貼片工藝控制的重點(diǎn)

1、SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。當(dāng)然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對(duì)所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構(gòu)建，這樣加工之后的效果才會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，而且它的外觀也會(huì)更加的完美。

3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。

貼片技術(shù)的工藝要求

SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。 施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 貼裝元器件：是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。 回流焊接：是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

貼片工藝原理

偏光片貼附LCD/OLED上下面，起偏光作用，偏光片使自然光變成線偏振光。

貼片工序原理

貼片工序主要是將偏光片表面的離心膜剝離之后，承載單元移動(dòng)過程中， 貼附Roller將偏光片貼在panel上下表面。

貼片工藝控制的重點(diǎn)是什么

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

一．FPC的預(yù)處理

FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。

二．專用載板的制作

根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數(shù)據(jù)，來制造高精度FPC定位模板和專用載板，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因?yàn)橐Ｗo(hù)部分線路或是設(shè)計(jì)上的原因并不是同一個(gè)厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點(diǎn)，有的還有加強(qiáng)金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實(shí)際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時(shí)保證FPC是平整的。載板的材質(zhì)要求輕薄、高強(qiáng)度、吸熱少、散熱快，且經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。

三．生產(chǎn)過程

我們?cè)谶@里以普通載板為例詳述FPC的SMT要點(diǎn)，使用硅膠板或磁性治具時(shí)，F(xiàn)PC的固定要方便很多，不需要使用膠帶，而印刷、貼片、焊接等工序的工藝要點(diǎn)是一樣的。

FPC的固定

在進(jìn)行SMT之前，首先需要將FPC精確固定在載板上。特別需要注意的是，從FPC固定在載板上以后，到進(jìn)行印刷、貼裝和焊接之間的存放時(shí)間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位模板配套使用，先將載板套在模板的定位銷上，使定位銷通過載板上的定位孔露出來，將FPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定，然后讓載板與FPC定位模板分離，進(jìn)行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上已經(jīng)固定有長(zhǎng)約1.5mm的彈簧定位銷若干個(gè)，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以完全被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會(huì)影響印刷效果。

方法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四邊固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。如果使用自動(dòng)膠帶機(jī)，能快速切好長(zhǎng)短一致的膠帶，可以顯著提高效率，節(jié)約成本，避免浪費(fèi)。

方法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板一樣，再將 FPC 粘貼到載板，要特別注意膠帶粘度不能太高,否則回流焊后剝離時(shí),很容易造成FPC撕裂。在反復(fù)多次過爐以后，雙面膠帶的粘度會(huì)逐步變低，粘度低到無法可靠固定FPC時(shí)必須立即更換。此工位是防止FPC臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)。載板重復(fù)使用前，需作適當(dāng)清理，可以用無紡布蘸清洗劑擦洗，也可以使用防靜電粘塵滾筒，以除去表面灰塵、錫珠等異物。取放FPC時(shí)切忌太用力，F(xiàn)PC較脆弱，容易產(chǎn)生折痕和斷裂。

FPC的錫膏印刷

FPC對(duì)焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但 FPC對(duì)焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷脫模并且能牢固 地附著在FPC表面，不會(huì)出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。

因?yàn)檩d板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對(duì)印刷質(zhì)量會(huì)有較大影響，F(xiàn)PC雖然固定在載板上,但是FPC與載 板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB硬板最大的區(qū)別，因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果也會(huì)產(chǎn)生較大 影響。

印刷工位也是防止FPC臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)，同時(shí)要保持工位的清潔，勤擦鋼網(wǎng)，防止焊 錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。

FPC的貼片

根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率，采用中、高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝均可。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用 的光學(xué)MARK標(biāo)記，所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，雖然FPC被固 定在載板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一樣平整，F(xiàn)PC與載板之間肯定會(huì)存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹氣壓力等需精確設(shè)定，吸嘴移動(dòng)速度需降低。同時(shí)，F(xiàn)PC 以聯(lián)板居多，F(xiàn)PC 的成品率又相對(duì)偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，這就需要貼片機(jī)具備BAD MARK識(shí)別功能，否則，在生產(chǎn)這類非整 PNL都是好板的情況下，生產(chǎn)效率就要大打折扣了。

FPC的回流焊

應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線測(cè)試方法

由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類的不同，它們?cè)诨亓骱高^程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測(cè)試點(diǎn) 覆蓋住。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這樣的測(cè)試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。

2）溫度曲線的設(shè)置

在爐溫調(diào)試中，因?yàn)镕PC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。

FPC的檢驗(yàn)、測(cè)試和分板

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時(shí)溫度較高，所以最好是在出爐口增加強(qiáng)制冷卻風(fēng)扇，幫助 快速降溫。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時(shí)，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產(chǎn)生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗(yàn)，重點(diǎn)檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測(cè)試治具，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT的測(cè)試。

由于 FPC 以聯(lián)板居多，可能在作 ICT、FCT 的測(cè)試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業(yè)，但是作業(yè)效率和作業(yè)質(zhì)量低下，報(bào)廢率高。如果是異形FPC的大批量生產(chǎn)，建議制作專門的FPC沖壓分板模，進(jìn)行沖壓分割，可以大幅提高作業(yè)效率，同時(shí)沖裁出的FPC邊緣整齊美觀，沖壓切板時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力很低，可以有效避免焊點(diǎn)錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點(diǎn)，固定好壞的關(guān)鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時(shí)，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。

PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

貼片工藝有哪些

SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。

施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

貼裝元器件：是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

回流焊接：是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

貼片工藝流程

線路板的生產(chǎn)工藝很復(fù)雜，從最開始的排板到最終的成品入庫加起來總共有35個(gè)步驟，分別是：線路排板——開料——鉆孔——沉銅——磨板。清洗——線路油墨——烘烤——線路貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測(cè)——蝕刻——去膜——磨板。清洗——檢測(cè)——阻焊——高溫烘烤——焊盤貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測(cè)——字符——固化——清洗——（沉。鍍金---噴。鍍錫或其他）——清洗——數(shù)控成型或模沖——（V割?注單片交貨無需此工序或其他連接方式））——清洗——電測(cè)——終檢——點(diǎn)數(shù)分包——入庫。

　　在這些流程當(dāng)中它又可以分為兩大步驟，分別是：“成型”與“檢測(cè)”；成型的步驟：開料——鉆孔——沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——圖形電鍍——退膜——蝕刻——綠油——字符——鍍金手指——鍍錫板——成型；其中的流程如下：

　　開料——大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板；

　　鉆孔——疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理；

　　沉銅——粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅；

　　圖形轉(zhuǎn)移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

　　圖形電鍍——上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

　　退膜——插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)；

　　綠油——磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

　　字符——綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦；

　　鍍金手指——上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；

　　鍍錫板——微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干；

　　最終成型，之后是檢測(cè)，檢測(cè)分別為測(cè)試與終檢，它的流程是：

　　測(cè)試——上膜→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→檢測(cè)合格→REJ→報(bào)廢；

　　終檢——來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查合格。

貼片工藝控制的重點(diǎn)x軸行程的控制

有很多，例如：波峰焊，剪腳機(jī)，流水線，抽風(fēng)機(jī)，貼片機(jī)，各種治具用來測(cè)試。超音波壓盒機(jī)，老化設(shè)備等。 　　抽風(fēng)機(jī)又叫側(cè)流鼓風(fēng)機(jī)、離心鼓風(fēng)機(jī)、小型鼓風(fēng)機(jī)，是一種吹氣或吸氣兩用的通用氣源，通常是用于機(jī)械設(shè)備的吸氣，故名思意也叫抽風(fēng)機(jī)。 　　抽風(fēng)機(jī)從通風(fēng)原理來講，分為高、中、低、負(fù)壓四種，負(fù)壓風(fēng)機(jī)系列產(chǎn)品均常用CAD/CAM設(shè)計(jì)，具有低噪音、低耗電、風(fēng)量大、運(yùn)行平穩(wěn)、壽命長(zhǎng)、效率高，并擁有百葉自動(dòng)開啟、關(guān)閉系統(tǒng)，達(dá)到防水、防塵、美觀的特點(diǎn)。負(fù)壓式抽風(fēng)機(jī)用途廣泛：負(fù)壓式抽風(fēng)機(jī)安裝在車間窗口外，一般選擇下風(fēng)口、往 外抽風(fēng)，抽出異味氣體；基本所有需要通風(fēng)場(chǎng)所均可使用。 　　A、適用于高溫或有異味的車間：如熱處理廠、鑄件廠、塑料廠、鋁型材廠、制鞋廠、皮件廠、電鍍廠、各種化工廠。 B、適用于員工密集企業(yè)：如服裝廠，各類裝配車間，網(wǎng)吧。 　　C、適用于園藝溫室大棚通風(fēng)降溫、畜牧場(chǎng)降溫。 　　D、特別適用于需要降溫又需要一定濕度的場(chǎng)所。如棉紡廠、毛紡廠、麻紡廠、織布廠、化纖廠、經(jīng)編廠、加彈廠、針織廠、絲織廠、襪廠等各類紡織廠。 　　E、適用于倉儲(chǔ)物流領(lǐng)域 　　F、適用于多油煙、悶熱異味廚房及飯?zhí)谩? 　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。 　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 　　波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。 　　回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 　　波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。 　　在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。 　　剪腳機(jī)主要用于切除元器件焊片焊接后的多余引腳,本機(jī)由精密工藝制造的零部件組裝而成.關(guān)鍵部分研磨處理,進(jìn)口軸承組裝切腳一致性好,刀片轉(zhuǎn)速快、平穩(wěn)、噪音低、效率高、操作方便等特點(diǎn)。雙導(dǎo)軌行程同步調(diào)節(jié)，剪腳高度隨意可調(diào)造型美觀“不斷改進(jìn)、持續(xù)有效、用戶至上”是我們的質(zhì)量方針， 　　使用說明: 　　1.把已完成焊接工序的線路板,放至已調(diào)整完畢的切腳機(jī)上,沿著導(dǎo)軌的導(dǎo)入口,插入導(dǎo)軌. 　　2.推動(dòng)送板手柄, ,勻速推動(dòng)基板前進(jìn). 　　3.重復(fù)1.2步,把已焊好的基板切割完畢. 　　注:基板在行進(jìn)過程中速度切勿過快,行進(jìn)過快會(huì)直接影響刀片使用壽命甚至危及生命安全. 　　注意： 　　1.機(jī)器動(dòng)轉(zhuǎn)時(shí)嚴(yán)禁把手伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)，禁止兒意進(jìn)入機(jī)器工作區(qū) 　　2.本機(jī)必須在接地良好的情況下工作 　　3.裝卸刀片或遇異常情況時(shí),請(qǐng)切斷總電源 　　4.如遇停電請(qǐng)切斷總電源 　　5.本機(jī)不宜在潮濕、可燃性、腐蝕性、高粉塵等惡劣環(huán)境中使用 　　6.非專業(yè)維修人員，切勿自行拆開機(jī)蓋進(jìn)行維修 　　7.機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中,切勿開啟機(jī)蓋 　　8.請(qǐng)嚴(yán)格遵從說明書進(jìn)行操作,否則本廠概不負(fù)現(xiàn)任何責(zé)任 　　貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。 　　全自動(dòng)貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。 　　貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的。 　　安全地操作貼片機(jī)最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則： 　　1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。 　　2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對(duì)機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。 　　3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。 　　4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故。 　　5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺(tái)機(jī)器。 　　6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。 　　7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。 　　8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。 　　注意： 　　a) 未接受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。 　　b) 操作設(shè)備需以安全為第一，機(jī)器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)范操作機(jī)器，否則可能造成機(jī)器損壞或危害人身安全。 　　c) 機(jī)器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。 　　流水線又稱為裝配線,一種工業(yè)上的生產(chǎn)方式，指每一個(gè)生產(chǎn)單位只專注處理某一個(gè)片段的工作，以提高工作效率及產(chǎn)量；按照流水線的輸送方式大體可以分為：皮帶流水裝配線、板鏈線、倍速鏈、插件線、網(wǎng)帶線、懸掛線及滾筒流水線這七類流水線。一般包括牽引件、承載構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)裝置、漲緊裝置、改向裝置和支承件等組成。流水線可擴(kuò)展性高，可按需求設(shè)計(jì)輸送量，輸送速度，裝配工位，輔助部件（包括快速接頭、風(fēng)扇，電燈，插座，工藝看板，置物臺(tái)，24V電源，風(fēng)批等，因此廣受企業(yè)歡迎；流水線是人和機(jī)器的有效組合，最充分體現(xiàn)設(shè)備的靈活性，它將輸送系統(tǒng)、隨行夾具和在線專機(jī)、檢測(cè)設(shè)備有機(jī)的組合，以滿足多品種產(chǎn)品的輸送要求。輸送線的傳輸方式有同步傳輸?shù)?（強(qiáng)制式），也可以是非同步傳輸/（柔性式），根據(jù)配置的選擇，可以實(shí)現(xiàn)裝配和輸送的要求。輸送線在企業(yè)的批量生產(chǎn)中不可或缺。

保證貼片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)及質(zhì)量處理措施

SMT加工需要注意問題主要?dú)w納兩大點(diǎn)：1是貼片產(chǎn)能問題。2貼片質(zhì)量問題

一，SMT貼片加工產(chǎn)能關(guān)系到供貨時(shí)間。1，機(jī)器因素：SMT貼片機(jī)多樣化，如果是是二手的或者年代比較久，或者是國產(chǎn)性能低的，如果你接到復(fù)雜的貼片訂單就要考慮交期了，因?yàn)檫@些機(jī)器無法進(jìn)行高速貼片，比如一片元?dú)饧?201，你用舊的三星CP45 ，或者CP33，就會(huì)遇到很大麻煩，各種跳料，吸嘴無法識(shí)別元?dú)饧鹊纫淮蠖褑栴}。會(huì)影響到產(chǎn)能問題。如果是比較先進(jìn)的新貼片機(jī)，比如松下高速印刷機(jī)，CM402 BM201/203這些貼裝產(chǎn)能是很大的，只要合理安排生產(chǎn)，是不會(huì)影響交期的。2人為因素，編程人員編程水平，貼片人員配置，能夠熟練掌握物料，能夠獨(dú)立操作機(jī)臺(tái)，做事認(rèn)真，技能水平較高的，為什么，我說這些？比如印刷的不熟悉印刷，只會(huì)檢查PCB旱盤是否有錫膏，無法進(jìn)行機(jī)臺(tái)調(diào)試，比如刮刀清洗次數(shù) 鋼網(wǎng)檢查，印刷的厚度等等，如果不注意這些細(xì)節(jié)，會(huì)出現(xiàn)很大的質(zhì)量問題，比如假焊，空焊等現(xiàn)象出現(xiàn)，貼片機(jī)操作員對(duì)物料不熟悉，或者換料不掃碼的，料盤IC ，BGA 等方向反了，拋料率高的不懂解決的，回流焊溫度不測(cè)試的等這些會(huì)影響整體貼片水平，成批生產(chǎn)，出問題返工就麻煩事了。3物料問題，物料采購進(jìn)度，物料質(zhì)量問題等。4，環(huán)境問題，SMT車間溫度問題，濕度問題，防靜電問題等。5規(guī)章制度問題。

貼片工藝控制的重點(diǎn)環(huán)節(jié)

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

一．FPC的預(yù)處理

FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。

二．專用載板的制作

根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數(shù)據(jù)，來制造高精度FPC定位模板和專用載板，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因?yàn)橐Ｗo(hù)部分線路或是設(shè)計(jì)上的原因并不是同一個(gè)厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點(diǎn)，有的還有加強(qiáng)金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實(shí)際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時(shí)保證FPC是平整的。載板的材質(zhì)要求輕薄、高強(qiáng)度、吸熱少、散熱快，且經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。

三．生產(chǎn)過程

我們?cè)谶@里以普通載板為例詳述FPC的SMT要點(diǎn)，使用硅膠板或磁性治具時(shí)，F(xiàn)PC的固定要方便很多，不需要使用膠帶，而印刷、貼片、焊接等工序的工藝要點(diǎn)是一樣的。

FPC的固定

在進(jìn)行SMT之前，首先需要將FPC精確固定在載板上。特別需要注意的是，從FPC固定在載板上以后，到進(jìn)行印刷、貼裝和焊接之間的存放時(shí)間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位模板配套使用，先將載板套在模板的定位銷上，使定位銷通過載板上的定位孔露出來，將FPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定，然后讓載板與FPC定位模板分離，進(jìn)行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上已經(jīng)固定有長(zhǎng)約1.5mm的彈簧定位銷若干個(gè)，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以完全被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會(huì)影響印刷效果。

方法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四邊固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。如果使用自動(dòng)膠帶機(jī)，能快速切好長(zhǎng)短一致的膠帶，可以顯著提高效率，節(jié)約成本，避免浪費(fèi)。

方法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板一樣，再將 FPC 粘貼到載板，要特別注意膠帶粘度不能太高,否則回流焊后剝離時(shí),很容易造成FPC撕裂。在反復(fù)多次過爐以后，雙面膠帶的粘度會(huì)逐步變低，粘度低到無法可靠固定FPC時(shí)必須立即更換。此工位是防止FPC臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)。載板重復(fù)使用前，需作適當(dāng)清理，可以用無紡布蘸清洗劑擦洗，也可以使用防靜電粘塵滾筒，以除去表面灰塵、錫珠等異物。取放FPC時(shí)切忌太用力，F(xiàn)PC較脆弱，容易產(chǎn)生折痕和斷裂。

FPC的錫膏印刷

FPC對(duì)焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但 FPC對(duì)焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷脫模并且能牢固 地附著在FPC表面，不會(huì)出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。

因?yàn)檩d板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對(duì)印刷質(zhì)量會(huì)有較大影響，F(xiàn)PC雖然固定在載板上,但是FPC與載 板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB硬板最大的區(qū)別，因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果也會(huì)產(chǎn)生較大 影響。

印刷工位也是防止FPC臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)，同時(shí)要保持工位的清潔，勤擦鋼網(wǎng)，防止焊 錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。

FPC的貼片

根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率，采用中、高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝均可。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用 的光學(xué)MARK標(biāo)記，所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，雖然FPC被固 定在載板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一樣平整，F(xiàn)PC與載板之間肯定會(huì)存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹氣壓力等需精確設(shè)定，吸嘴移動(dòng)速度需降低。同時(shí)，F(xiàn)PC 以聯(lián)板居多，F(xiàn)PC 的成品率又相對(duì)偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，這就需要貼片機(jī)具備BAD MARK識(shí)別功能，否則，在生產(chǎn)這類非整 PNL都是好板的情況下，生產(chǎn)效率就要大打折扣了。

FPC的回流焊

應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線測(cè)試方法

由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類的不同，它們?cè)诨亓骱高^程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測(cè)試點(diǎn) 覆蓋住。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這樣的測(cè)試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。

2）溫度曲線的設(shè)置

在爐溫調(diào)試中，因?yàn)镕PC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。

FPC的檢驗(yàn)、測(cè)試和分板

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時(shí)溫度較高，所以最好是在出爐口增加強(qiáng)制冷卻風(fēng)扇，幫助 快速降溫。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時(shí)，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產(chǎn)生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗(yàn)，重點(diǎn)檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測(cè)試治具，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT的測(cè)試。

由于 FPC 以聯(lián)板居多，可能在作 ICT、FCT 的測(cè)試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業(yè)，但是作業(yè)效率和作業(yè)質(zhì)量低下，報(bào)廢率高。如果是異形FPC的大批量生產(chǎn)，建議制作專門的FPC沖壓分板模，進(jìn)行沖壓分割，可以大幅提高作業(yè)效率，同時(shí)沖裁出的FPC邊緣整齊美觀，沖壓切板時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力很低，可以有效避免焊點(diǎn)錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點(diǎn)，固定好壞的關(guān)鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時(shí)，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。

PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

貼片工藝控制的重點(diǎn)有哪些

led貼片燈在我們的生活也是比較常見的，特別是在逢年過節(jié)的時(shí)候，在廣場(chǎng)上就會(huì)看到一顆顆樹纏繞著大量的led貼片燈帶，所謂的led貼片燈帶就是把燈組裝到線路板或硬板上，像帶子一樣長(zhǎng)的一種裝置，這個(gè)燈帶上面鑲嵌的就是一顆顆led貼片燈。由于led貼片燈防水性能好，且使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷，所以被廣泛應(yīng)用于戶外照明中。而逢年過節(jié)裝置這些燈也讓節(jié)日的氣氛更加隆重與熱鬧?，F(xiàn)在我們就一起來了解下led貼片燈是如何安裝的。

　　led貼片燈帶如何安裝

　　柔性LED燈帶是采用FPC做組裝線路板，用貼片LED進(jìn) 行組裝，使產(chǎn)品的厚度僅為一枚硬幣的厚度，不占空間;普遍規(guī)格有750px長(zhǎng)18顆LED、24顆LED以及1250px長(zhǎng)15顆LED、24顆LED、30顆 LED等。還有1500px、2000px等，不同的用戶有不同的規(guī)格。并且可以隨意剪斷、也可以任意延長(zhǎng)而發(fā)光不受影響。?而FPC材質(zhì)柔軟，可以任意彎曲、折 疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮而不會(huì)折斷。適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以任意的彎曲和卷繞，適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。

　　led貼片燈帶安裝方法

　　一、首先要清楚??LED??燈帶的?一些參數(shù)：四線燈帶寬約22mm，厚度約8mm，重量約0.25kg/m(4米/公斤);

　　二、然后要知道四線燈帶共?有四?根導(dǎo)?線，三排燈，每排1米24燈，24*3=72。因每顆燈珠的功率是0.05W，72珠燈帶的功率是：72*0.05=3.6W;

　　??三、再就是知道重點(diǎn)地方“剪”：每米有“剪刀”標(biāo)記，只能在標(biāo)記得剪斷，剪錯(cuò)或剪偏會(huì)導(dǎo)致一米不亮!有的會(huì)因打標(biāo)?記時(shí)打偏了一些，最好是剪之前仔細(xì)看下標(biāo) 記處位置，按中間沒連接的地方剪斷即可。仔細(xì)看便能分辨出來。也可以在購買較少的時(shí)候要求商家剪好，接好，試好后發(fā)貨;

　　四、安裝插頭：給每條LED燈帶配一?個(gè)專用插頭，這個(gè)是必須的，因?yàn)椴孱^帶變壓器的;要注意，在連接時(shí)一定要將透明塑料蓋板取下，接好試燈后再蓋上，切不可直接帶蓋連接，這樣會(huì)造成短路;

　　??五、LED燈帶安裝時(shí)?：安裝LED燈?帶一般是放在燈槽里，擺直就可以了，也可以用細(xì)繩或細(xì)鐵絲固定;如需外裝或豎裝，需要用到卡子和尾塞(原裝卡子是全透明的)。

　　我們知道led貼片燈除了應(yīng)用于重大的節(jié)日外，一些娛樂場(chǎng)所，如KTV、歌舞廳、桑拿房、養(yǎng)生堂等，特別是在晚上的時(shí)候，你只要隨便外去走走，就可以看到周邊的一些娛樂場(chǎng)所就顯得格外的耀眼了。由于led貼片燈的顏色五彩繽紛，色彩斑斕，可以說是分外吸引人的。此外led貼片燈也是非常不占地方的，只要有實(shí)物，就可以直接附著上去就行了。有關(guān)安裝的方法，上文給出了詳細(xì)的介紹，希望對(duì)你有所幫助。