激光切割工藝流程

1. 開啟各部分工作電路，包括總電源開關(guān)、穩(wěn)壓器、光纖激光器電源開關(guān)以及空壓機、空氣氣路閥、冷干機等，確保各部分供電系統(tǒng)正常；

2. 試運轉(zhuǎn)機器，確認機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，各限位及緊急按鈕牢靠；

3. 將準備切割的材料平穩(wěn)放在機床切割臺上，同時操作控制臺電腦屏，輸入產(chǎn)品材料厚度等參數(shù)，并將圖案導(dǎo)入到機器中；

4. 通過菜單中的功能控制各軸運動，將切割位置調(diào)節(jié)到板材合適部位；

5. 挑選合適的噴頭和鏡片，并進行查驗，確定其外觀和清潔狀況完好；通過面板上的方向鍵調(diào)整切割頭到合適的切割焦點位置；

6. 根據(jù)切割需求，挑選適合切割氣體，并查驗其噴射狀態(tài)是否良好；

7. 啟動激光器和機床，試切金屬原材料，觀察其斷面是否光滑，切割精度是否準確，若有偏差，則對設(shè)備參數(shù)進行調(diào)節(jié)，直到打樣符合規(guī)定為止；然后設(shè)備自動按輸入的參數(shù)和圖案開始切割工作；

8. 切割過程中，必須有工作人員在場，如果有緊急情況需要快速響應(yīng)，工作人員需迅速按下制動按鈕；

9. 完成切割工作后，要注意檢查產(chǎn)品的切割精度和質(zhì)量；

激光切割工藝流程圖

激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應(yīng)力，無剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟省時。

激光切割主要是CO2激光切割，CO2激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動，從而形成一定形狀的切縫。CO2激光切割技術(shù)比其他方法的明顯優(yōu)點是：（1）切割質(zhì)量好。切口寬度窄（一般為0.1- -0.5mm）、精度高（一般孔中心距誤差0.1－0.4mm，輪廓尺寸誤差0.1－0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra為12.5－25μm），切縫一般不需要再加工即可焊接。（2）切割速度快。例如采用2KW激光功率，8mm厚的碳鋼切割速度為1.6m/min；2mm厚的不銹鋼切割速度為 3.5m/min，熱影響區(qū)小，變形極小。（3）清潔、安全、無污染。大大改善了操作人員的工作環(huán)境。當然就精度和切口表面粗糙度而言，CO2激光切割不可能超過電加工；就切割厚度而言難以達到火焰和等離子切割的水平。

CO2激光切割的幾項關(guān)鍵技術(shù)：一是焦點位置控制技術(shù)。聚焦透鏡焦深越小，焦點光斑直徑就越小，因此控制焦點相對于被切材料表面的位置十分重要。二是切割穿孔技術(shù)。任何一種熱切割技術(shù)，除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外，一般都必須在板上穿一小孔。早先在激光沖壓復(fù)合機上是用沖頭先沖出一孔，然后再用激光從小孔處開始進行切割。三是嘴設(shè)計及氣流控制技術(shù)。激光切割鋼材時，氧氣和聚焦的激光束是通過噴嘴射到被切材料處，從而形成一個氣流束。對氣流的基本要求是進入切口的氣流量要大，速度要高，以便足夠的氧化使切口材料充分進行放熱反應(yīng)；同時又有足夠的動量將熔融材料噴射吹出。

激光切割工藝多種多樣，其中熔化切割是使入射的激光束功率密度超過某一值，從而使光束照射點處材料內(nèi)部開始蒸發(fā)，形成孔洞；汽化切割是使用高功率密度的激光束加熱，避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失；氧化熔化切割是材料在激光束的照射下被點燃，與氧氣發(fā)生激烈的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生另一熱源；對于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進行高速、可控的切斷，引起該區(qū)域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導(dǎo)致材料形成裂縫，稱之為控制斷裂切割。

激光切割加工工藝流程

激光切割機可以進行幾乎所有需要的切割，既可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)切割機，有可以進行，高精度，超小件，高硬材料等的切割。下面是激光切割機的介紹，可以刊出起特點。

激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。

隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。

激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。

激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應(yīng)力，無剪切毛刺;加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟省時。 激光設(shè)備作為一種新型的工具越來越成熟的運用到各種行業(yè)，包含激光切割機、激光雕刻機、激光打標機、激光焊接機等。

激光切割工藝流程及相關(guān)產(chǎn)業(yè)

1、將需要切割的材料固定在激光切割機的工作臺面上。

2、根據(jù)金屬板材的材質(zhì)及厚度，對設(shè)備參數(shù)進行相應(yīng)的調(diào)整。

3、選擇合適的鏡片與噴嘴，并對其進行開機前的檢查，檢查其完好情況及清潔情況。

4、根據(jù)切割厚度及切割需求，將切割頭調(diào)到合適的焦點位置。

5、選擇合適的切割氣體并檢查其氣體噴出狀態(tài)是否良好。

6、嘗試切割材料，材料切割好后檢查切面垂直度、粗糙度和有無毛刺掛渣。

7、分析切面情況，對切割參數(shù)進行相應(yīng)的調(diào)整，直至樣件切面工藝符合標準。

8、進行工件圖紙的編程以及整板切割的排版，并導(dǎo)入切割軟件系統(tǒng)。

9、調(diào)整切割頭及焦點距離，準備輔助氣體，開始切割。

10、對樣件進行工藝檢查，如有問題及時調(diào)整參數(shù)，直至切割符合工藝需求。

激光切割工藝流程圖解

陰切就是把字 或者圖案刻掉。

 陽切就是把字或者圖周圍刻掉。

激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動，從而形成一定形狀的切縫。激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。

激光切割工藝流程視頻

這個要到生產(chǎn)激光切割機的地方才有。一般不外傳。其實操并不復(fù)雜，幾天就可以學(xué)會。如果你能把編程，繪圖學(xué)會就更好

激光切割工藝流程卡

通常激光切割如下操作 1:排版編程，這是把需要切的工件通過虛擬放進板材里的步驟，確保不會切外面去。

激光切割工藝流程ppt

1.機器操作者必須熟讀使用說明書，弄懂操作程序、注意事項，了解氣焊安全技術(shù)操作規(guī)程。檢查電源、氣源，應(yīng)無漏氣、漏電等現(xiàn)象。

2.依據(jù)支架上的刻度、將支架調(diào)整到大致的高度位置。

3.松開卡盤。當裝卡管子時外徑目測直到卡盤松開直徑稍大于要裝置的管子直徑。裝卡管子內(nèi)徑時相反。

4.用吊具吊裝管件：吊裝管件時，應(yīng)保證管件盡量均衡，重心宜寬一些。存料區(qū)域應(yīng)分為上料區(qū)與存料區(qū)，上料區(qū)在前，且只寄存待加工原料。前擋料柱不宜過高，否則形成上料不便當，數(shù)控鋼管切割設(shè)備操作者站在管件原料上操作的現(xiàn)象，存在平安隱患。

5.旋轉(zhuǎn)卡盤，夾緊管件，保證管件能隨卡盤一同轉(zhuǎn)動。卡盤旋轉(zhuǎn)時，人員物品應(yīng)保持一定的安全距離，不得觸摸卡盤。

6.調(diào)整支架，保證支架在Z軸方向上均何布置，并日測管件中心線程度。留意：(夾緊位置不能有油漆等絕緣資料）卡盤卡爪將工件略微夾緊，俗稱三分勁使工件中心在卡盤中心上定位，將割炬挪動至工件近卡盤處，割炬下端距工件留適量1平安量塊”的間隔。拔出‘平安量塊’向右挪動X軸，屢次插入、拔出平安量塊并調(diào)整支架，使工件與割炬堅持一平安量塊間隔至工件右端，夾緊工件，停止下一步工作。

7、每日作業(yè)完成后，應(yīng)對管子支架、軌道用粘度很薄的潤滑油清洗、潤滑；用干凈的棉紗對液晶顯示屏進行擦拭，不能用揮發(fā)性液體進行擦拭。做好日常保養(yǎng)工作，保證卡盤、支架等無滯重感。

激光切割生產(chǎn)工藝流程

激光器產(chǎn)生激光產(chǎn)生的原理：原子中的電子吸收能量后從低能級躍遷到高能級，再從高能級回落到低能級的時候，所釋放的能量以光子的形式放出。被引誘（激發(fā)）出來的光子束（激光），其中的光子光學(xué)特性高度一致。這使得激光比起普通光源，激光的單色性好，亮度高，方向性好。

1、激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料（包括金屬與非金屬）進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，識別物體等的一門技術(shù)，傳統(tǒng)應(yīng)用最大的領(lǐng)域為激光加工技術(shù)。

2、激光武器是一種利用定向發(fā)射的激光束直接毀傷目標或使之失效的定向能武器。根據(jù)作戰(zhàn)用途的不同，激光武器可分為戰(zhàn)術(shù)激光武器和戰(zhàn)略激光武器兩大類。武器系統(tǒng)主要由激光器和跟蹤、瞄準、發(fā)射裝置等部分組成，2013年通常采用的激光器有化學(xué)激光器、固體激光器、CO2激光器等。

3、激光通信，是激光在大氣空間傳輸?shù)囊环N通信方式。激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測器等組成。

激光切割的流程

1.功能鍵：根據(jù)界面提示的功能。

2.數(shù)字鍵，小數(shù)點，退格鍵：用于數(shù)字輸入，主要用于輸入?yún)?shù)。

3.方向鍵：用于切換光標和點動浮頭，“變速”鍵可切換點動速度。

4.控制鍵:“跟隨開關(guān)”手動開關(guān)跟隨，關(guān)閉跟隨時切割頭會自動上抬至?？扛叨?。

5.“跟隨快慢”用于實時調(diào)整跟隨運動整定的快慢級數(shù)。

6.“跟隨高低”用于實時調(diào)整跟隨高度。“停止”立刻停止所有運動。

7.“回原點”立刻執(zhí)行回原點運動，并修正機械坐標。

8.“確定”確認當前的操作。

9.“取消”取消操作或返回。