pcb板工藝設計華為

生益科技，2020年實現(xiàn)凈利潤16.81億人民幣，近五年復合增長為22.43%，毛利率26.78%。華為高端PCB主力供應商。

滬電股份，2020年凈利潤13.43億人民幣，近四年復合增長率87.57%，毛利率30.37%。

深南電路，2020年凈利潤14.3億人民幣，近三年復合增長率43.21%，毛利率26.47%。全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商。

鵬鼎控股，2020年凈利潤28.41億人民幣，近五年復合增長率29.7%，毛利率21026%。全球第一大PCB公司，客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO等知名手機品牌。

pcb版的設計

PCB板設計的原則包括以下幾個方面

1、PCB板的選用

2、PCB板尺寸

3、PCB板元件布局

4、PCB板布線

5、PCB板接地

6、PCB板抗干擾

7、PCB板焊盤

8、PCB板大面積填充

9、PCB板跨接線

10、PCB板高頻布線

pcb的工藝

焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光后，均勻地在銅箔面涂一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫后，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10只電阻器引腳逐個用小刀刮亮后，分別鍍錫。 焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若準備重復練習，可不剪斷引腳。將10只電阻逐個焊接在印刷電路板上。 檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。 將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。

華為pcb設計規(guī)范pdf

PCB板塊龍頭股票有：

　　1、生益科技：PCB龍頭股。華為高端PCB主力供應商，多次蟬聯(lián)華為優(yōu)秀核心供應商大獎。

　　2、滬電股份：PCB龍頭股。公司涉足PCB行業(yè)多年，經(jīng)過多年的市場拓展和品牌經(jīng)營，已成為PCB行業(yè)內的重要品牌之一，在行業(yè)內享有盛譽。

　　3、深南電路：PCB龍頭股。PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大。

　　4、鵬鼎控股：PCB龍頭股。2020年4月21日互動平臺回復，2019年公司通訊電子類業(yè)務占銷售收入為75%，消費電子及計算機用板類產(chǎn)品25%，公司暫無基站類PCB業(yè)務。

華為 pcb

去華為pcb面試會問你以前的工作經(jīng)驗，為什么離職等。

pcb 工藝

1、開料（CUT）

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內層干膜（INNER DRY FILM）

內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。

在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3、棕化

目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

流程原理：通

pcb板制造工藝

1.原理圖繪制

常見的元器件原理圖庫都會自帶，但是一些特殊的元器件需要自己畫，比如特殊芯片、晶體管、數(shù)碼管等；找出所需的元器件，然后排列得當之后，按照要實現(xiàn)的電路功能連線；畫好原理圖后，可生成BOM表。

2.PCB板設計

畫PCB板，可設計單面板、雙層板和多層板，然后生成元器件封裝電路圖，接著需要畫元器件封裝庫；布局連線。

布局隨意 僅供參考

3.Layout布線

最后就是Layout布線。布線完成之后可以查看3D效果圖。如果要制成PCB板的話，需要打樣制作PCB板，導出BOM表，焊接相對應的元器件，實現(xiàn)線路功能。

華為pcb設計指導

華為50家核心供應商名單：

1、 Foxconn（富士康）：全球最大的電子產(chǎn)品代工廠，迄今在中國大陸、臺灣、日本、東南亞及美洲、歐洲等地擁有200余家子公司和派駐機構。其中，在大陸珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、以及中西部地區(qū)均設有生產(chǎn)研發(fā)基地。

2017年，富士康實現(xiàn)營收4.7萬億臺幣，約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠，譬如華為MateBook（13/15英寸）系列筆記本就是由富士康代工的。

2、Qualcomm（高通）：高通是全球最大的無晶圓廠半導體公司，在智能機SoC市場的占有率高達42%。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

3、DHL（敦豪）：全球領先的物流公司，業(yè)務遍及全球220個國家和地區(qū)，全球員工人數(shù)超過35萬人，是華為供應鏈合作伙伴，為華為提供物流運輸服務。此外，DHL還為華為的電子成品提供包括清關服務、包裝、公路運輸以及海運貨代等服務。

4、Analog Devices（亞諾德半導體）：成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州，是全球高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)、集成電路(IC)制造商，產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻（RF）IC、電源管理芯片、傳感器以及信號處理產(chǎn)品等。

2016年7月，ADI強勢并購凌力爾特（ Linear Technology），收購總價為148億美元，收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。

5、Amphenol（安費諾）：華為連接器及線纜供應商，創(chuàng)立于1932年，全球第三大連接器制造商。1984年進軍中國，1991年在紐約證交所上市。2005年，安費諾一舉收購了泰瑞達，使其在高速通信連接器市場的競爭力進一步提升。

2015年6月，Amphenol宣布擬以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿(mào)易公司，合并后改名為Amphenol FCI，簡稱AFCI。安費諾通過收購合并等變成連接器世界老三，在軍工，航天、航空，通信方面非常有名。

6、BYD（比亞迪）：在國內，比亞迪被視為專業(yè)的汽車制造商、光伏組件及鋰電池供應商。但實際上，比亞迪早前卻是靠代工起家的。目前，比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦，還為其供應電池、充電器等零部件。譬如，華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應。

7、Broadcom（博通）：華為芯片供應商，博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。2015年，新加坡半導體公司安華高（Avago）宣布以370億美元收購博通，安華高科技前身為安捷倫半導體事業(yè)部，主要開發(fā)模擬、數(shù)字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機生產(chǎn)芯片。兩家公司合并后，安華高保留了博通的名稱。就在不久前，高通還拒絕了博通1300億美元的收購要約。

8、Fujtsu（富士通）：日本信息通信技術（ICT）供應商，前身為古河電器工業(yè)株式會社，曾是全球第二大企業(yè)用硬盤驅動器制造商和第四大移動硬盤制造商。

9、Furukawa Electric（古河電氣工業(yè)株式會社）：古河電工創(chuàng)立于1884年，公司總部位于日本東京，是一家大型跨國公司。產(chǎn)品涉及信息通信、汽車、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個領域。

10、ARM：世界最大的IP授權公司，全球有超過95%的智能手機采用ARM設計架構的處理器。在移動市場幾乎ARM一家獨大，如Google，蘋果，高通，IBM，AMD，TI,NXP，ST,Infienon，TSMC,Xilinx，三星，英偉達，聯(lián)發(fā)科，華為，小米等一大批廠商都是ARM陣營里的佼佼者。2016年7月，日本軟銀（Soft Bank）斥資243億英鎊將ARM收入麾下。

11、Flextronics（偉創(chuàng)力）：華為代工廠，成立于1969年，是全球最大的電子合約制造服務商（EMS）之一。2016年，偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

12、HRS（廣瀨）：華為連接器供應商，是世界排名領先的精密連接器制造商，產(chǎn)品廣泛應用于手機，無線電通信，測量設備，GPS，無線傳輸，藍牙設備，汽車等行業(yè)。

2001年，廣瀨電機在上海開設了“日本廣瀨電機株式會社上海代表處”。2003年在上海成立“廣瀨電機貿(mào)易（上海）公司”。之后又相繼在深圳和北京開設辦事處。

13、HUBER+SUHNER（灝迅）：創(chuàng)立于1864年，總部位于瑞士，是全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應商。1997年至今，先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海兩個工廠。在中國的業(yè)務主要分為四大類：RF連接器、同軸電纜/電纜部件、無線應用產(chǎn)品（包括天線、TMA、分布式天線系統(tǒng)、避雷器等），光纖產(chǎn)品以及能量、信號傳輸設備等。

14、COMPEQ（華通電腦）：華為PCB供應商，成立于1973年，產(chǎn)品涵蓋信息類、通訊類、網(wǎng)絡類及消費性電子設備，目前在大陸惠州設有生產(chǎn)基地。

15、Keysight（是德科技）：原安捷倫電子測量事業(yè)部，是安捷倫科技公司以免稅剝離其電子測量業(yè)務的方式而成立的一家公司，主要提供電子測量儀器、系統(tǒng)和相關軟件，目前在大陸北京、上海、深圳、廣州以及成都設有多家分公司。去年，是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術研發(fā)試驗第二階段測試。

16、KUEHNE+NAGEL（德迅）：華為貨運商，全球最大的貨運代理公司之一，目前已發(fā)展成為一家全球供應鏈解決方案提供商。

17、intel（英特爾）：全球最大的半導體公司，去年營收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

18、infineon（英飛凌：）脫胎于西門子半導體部門，于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司（以下簡稱英飛凌）。

英飛凌是全球領先的半導體科技公司，產(chǎn)品涵蓋廣泛，包括微控制器、傳感器、射頻收發(fā)IC、雷達、分立式和集成式功率半導體、電源以及電機控制和驅動、NFC等。其中，榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。

19、MuRata（村田）：村田制作所由村田昭在1944年創(chuàng)立，成立之初，主要從事氧化鈦陶瓷電容器的生產(chǎn)。如今，村田已是陶瓷電容器世界霸主，在MLCC市場獨占40%份額，而在表面濾波器、通信模塊以及時鐘元件等市場也分別占有50%、55%、75%的份額。

20、MediaTek（聯(lián)發(fā)科）：臺灣IC設計公司，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。雖然華為手機大多采用自家麒麟芯片，但由于麒麟兩個系列（麒麟9和麒麟6）分別定位高端和中低端，唯獨缺少入門級別芯片。為了減少成本和風險，華為低端手機仍會采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。

21、Marvell（美滿電子）：一家頂尖的無晶圓廠半導體公司，由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創(chuàng)辦，公司每年出售超10億顆芯片，產(chǎn)品包括處理器、存儲、無線技術、寬帶、以太網(wǎng)交換控制器、收發(fā)器、電力線通信、系統(tǒng)控制器等，客戶包括RIM、中興、華為、中國移動、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。去年，美滿電子以約60億美元的價格收購了芯片制造商Cavium Inc．

22、Micron（美光）：為華為供應內存產(chǎn)品，是美國最大的電腦內存芯片商，產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網(wǎng)絡和移動便攜產(chǎn)品。

23、Microsoft（微軟）：全球最大的電腦軟件供應商，華為Mate 10翻譯技術由微軟提供。

24、Mitsubishi Electric（三菱電機）：始創(chuàng)于1921年，是引領全球市場的電機產(chǎn)品供應商，主要從事信息通信系統(tǒng)、電子元器件、重電系統(tǒng)、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電裝品設備和家用電器等業(yè)務。目前，三菱電機在中國獨資、合資的企業(yè)達三十多家，涉及汽車零部件、工業(yè)自動化、家用電器以及電子元器件等領域。

25、Neo Phontonics（新飛通）：為華為供應光通訊產(chǎn)品，紐交所上市公司，是全球領先的光通信器件供應商，總部在加州圣荷塞，在美國、中國、日本和俄羅斯均設有研發(fā)和生產(chǎn)基地，產(chǎn)品主有PIC（光子集成電路）器件、模塊及子系統(tǒng)等。

26、NTT Electronics：日本NTT集團旗下全資子公司，主要產(chǎn)品是半導體激光器件、波長轉換激光器、氣體探測用激光器、固體歐美激光器等，是全球主要的半導體發(fā)光器件供應商。

27、SK HynixSK（海力士）：全球前十大半導體公司之一、第二大存儲芯片商，主要為華為提供閃存產(chǎn)品。

28、NXP（恩智浦）：華為NFC芯片供應商，全球前十大半導體公司，提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。2015年，NXP宣布與Freescale（飛思卡爾）合并。2016年，NXP又與高通達成協(xié)議，同意以470億美元的價格被高通收購。

29、ON Semiconductor（安森美半導體）：世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導體器件供應商之一，2016年以24億美元的價格收購了仙童半導體。

據(jù)了解，安森美為華為智能手機提供的產(chǎn)品包括光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理IC解決方案，以及保護器件等。此外，安森美還給華為的太陽能和大功率應用提供解決方案。

30、Oracle（甲骨文）：世界上最大的企業(yè)級軟件供應商，1989年正式進入中國市場，在2013年超越IBM，成為繼微軟后全球第二大軟件公司。

31、Qorvo：一家來自美國北卡羅來納州的移動、基礎設施和國防應用核心技術和射頻解決方案提供商。據(jù)悉，Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個創(chuàng)新型 RF 解決方案，包括 RF Fusion?、RF Flex?、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器和移動 Wi-Fi 解決方案。

32、Rosenberger（羅森柏格）：一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術制造商。目前，羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研發(fā)和生產(chǎn)基地，同時在中國建立了五大地區(qū)服務中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿聯(lián)酋等十余個地區(qū)和國家設立了分公司。

業(yè)務領域涵蓋：通信設備的高速互連解決方案、無線通信網(wǎng)絡的天饋/室分系統(tǒng)、汽車電子、樓宇及數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)、測試與測量產(chǎn)品、醫(yī)療與工業(yè)連接產(chǎn)品等。

33、AAC Technologies（瑞聲科技）：成立于1993年，2005年于香港掛牌上市，目前全球員工超過4萬人，其中研發(fā)工程師4,206人。瑞聲擁有25個銷售中心，5大制造基地（中國深圳、常州、沭陽、蘇州、越南），以及分別在中國、美國、芬蘭、丹麥、韓國、日本和新加坡設立的14個研發(fā)中心，2016年營收155億人民幣。瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產(chǎn)品。

34、SAMSUNG（三星）：全球最大的半導體公司，同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應商。三星不僅為華為提供屏幕和內存，甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。

35、Seagate（希捷）：美國硬盤制造商，為華為提供硬盤產(chǎn)品。

36、Sony（索尼）：索尼是全球最大的圖像傳感器供應商，為華為提供CMOS感光元件。

37、Sumitomo Electric（住友電氣工業(yè)株式會社）：住友電工成立于1897年，是世界上最著名的通信廠商之一，主要通過其中國子公司SEA向華為供應光通信器件。

38、Synopsys（新思科技）：全球領先的電子設計自動化(EDA)軟件工具領導廠商，為全球電子市場提供技術先進的集成電路(IC)設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(IP)和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州MountainView，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。

39、SCC（深南電路股份有限公司）：成立于1984年，總部在深圳，主營印制電路板、封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務，是國內印制電路板的龍頭企業(yè)，華為是其第一大客戶。另外，其制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板還大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

40、Xilinx（賽靈思）：全球領先的可編程邏輯完整解決方案供應商，華為新一代智能云硬件平臺Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

41、SPIL（矽品）：臺灣封測廠，其設在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點。除了海思，該廠還承接“紫光系”IC設計公司的后段訂單。

42、Texas Instruments（德州儀器）：世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠商，為華為提供DSP和模擬芯片。

43、TSMC（臺積電）：全球最大的晶圓代工廠，華為的麒麟處理器就是由臺積電代工完成的。

44、Toshiba（東芝）：全球前十大半導體公司，華為閃存產(chǎn)品供應商。

45、Western Digital（西部數(shù)據(jù)）：華為硬盤供應商。

46、SYE（生益科技）：華為高端PCB主力供應商，多次蟬聯(lián)華為“優(yōu)秀核心供應商”大獎。

47、i-brights（陽天電子）：是全球化的戶外數(shù)字標牌跨國公司，也是中航工業(yè)旗下的一家子公司，于2017年11月榮獲“華為CPC核心供應商金獎”。是華為溫控設備的最大供應商，華為通信整機主力供應商以及華為TOP級的結構件供應商。

48、ZHONGLIGROUP（中利集團）：華為線纜供應商，前身為常熟市唐市電纜廠，于2007年改制為股份有限公司，并于2009年登陸深交所上市，主營特種電纜、光纜、光伏產(chǎn)品和電站業(yè)務。

49、Bollore：成立于1822年，擁有運輸和物流、通信、電力存儲和解決方案等三個業(yè)務。

50、WUS PRINTED CIRCUIT（滬士電子）：成立于1992年，2010年在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，主要從事印制電路板的研發(fā)設計和生產(chǎn)制造，其產(chǎn)品廣泛應用于通訊、通信設備以及汽車的印制電路

pcb板子工藝

pcb板無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

有鉛焊錫的表面看上去呈現(xiàn)的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色，這其實是因為無鉛焊錫中含有銅金屬的原因。

華為PCB設計規(guī)范

華為bohk-wax9x筆記本性價比非常好。

華為bohk-wax9x僅1.35kg、15.8mm毫米厚的機身，鋁鎂合金材質，A面低調而深邃，引力波線性波紋設計，堅固性更強，防污防滑。還擁有翻轉、平板、分享和游戲四種模式。散熱方面，ROG冰川散熱架構2.0，雙風扇三出口雙熱管全方位散熱。

更重要的是，華為bohk-wax9x還能再外接一個名為「XG Mobile」（GC31）的外接顯卡，通過獨家規(guī)格的PCIe 3.0連接，能夠提供63Gb/s 的傳輸速率，遠超 Thunderbolt 40Gb/s 的上限。