pcb工藝流程詳解視頻

PCB走線時(shí)，最好能夠了解下需要設(shè)計(jì)的PCB板的工作原圖，即：

1，依據(jù)電路之前的相互聯(lián)接和相互干擾完成布局和走線。

2，依據(jù)電路中高壓部分和低壓部分，需要注意安全間距的問題。

3，電源部分，電路中的電流和電壓，需要走線的粗與細(xì)，還有安全間距。

4，數(shù)字電路和模擬電路的布局和走線。包括了高頻數(shù)字信號的走線和模擬音視頻的走線。

各種產(chǎn)品有各種不同的設(shè)計(jì)需求。例如，需要設(shè)計(jì)一款DVD的主板，需要注意的是：

A,電源部分，可采用電源板供電方式，一樣為5V和+12V,-12V.PCB走線時(shí)，電源部分布局可以靠邊布局設(shè)計(jì)，注意走線的粗細(xì)和安全間距問題。

B,主控部分，如果是用MTK方案設(shè)計(jì)，需要把MTK主控的原理解好，注意時(shí)數(shù)據(jù)走線和音視頻走線，接口座布局好后，可先走主控和內(nèi)存數(shù)據(jù)走線。把主控的音視頻腳放在接口輸出端，減少音視頻走線不順暢而受到干擾的問題。

C,注意讀碟部分電路，與24PIN靠近布局設(shè)計(jì)。還有面控部分電路，，等，，。

總之走線是為了能讓電壓電流通過，像流水一樣的管道，需要盡量順暢，走線注意電流電壓的大小來定粗細(xì)和安全間距。地線一般需要大面積為佳，多考濾電路的回路問題。

pcb生產(chǎn)流程視頻

不能的，這樣只能反推原理圖。

pcb工藝流程詳解視頻教學(xué)

1、進(jìn)入手機(jī)bilibili手機(jī)客戶端首頁，左上方有直播，推薦，追番三個(gè)選項(xiàng)，選擇直播點(diǎn)擊進(jìn)入。

2、在屏幕右下角有我要直播選項(xiàng)，點(diǎn)擊這個(gè)按鈕。

3、然后就自動生成了你的直播間號，這時(shí)需要點(diǎn)擊屏幕上方的去認(rèn)證按鈕，輸入認(rèn)證信息。

4、認(rèn)證通過之后返回直播間頁面，選擇分類，比如美食，視頻直播等，然后選擇直播的清晰度和屏幕方式。

5、設(shè)置完成之后就可以點(diǎn)擊屏幕下方的直播選項(xiàng)了，可以選擇攝像頭直播或者錄屏直播，之后就可以開始直播了。

pcb制作流程視頻

擦汗、塞孔的目的呢，是為了噴錫，焊錫的時(shí)候孔里面保持干凈，不能有錫進(jìn)去（因?yàn)閲婂a的話是整塊板上全部上錫，再用風(fēng)機(jī)吹下不要錫的部位，孔過于小了之后，就吹不出來了，這樣板子就短路了），塞孔；銅漿，樹脂，油墨。

銅漿跟樹脂的工藝我沒見過，但是跟油墨是完全不一樣的。

費(fèi)用貴，效果好是一定的，平整度就明顯的要好。

（我個(gè)人了解是用手在沒上油墨之前，把物質(zhì)賽好，再刷油墨）估計(jì)是幫不到你，你應(yīng)該也用不到這工藝，如果你非要用或者要幫忙的話，回我我會幫你。

pcb工藝流程圖

需要做FDA認(rèn)證。激光FDA認(rèn)證需要提供的資料如下：1.申請表格，2.英文說明書，3.電路圖，4.PCB布局圖，5.元件清單，6.CD 機(jī)芯規(guī)格書或是JAQ報(bào)告, 包括激光波長范圍，7.激光通路圖，8.標(biāo)簽電子檔，9.品保方面的檢測流程圖; 生產(chǎn), 安裝流程圖, 從來料到入倉的整個(gè)過程，10.整機(jī)測試, 如耐久性測試, 振動測試, 高溫高濕測試等，11.一個(gè)完整樣品。激光器的安全級別一般分為4級。ClassⅠ:低輸出激光（功率小于0.4mW）。基本不會對眼睛產(chǎn)生危害，可以保證設(shè)計(jì)上的安全，不必特別管理。ClassⅡ:低輸出的可視激光（功率0.4mW-1mW），通常1mW以下的激光，會導(dǎo)致暈眩無法思考，用閉合眼睛來保護(hù)，一般即可消除癥狀。不要直接在光束內(nèi)觀察，也不要用小于1mw的激光直接照射別人的眼睛，避免用遠(yuǎn)望設(shè)備觀察ClassⅡ的激光。Class Ⅲ 有ⅢA 和ⅢB級： Class ⅢA級為可見光的連續(xù)激光，輸出為1-5mW的激光束，避免用遠(yuǎn)望設(shè)備觀察I激 光，這樣可能增大危險(xiǎn)，同Class Ⅱ一樣，不要直接在光束內(nèi)觀察，也不要用Class ⅢA的激光直接照射別人的眼睛。Class ⅢB級為5-500mW的連續(xù)激光，直接在光束內(nèi)觀察有危險(xiǎn)，也不要用ClassⅢB的激光直接照射別人的眼睛，這樣危險(xiǎn)會更大。 ClassⅣ級為高輸出連續(xù)激光（大于500mW），高過第三級，有火災(zāi)的危險(xiǎn)，擴(kuò)散反射也有危險(xiǎn)，尤其值得注意。孩童請避免直接觀看此類激光?？偨Y(jié)：Class Ⅱ，Class ⅢA ，Class ⅢB ，ClassⅣ級別的產(chǎn)品有一定的危害性，請?jiān)谥笇?dǎo)和監(jiān)護(hù)下使用，孩童得更加注意，請?jiān)诩议L或其它有監(jiān)護(hù)能力的監(jiān)護(hù)下使用。

pcb生產(chǎn)視頻詳解

pcb電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識書籍

1、《protel99se多層電路板設(shè)計(jì)與制作》

2、《portel99se高級應(yīng)用（修訂版）》趙景波編制

3、《AltiumDesignerPCB畫板速成（配視頻）》鄭振宇Kivy編寫

4、《PCB設(shè)計(jì)大全》

5、《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》

　　《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》夏淑麗、張江偉擔(dān)任主編。

6、《電路板設(shè)計(jì)與制作》作者：杜剛

pcb制作工藝流程視頻

糾正一下，usb轉(zhuǎn)485。

1.先把軟件用熟把，目前常用的有AD，Cadence,PADS。建議你問一下你們公司用的哪款，買本書。照著書上把原理圖先會畫。

1)原理圖封裝，原理圖接線。

2)PCB器件封裝，PCB布局布線。

3)layout一個(gè)簡單板子。

2.繪制好的PCB，你可以自己投到"嘉立創(chuàng)"上，打個(gè)樣板。雙層板10*10cm的普通工藝，10張也就50元。順便在他們家買本可制造性設(shè)計(jì)，不貴，也就20元。了解一下廠家制版工藝。

要是不了解廠家的制版工藝，有些沒頭腦的設(shè)計(jì)，廠家是做不出來的，或者制作成本很高。(我第一次畫的4層板，就設(shè)計(jì)的盲埋孔，導(dǎo)致成本由200元上升到2000元，后來在廠家的建議下，調(diào)整為通孔)。

3.板子到了，自己買點(diǎn)元器件學(xué)著用烙鐵焊接?？梢月与y度。比如先從0805封裝再焊接0603,0402封裝。芯片焊SOP8->QFP->QFN封裝。自己學(xué)著焊，不會問人加多聯(lián)系。我之前焊QFN封裝還是在網(wǎng)上找的人家的焊接視頻。

4.然后你可以回過頭來，了解芯片的功能，為什么這樣設(shè)計(jì)。學(xué)會看芯片的數(shù)據(jù)手冊，有些控制還得和嵌入式軟件溝通。不然和MCU或者SOC相接錯(cuò)了，嵌入式軟件也會由于硬件問題導(dǎo)致無法操控。

5.多練，多學(xué)。出錯(cuò)也不要大驚小怪。很正常，一般都第一版PCB都或多或少有問題。找齊問題，第二版改正即可。

pcb工藝流程圖解

一、pcb覆銅技巧

1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5、在開始布線時(shí)，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

二、pcb覆銅設(shè)置

1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：

覆銅的安全間距(clearance)一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromB

pcb生產(chǎn)工藝流程視頻

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