點膠工藝的三個難點

五種常用LED燈電壓：白色燈3.0-3.3V；紅色燈1.8-2.2V；藍色燈3.0-3.2V；綠色燈2.9-3.1V；黃色燈1.8-2.0V。

LED燈工藝：

1、芯片檢驗。鏡檢，材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

2、LED擴片。由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠。在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。

4、工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，提醒：銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

5、LED備膠。和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

6、LED手工刺片。將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

點膠工藝的三個難點,點膠量

1.LED芯片檢驗

　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

　　2.LED擴片

　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

　　3.LED點膠

　　在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。

　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

　　4.LED備膠

　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

　　5.LED手工刺片

　　將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

　　6.LED自動裝架

　　自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

　　7.LED燒結(jié)

　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

　　銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　8.LED壓焊

　　壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。

　　壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

　　9.LED封膠

　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

　　LED點膠 TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

　　LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

　　LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

　　10.LED固化與后固化

　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

　　11.LED切筋和劃片

　　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

　　12.LED測試

　　測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。

點膠的原理

1.田宮白蓋膠

這應(yīng)該是大家用的比較多的一款膠水吧，拿來做無縫的話，雖然時間長了點，但是效果顯著，使用時對模型的融化比較強，所以只要一點點涂在模型的邊緣處，就能達到很好的效果 。

2.田宮溜縫膠

這也就是我們常說的綠蓋，用法是將模型縣假組起來，中間留一條小的縫隙，然后涂在縫隙中，干的速度較快，模型的融化也較弱 。

3.田宮黃蓋膠

這其實是針對ABS塑料所訂制的專用膠水，對模型不會有融化，干的速度也很快，但只是針對ABS系列的塑料時才會發(fā)揮它的最大效用。

還有一種天宮的叫做晶類似502的一種膠用法也和502一樣但是唯一的不同點就是不會起白霧，效果也很好，主要用于透明件，但也不是一般的貴。

4.君士PS專用膠（君士黃蓋）

這款是君士的主打君士的PS專用膠，用法基本與田宮的白蓋膠相同，但是有更顯著的效果，想做無縫的話這是首選。

5.君士溜縫膠

這個真的很少見，因為沒有像田宮的綠蓋膠那樣突出的特點，所以知道的人也很少，而且粘合的強度不是很高，干燥的速度也比較慢，所以不僅建議買這款，用法和綠蓋膠相同。

點膠工藝的三個難點分別是

三個難點如下：

一、點膠路徑復(fù)雜，不規(guī)則弧線多

與其他如手機類點膠產(chǎn)品不同，TWS耳機外形小巧圓潤，如比較常見的盒裝耳機，底部外徑約5-7mm，內(nèi)徑通常不足4mm，內(nèi)部元器件精密多樣，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，點膠路徑也較為復(fù)雜，如底部縫隙填充，需在一個坡面頂端背后0.25mm寬的弧形縫隙內(nèi)均勻填充膠水，且不允許溢膠。

二、TWS耳機點膠控制點膠的要求高

膠量的一致性是影響點膠工藝效果的重要因素之一，比如上文提到的底部縫隙填充，膠量都會有一個固定的量，以毫克計算，并且膠重精度要求3%以內(nèi)，這就要求點膠設(shè)備在保證速度和穩(wěn)定性的同時，對精度也能有很好的控制。

三、TWS耳機點膠用到的膠水種類多

TWS耳機結(jié)構(gòu)復(fù)雜，零部件較多，固定、組裝、封裝等考慮降低成本，會使用不同種類的膠水，這也對點膠設(shè)備提出了要求，需要適配更廣泛的膠水類型和不同的點膠工藝，并能保證快速準確切換。特別是自動化點膠機，需要能夠匹配幾種不同的點膠工藝。

點膠工藝流程

點膠，是一種用途廣泛的工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。

通過對芯片進行點膠，可以對元器件進行預(yù)固定，有利于自動化生產(chǎn)。

點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

1、手動點膠，人工使用手動點膠機在電子產(chǎn)品上點膠，該工藝方法簡單，成本低廉，缺點是浪費勞動力！

2、手動膠槍點膠3、半自動化點膠機點膠4、全自動點膠機點膠自動點膠機是用氣壓在設(shè)定時間內(nèi)，把膠液推出。由儀表控制每次注滴時間，確保每次注滴量一樣。只要調(diào)節(jié)好氣壓、時間和選擇適當?shù)尼樧?，便可輕易改變每次注滴量。

該工藝技術(shù)含量高，但是成本高！

點膠與噴膠工藝

需要使用氣壓才能夠起到膠水回吸的效果，跟手動點膠閥有點類似，手動點膠閥操作方法是比較簡單的，把氣壓調(diào)到7kg（如果大了可以調(diào)小，靈活操作），然后開始點膠壓力桶的膠水使用氣壓推力把膠水推到膠閥內(nèi)部，然后按住手壓片就可以完成點膠任務(wù)，（注：膠閥頭部還有一個微調(diào)鍵，也能夠調(diào)整膠水出膠量），完成之后，松開手壓片，就能夠?qū)崿F(xiàn)膠水回吸功能

點膠工藝是什么意思

1、手動點膠，人工使用手動點膠機在電子產(chǎn)品上點膠，該工藝方法簡單，成本低廉，缺點是浪費勞動力！

2、手動膠槍點膠

3、半自動化點膠機點膠

4、全自動點膠機點膠自動點膠機是用氣壓在設(shè)定時間內(nèi)，把膠液推出。由儀表控制每次注滴時間，確保每次注滴量一樣。只要調(diào)節(jié)好氣壓、時間和選擇適當?shù)尼樧?，便可輕易改變每次注滴量。該工藝技術(shù)含量高，但是成本高！

點膠的處理方法

修屏后的膠帶處理方法：

修屏后產(chǎn)生膠帶這種情況有可能下膠的量過多，或者是TP貼片過度擠壓使膠水溢出來，處理方式：

1.施膠的時候用“工字型”點膠，讓其慢慢流平，然后再貼合TP，不需過度擠壓。

2.假如還有溢出來的膠水（膠帶），建議你用無塵布去擦，確保屏幕保持干凈，不受污染。

常見的點膠工藝

不能

點膠粘在墻上是貼不住的，點膠只能貼在紙上。所以用點膠貼在墻上是沒有用的。

點膠,是一種用途廣泛的工藝,也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等,是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上,讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。 通過對芯片進行點膠,可以對元器件進行預(yù)固定,有利于自動化生產(chǎn)。

點膠工藝的應(yīng)用場合

點膠機就是用于膠水點灌、涂抹的機器設(shè)備，在電子、LED行業(yè)應(yīng)用比較多。點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品部的自動化設(shè)備?？蓪崿F(xiàn)三維、四維路徑點膠，精確定位，精準控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產(chǎn)品精確位置，可以用來實現(xiàn)打點、畫線、圓或弧或其他不規(guī)則線條