波峰焊工藝處理與改善

　　原因可能有里面頂針不磨順，噴頭里面的下部密封圈漏氣，噴頭側(cè)面有個霧化旋鈕,沒有霧化好，噴頭最上面的槍帽是的方向，噴霧氣壓過大，打到板子反彈，噴頭與板子的距離過近?！　〔ǚ搴甘亲尣寮宓暮附用嬷苯优c高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。　　焊劑：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 條萊垍頭

波峰焊改善報告

一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，具有一拖錫片本體；其特征在于：所述拖錫片本體包括PCB保護(hù)上層和拖錫功能下層；所述PCB保護(hù)上層和所述拖錫功能下層疊加在一起，并采用焊接的方式固接為一體，再通過鉚接在波峰焊爐治具上，且位于元器件過波峰焊方向的尾部。

所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板保護(hù)上層系金屬薄層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬薄層系不銹鋼片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫功能下層系馬口鐵片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫功能下層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫片本體的一邊緣為矩形齒邊緣，所述矩形齒邊緣與元器件引腳的距離等于元器件引腳間距。

波峰焊技術(shù)

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?！　〔ǚ搴噶鞒蹋簩⒃迦胂鄳?yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。　　回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?！　〔ǚ搴鸽S著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度?！　≡诖蠖鄶?shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。

波峰焊不良分析及改善措施

這在波峰焊接中屬于上錫量不足!解決辦法:

1,看焊盤的通孔是否過大,而原件管腳偏細(xì).

2,錫爐內(nèi)有沒有污物,或是氧化層.

3,助焊劑過多或過少.

4,預(yù)熱設(shè)置不良.

5,PCB吃錫或拖錫的方向是否有問題.速度是否過快.

6,看看板材是否有問題,

波峰焊過程

線路板波峰焊時連焊的原因有很多種，比如引腳之間間距太?。桓糸_引腳的阻焊壩脫落的；又或者是線路板沒有浸到助焊劑；波峰焊的錫爐上面有浮渣沒有撈去等等。

需要具體問題具體分析，看不良現(xiàn)象是否是100%？焊接過程中有什么異常？如果還是解決不了，請反饋給工藝工程師去解決。

波峰焊的工藝流程及優(yōu)缺點

在我們線路板來說，線路板噴錫分無鉛噴錫和有鉛噴錫，噴錫板就好上零件和貼片，抗氧化就環(huán)保但是缺點就是如果抗氧化過得不好就很容易在上零件或者貼片的時候上錫不良，要人工去補錫，其實無論噴錫與抗氧化都是要保證線路板不氧化，因為線路板銅皮一氧化，銅皮就會不粘錫，但是噴錫板就可以減少這種問題，還有一個問題就是噴錫的板的錫跟電子廠的波峰焊的錫怕不一樣，造成污染，現(xiàn)在的環(huán)保要求很高，比如創(chuàng)維、三星的電視機的線路板就必須要符合歐盟的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，如果某一種元素超過歐盟的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，出口過去的產(chǎn)品就等著賠錢吧，而且都是幾億的，不是少數(shù)啊，做抗氧化就可以減少這些交叉污染，噴錫的線路板要比抗氧化的板貴，所以現(xiàn)在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比較多，國內(nèi)的很多電子廠家都還是在要求做噴錫板，畢竟他們上零件就方便很多。

選擇性波峰焊工藝

1:溫度超過紅膠制程固化溫度導(dǎo)致掉件

2:貼裝偏移.元件與焊盤設(shè)計不合理

3:零件本體高度超出SMD保護(hù)壁刮掉.

4:錫膏熔點較波峰焊錫溫度低

5:SMT貼裝空焊.及墓碑

6:波峰焊爐前外力損件.

7:熱沖擊導(dǎo)致零件龜裂,掉落

選擇波峰焊工藝

你生產(chǎn)的產(chǎn)品客戶沒有提供波峰焊的工藝要求嗎？如果沒有的話？我們就可以套用平時生產(chǎn)的產(chǎn)品的工藝要求來設(shè)定參數(shù)了。

單面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.5米/分鐘；預(yù)熱1：120℃、預(yù)熱2：130℃、預(yù)熱3：140℃；錫爐溫度245℃-250℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.2米/分鐘；預(yù)熱1：130℃、預(yù)熱2：140℃、預(yù)熱3：150℃；錫爐溫度252℃-258℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測試、知道達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。

波峰焊的工藝要求及注意事項

這屬于焊接工藝，波峰焊前剪腿長度為2~2.5mm。

波峰焊接工藝

波峰焊原理介紹

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊缺陷及改進(jìn)措施

回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進(jìn)行的，基本上分為四個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。

　　回流焊接的優(yōu)點：

　　更適合高難度組裝;回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

　　焊接質(zhì)量高;回流焊爐通過熱風(fēng)回流，對流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

　　適合大批量生產(chǎn);回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認(rèn)服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢將會發(fā)揮得更加充分。

　　回流焊接的缺點：

　　成本高;回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會造成焊接缺陷。對于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機器，參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng)，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗豐富。