pcb工藝邊處理

1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計

自動化生產線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產的先決條件。

2.PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況，應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網的匹配設計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

PCBA測試（PCBA Test）是指對貼裝好電子元器件的電路板進行電氣導通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。在PCB電路板的設計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數(shù)值關系，需要借助專業(yè)的測試設備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設計要求。

一、PCBA焊接的注意事項

1、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。

2、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經過檢測。

3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

二、PCBA成品組裝的注意事項

1、無外殼整機使用防靜電包裝袋。定期對防靜電工具、設置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。

2、組裝成品時按以下流程操作：

倉庫→產線→產線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IM

pcb板工藝邊

過孔包括了通孔焊盤。 過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。 過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。

通孔焊盤一個是孔金屬化穿透了所有的金屬層，二是表層金屬層有焊盤設置。

pcb表面處理工藝

一般定義大于1um即可。噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區(qū)間，若使用垂直噴錫設備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大。

噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。

錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫 鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

對于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。

沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。

這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。

而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。

水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。

PCB怎么加工藝邊

設置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發(fā)去制版）； 線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設備技術）；

投板之前進行規(guī)則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項； 元器件布局時距離板邊至少2mm的距離；

pcb工藝邊處理方式

　　1. 開料（CUT）

　　開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程

　　首先我們來了解幾個概念：

　?。?）UNIT：UNIT 是指 PCB 設計工程師設計的單元圖形。

　?。?）SET：SET 是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個 UNIT 拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個 SET 拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

　　2. 內層干膜（INNER DRY FILM）

　　內層干膜是將內層線路圖形轉移到 PCB 板上的過程。

　　在 PCB 制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是 PCB 制作的根本。所以圖形轉移過程對 PCB 制作來說，有非常重要的意義。

　　內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

PCB工藝邊

V-CUT 就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同樣的位置在切一刀也不切透，要切割的地方從截面來看是上下兩個V形的，只有中間連著， 所以要是雙面V-CUT效果就是只要輕輕一掰，PCB板就會斷開，一般用來做拼板或加工藝邊用的，在貼完芯片后出廠時掰斷。有些塑料拼裝玩具也是這樣做的，打開時是一張平板，然后把有用的部分掰下來組裝成玩具。

pcb工藝邊的作用

壓合制作工藝

　　1、棕化：內層合格板經過棕化線，使銅面形成細小棕色晶體而增強層間之附著力。

　　2、疊合：將準備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔，并置于鋼板上。

　　3、壓合：將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下，使其完全粘合。

　　4、鉆靶：依據(jù)靶孔標志用電腦打靶把靶孔鉆出，以利外層鉆孔。

　　5、鑼邊：使用CNC按照要求尺寸進行成型。

　　6、刨邊：使用自動刨邊機使板邊光滑。

pcb板邊處理方式

PCB噴錫板邊爆板原因可能如下：

1，CCL在開料時受到外力拉扯、撞擊，板邊受損，有輕微的分層，且發(fā)現(xiàn)不了。

2，經過濕制程的酸堿，受損部位近一步損壞。

3，經過電鍍，特別是走正片的板子，在電鍍時又將板邊鍍上一層銅，而受損部位會有一部份水氣與空氣被包裹在里面。

4，在噴錫時遇到高溫，水氣與空氣受溫度影響迅速膨脹，從而將板材拉會層。

5，噴錫重工，噴錫溫度等也會影響，建議用水平噴錫且噴成型以后的小PCS會好很多。

6，如果整板不規(guī)則爆板，則板材質量問題可能要大些，單單板邊的話，就是以上5種原因。

pcb前處理工藝有幾種

PCB打樣的13個步驟

首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣，顧名思義，就是產品批量生產前的小批量試產，只有打樣通過檢驗標準，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產風險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?

第一步：聯(lián)系工廠

將需要的尺寸大小、工藝要求以及產品數(shù)量等相關數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

第二步：開料

根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉移

將生產菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

用化學試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

第十步：字符

在線路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

第十三步：測試

通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

pcb工藝邊怎么畫

在keepout layer畫邊界線，在畫四個角的時候，使用arc工具繪制曲線連接相鄰的兩條邊就行了。

pcb金屬包邊工藝教程

硬性堵頭。當堵塞情況較輕時,可以先在光滑的平底金屬容器里,加入少許95%濃度的有機溶劑酒精,以剛好沒過打印頭不銹鋼包邊為準(切勿讓PCB板接觸到酒精),浸泡2小時到4天不等;若遇噴頭堵塞較為嚴重,除了濃度95%的酒精外,還需要準備一個潔凈的杯子,一支一次性注射器和一次性輸液器。利用注射清洗