微處理器4004，揭開了基于微處理器的微型計算機(jī)的序幕。此后，Intel憑借技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)勢，成為全球最大的半導(dǎo)體廠商。

6、戈登?摩爾(Gordon Moore)

1929年1月3日生于舊金山佩斯卡迪諾，美國科學(xué)家，企業(yè)家，1965年，摩爾提出“摩爾定律”。1968年，摩爾和諾伊斯一起退出仙童公司，創(chuàng)辦了Intel。他的定律不僅把英特爾帶到了產(chǎn)業(yè)的頂峰，也指引著多年來IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

7、瓊?霍爾尼(Jean Hoerni)

1924年生于瑞士，為“八個叛逆者”之一。1959年，他發(fā)明了平面工藝的一種叫做光學(xué)蝕刻的處理方法?；魻柲釀?chuàng)造了一個光罩，它就像一張底片，上面有一簇小孔，用來過濾掉不清潔的東西，然后讓它在光線中翻動。在化學(xué)洗滌之后，金屬板上只要是留下光阻劑的地方，雜質(zhì)就不會散落到下面，以此來解決平面晶體管的可靠性問題，因而使半導(dǎo)體生產(chǎn)發(fā)生了革命性的變化，堪稱“20世紀(jì)意義最重大的成就之一”，并且奠定了硅作為電子產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵材料的地位。

8、弗蘭克·威納爾斯（Frank M.Wanlass）

他曾獲得美國鹽湖城猶他大學(xué)的博士學(xué)位，在1963年的固態(tài)電路大會上，他提交了一份與Sah合著的關(guān)于CMOS的構(gòu)想報告，同時還用了一些實驗數(shù)據(jù)對CMOS技術(shù)進(jìn)行了大概的解釋，同時，關(guān)于CMOS的主要特征也基本確定：“靜態(tài)電源功率密度低；工作電源功率密度高，能夠形成高密度的場效應(yīng)真空三極管邏輯電路。”簡而言之，CMOS的最大特征就是低功耗。而今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝。

9、張忠謀

1931年生于浙江。27歲那年，作為麻省理工學(xué)院畢業(yè)的碩士生，他與半導(dǎo)體開山鼻祖、英特爾公司創(chuàng)辦人摩爾同時踏入半導(dǎo)體業(yè)，與集成電路發(fā)明人杰克?基爾比同時進(jìn)入美國德州儀器公司。1972年，先后就任德州儀器公司副總裁和資深副總裁，是最早進(jìn)入美國大型公司最高管理層的華人。1987年，創(chuàng)建了全球第一家專業(yè)代工公司——臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱“臺積電”）。 因在半導(dǎo)體業(yè)的突出貢獻(xiàn)，他被美國媒體評為半導(dǎo)體業(yè)50年歷史上最有貢獻(xiàn)人士之一和全球最佳經(jīng)理人之一。臺灣人則尊他為“半導(dǎo)體教父”，因為是他開創(chuàng)了半導(dǎo)體專業(yè)代工的先河。

10、鄧中翰

中星微集團(tuán)創(chuàng)建人、董事長，“星光中國芯工程”總指揮。美國加州大學(xué)伯克利分校電子工程學(xué)博士、經(jīng)濟(jì)管理學(xué)碩士、物理學(xué)碩士。他是該校建校130年來第一位橫跨理、工、商三學(xué)科的學(xué)者。1997年，鄧中翰加入IBM公司，做高級研究員,負(fù)責(zé)超大規(guī)模CMOS集成電路設(shè)計研究，并申請多項發(fā)明專利，獲“IBM發(fā)明創(chuàng)造獎”。一年后，鄧中翰離開IBM回到硅谷，結(jié)合硅谷著名的風(fēng)險投資基金，創(chuàng)建了集成電路公司PIXIM，INC.，市值很快達(dá)到了1.5億美元。后在國家信息產(chǎn)業(yè)部的倡議下，鄧中翰決定在國內(nèi)組建中國本土的芯片設(shè)計公司。1999年10月，在中關(guān)村注冊成立了“中星微電子有限公司”。 2001年3月11日，中星微“星光一號”研發(fā)成功。這是中國首枚具有自主知識產(chǎn)權(quán)、百萬門級超大規(guī)模的數(shù)字多媒體芯片，同時結(jié)束了“中國硅谷”中關(guān)村無硅的歷史。2001年5月，“星光一號”實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

芯片工藝整合工程師薪資

英特爾（Intel）平均工資為14749元/月，其中40%的工資收入位于區(qū)間9000-12000元/月，16%的工資收入位于區(qū)間12000-15000元/月。據(jù)分析數(shù)據(jù)統(tǒng)計，英特爾（Intel）年終獎平均24047元。 英特爾（Intel）員工分享說：每個月都有餐補(bǔ)450元，打在飯卡上，在公司里的食堂，咖啡廳，便利店都能夠刷飯卡，每個月還有房補(bǔ)400元，實習(xí)生季度獎以購物卡形式發(fā)放。