制膠工藝流程圖

如果你用高壓鍋做的話就1：1或更少的水，就可以了，如果你用普通鍋做那水就要多一些了，1：1.5或是更多一些，這完全取決于你想熬多長時間，時間長當然水就需要的多一些。

制膠工藝流程圖解

PU膠即聚氨酯膠粘劑,粘接強度高,脂肪族的聚氨酯膠粘劑不會發(fā)生黃變現(xiàn)象,耐高低溫性能優(yōu)異,耐水解和耐老化性能也相當好,容易涂布,熱固后屬于無毒類產品。 采用強力膠做粘合劑及耐高溫網帶壓著,提高產品的粘合力。PU膠水復合機用于海綿、布類、EVA、人革、無紡布等上膠復合。

制膠工藝流程圖怎么畫

半導體制造技術需要在半導體結構上進行多種不同的物理和化學工藝，光刻(Litho)制程則是半導體制造技術最重要的制程之一。在整個集成電路的制造過程當中可能需要進行多次光刻工藝，因此光刻膠涂布不理想也會經常發(fā)生，例如涂膠失敗，造成光刻膠層殘留缺陷或均勻性差，或者線寬和上下層對準層存在較大誤差等，這時就需要對半導體結構的表面進行返工(rework)。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的半導體結構表面處理過程中所采用的方式雖然能去除掉光刻膠層殘留，但也會對半導體結構表面帶來損傷，使半導體結構表面被腐蝕，造成膜層表面形貌粗糙，懸鍵大量增加，致使一些細小顆粒物或氣體等吸附在半導體結構表面，為后續(xù)制程引入雜質或造成空穴缺陷等。同時，現(xiàn)有的半導體結構表面處理也往往會使半導體結構表面產生大量親水基團如-OH，使半導體結構表面由疏水性變化為親水性，導致之后涂布的光刻膠與半導體結構表面的附著力不佳，影響最終圖形的形成和精度大小。

因此，如何更好的完成半導體結構表面處理是本領域技術人員需要解決的問題。

制膠工藝流程圖片

一泡發(fā)。將選好的魚鰾放在清水里泡，待發(fā)軟后，用剪子剪成盡可能小的小塊，繼續(xù)泡24小時。

二鍋蒸。待等鰾體變成爛軟，通體發(fā)白時，從水里撈出，攢干水份放在盤子里，放到高壓鍋（或一般蒸籠）里蒸，約三、四十分鐘，取一塊用牙咬，感覺糯軟、粘牙即可。

三、砸膠。將膠取出，立即放入蒜臼中長時間地搗（過去一般放在砧板上用錘砸），搗的時間越長鰾越碎越好，這樣出膠率高。如果膠較干，可添加適量的開水，繼續(xù)搗。這是一件十分累人的活，需要消耗大量體力，過去有“好漢打不出二兩鰾”的說法，可見其勞累程度。

四、熬制。將打好的膠取出，放在紗布上，包好。用鐵鍋燒開水，用鐵碗放在鍋中放適量的開水，將紗布放在鐵碗中，一邊泡一邊擠壓，可反復進行，直至膠液全部滲透到碗中。剩下的鰾渣可晾干下次再用

粘膠生產工藝流程

膠粘劑的粘接工藝程序包括以下幾個步驟：（1）表面處理對于不同性質的被粘物和不同的情況,進行表面處理.嚴格可分為一般方法,化學方法和物理方法.在裝飾行業(yè)中,主要針對被粘物件進行簡單處理.如:塵埃、油污、糙面、水分等方面進行處理,確保被粘面清凈、干燥、無油污.（2）涂膠被粘表面應均勻涂膠,以保證浸潤,,盡可能避免氣泡產生,因有氣孔而使粘接強度大大下降,導致發(fā)生脫膠.應注意一次對準位置,不可錯動,可加壓,排除空氣,使之緊密接觸.（3）固化膠粘劑通過化學和物理作用,使其膠層變固體的過程.固化是獲得粘接性能的最后一步,對粘接強度影響極大.在固化過程中,溫度、壓力、時間是固化工藝的三個重要參數(shù),每一參數(shù)的變化對粘接強度都有直接的影響,(每一種膠粘劑都有特定的固化溫度和時間),固化時施加一定的壓力,應該說對所有膠粘劑都是必要的,因為加壓有利于膠粘劑的擴散滲透,與被粘物緊密接觸,有助于排氣體、水份,避免產生氣泡、孔隙而使膠層均勻及被粘物位置固定.無論是靠化學反應還是物理作用來完成膠層固化,都需要一定的時間,為了固化完全得到最大的粘接強度,必須保證有足夠的固化時間,(這是通常所提的要一定時間令膠粘劑達到最終粘力)。希望對您有所幫助。

打膠工藝流程

打膠就是使用工具（氣動，電動，手動）膠槍工具把膠打出來，進行密封，粘合或填縫，補漏的過程。

生膠生產工藝流程

生膠指未經加工硫化過的橡膠材料。天然膠、再生膠、合成膠、無硫的混煉膠等都算是生膠。

生膠一般門尼值比較高，硬度較低。

硫化膠指生膠經過硫化加工后的成品膠。硫化膠再經過深加工，成型加工后就可以拿去制作輪胎等產品了。當然，生膠在加工過程中因加工不當，而凝結成表面光滑的一片片的稱為熟皮。

混煉膠包括無硫混煉膠和硫化混煉膠，混煉的過程就是把生膠與其他無硫添加劑混合均勻，再加硫化類化合物硫化均勻的加工過程。

這個加工過程就是降低膠的門尼，增強膠的硬度，拉伸強度等力學，化學性能的過程，用以下工序深加工。

簡單說就是生膠經過無硫混煉變成無硫混煉膠，再經過硫化混煉，變成硫化混煉膠，而硫化混煉膠就是硫化膠。我說的夠詳細了吧？

呵呵