驍龍695工藝制程

695好。驍龍695采用架構(gòu)2xA78 2.2Ghz 6xA55 1.8Ghz，CPU為Kryo 660，GPU為Adreno619，使用臺(tái)積電6nm工藝制程，基帶是X51 5G，閃存為LPDDR 4X，內(nèi)存為eMMC 5.1, UFS 2.2。驍龍680采用6nm工藝打造，旨在提供出色的全天候移動(dòng)體驗(yàn)。所以695優(yōu)于驍龍680。

驍龍690工藝

個(gè)人使用感覺690好一點(diǎn)，畢竟690支持5G，電子產(chǎn)品買新不買舊

CPU方面

　　驍龍690：采用了最新的A77大核，這也是值得稱道的地方，分別為 2個(gè)2.0Ghz A77大核+6個(gè)1.7Ghz A55小核的八核心架構(gòu)，相較上一代 6 系芯片驍龍 675 的 2×2.0Ghz A76 +6×1.7Ghz A55 的八核心架構(gòu)，處理器性能提升了 20% 。

GPU方面

　驍龍690：采用 Adreno 619L ，相比上代 6 系芯片驍龍 675 使用的 GPU Adreno 612，提升了 60% 的圖像渲染性能。

基帶方面

　　驍龍690：5G支持方面，驍龍 690集成了 X51 5G調(diào)制解調(diào)器，支持 SA/NSA 雙模 5G 和 sub-6Ghz 5G 網(wǎng)絡(luò)，最高支持 2.5 Gbps 下載速度，最高 660 Mbps 的上傳速度。支持TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

驍龍710的具體參數(shù)細(xì)節(jié)，驍龍710采用跟驍龍845一樣的第二代10nm LPP制造工藝，CPU部分采用Kryo 360CPU架構(gòu)，2性能核心+6效率核心（2大核+6小核設(shè)計(jì)），大核最高主頻2.2GHz，小核最高主頻1.7GHz。

驍龍710GPU采用Adreno 616，官方宣稱性能提升35%，支持QHD+（2K+）分辨率屏幕，最高支持21:9比例屏幕。支持QC 4+快充技術(shù)。

驍龍765g

sdm765g處理器是高通新一代處理器。

從網(wǎng)絡(luò)爆光的跑分來看，sdm765g首發(fā)搭載驍龍765G的紅米K30安兔兔跑分，綜合成績達(dá)到了302847分，CPU分?jǐn)?shù)達(dá)到了98651分。

配置上看，驍龍765G采Kryo475CPU，GPU為Adreno620，集成X52Modem，支持SA/NSA5G雙模，下行峰值3.7Gbps。它同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。

驍龍632工藝制程

驍龍632相當(dāng)于麒麟的810。這款處理器作為入門級(jí)處理器能夠應(yīng)付日常的需要。吉林的處理器主要是華為鴻蒙系統(tǒng)的加持，表現(xiàn)上肯定要比驍龍的要好，建議你購買麒麟的處理器?，F(xiàn)代電子科技的更新迭代的速度是你難以想象的，買電子的產(chǎn)品盡量買近期出產(chǎn)的，這樣更能有效的減少你不買手機(jī)的事。

驍龍865制造工藝

驍龍865有121顆晶體管。

根據(jù)高通公司官方的介紹，高通驍龍865有121億顆晶體管。其采用了最先進(jìn)的七納米半導(dǎo)體制成工藝?？梢哉f算是目前市面上最為先進(jìn)的片之一吧。他可以對(duì)標(biāo)蘋果公司的a11。具有先進(jìn)的圖像處理能力以及以及算法能力。因此高中驍龍865是不錯(cuò)的一款產(chǎn)品。

865驍龍工藝

這兩個(gè)處理器都是美國高通驍龍系處理，從數(shù)字看得出865是曾經(jīng)的高端處理器，865處理器是5nm工藝，680工藝落后點(diǎn)是7nm工藝，兩個(gè)處理器都是4G，同時(shí)代產(chǎn)品，865為高端處理器，用于高端手機(jī)，680處理器一般用于入門機(jī)，有少量用于千元機(jī)，當(dāng)然這是三年前的使用情況，現(xiàn)在都是5G時(shí)代了，這些產(chǎn)品很少用在國內(nèi)機(jī)子了，相當(dāng)于在國內(nèi)是淘汰了

驍龍865工藝制程

驍龍865采用了臺(tái)積電最新的7nm工藝制程；搭載Kryo 585核心，主頻提升至2.84GHz， 性能提升25%，能效提升25%；Adreno 650 GPU性能提升25%，能效提升35%；搭配第二代X55調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的峰值下載速率，支持Wi-Fi 6；搭載第五代AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)15萬億次/秒的運(yùn)算能力。

驍龍821工藝

高通 驍龍 750G （Adreno 619）和高通 驍龍 821（Adreno 530）。目高通 驍龍 750G 在CPU天梯排行榜中的綜合得分是49，而高通 驍龍 821處理器的綜合得分是49

1、高通 驍龍 750G處理器的Geekbench 5單核跑分高0.41倍

2、高通 驍龍 750G處理器的Geekbench 5多核跑分高0.51倍

3、高通 驍龍 750G處理器的安兔兔基準(zhǔn)測試跑分高0.61倍

4、高通 驍龍 750G處理器的CPU核心數(shù)多4個(gè) （8核 vs 4核）

5、高通 驍龍 750G處理器的CPU主頻降低93.91％ （2200 MHz vs 2342 MHz）

6、高通 驍龍 750G處理器的制程工藝采用更?。? nanometers VS 14 nanometers）

高通驍龍765工藝制程

驍龍480是高通去年年末推出的一款5G芯片，是屬于目前高通陣營里面最低端的5G手機(jī)處理器，處理器基于8nm制程工藝，主頻只有2.0GHz，比驍龍765G還要弱，此前高通已經(jīng)推出了多款5G處理器，與那些芯片相比，驍龍480最大的意義在于促進(jìn)5G手機(jī)價(jià)格下降。

驍龍845工藝制程

驍龍845：旗艦

驍龍765G：中端

發(fā)布時(shí)間

驍龍845：2018Q1

驍龍765G：2020Q1

工藝制程

驍龍845：三星10nm LPP

驍龍765G：三星7nm LPP EUV

CPU部分：

參數(shù)

驍龍845：4×Cortex-A75@2.8GHz

4×Cortex-A55@1.8GHz

驍龍765G：1×Cortex-A76@2.4GHz

1×Cortex-A76@2.2GHz

6×Cortex-A55@1.8GHz

GeekBench 4跑分

驍龍845：單核2400，多核8800

驍龍765G：單核2850，多核7800

GeekBench 5跑分

驍龍845：單核500，多核2200

驍龍765G：單核610，多核1850

SPEC06跑分

驍龍845：單核整數(shù)17.69，單核浮點(diǎn)22.93

驍龍765G：單核整數(shù)21.81，單核浮點(diǎn)30

SPEC06功率

驍龍845：單核整數(shù)1.76W，單核浮點(diǎn)2.33W

驍龍765G：單核整數(shù)1.56W，單核浮點(diǎn)1.98W

GPU部分

參數(shù)

驍龍845：Adreno 630@727MHz

3×256ALUs

驍龍765G：Adreno 620@625MHz

2×192ALUs?

GFXBench跑分

驍龍845：曼哈頓3.1離屏——61FPS

霸王龍離屏——150FPS

驍龍765G：曼哈頓3.1離屏——37FPS

霸王龍離屏——95FPS

內(nèi)存支持

驍龍845：LPDDR4x@1866MHz，16位四通道

驍龍765G：LPDDR4X@2133MHz，16位雙通道

基帶

驍龍845：驍龍X20

4G LTE——Cat.18(DL)/Cat.13(UL)

驍龍765G：驍龍X52

5G NR——SA+NSA

4G LTE——Cat.24(DL)/Cat.22(UL)

ISP

驍龍845：Spectra 280

32MP單攝/16MP雙攝

驍龍765G：Spectra 355

192MP單攝/22MP雙攝

藍(lán)牙

驍龍845：藍(lán)牙5.0

驍龍765G：藍(lán)牙5.0

DSP

驍龍845：Hexagon 685

驍龍765G：Hexagon 696

總結(jié)

性能不如驍龍845，但驍龍765G有工藝制成和CPU、GPU架構(gòu)的優(yōu)勢，能耗比更出色，我會(huì)選擇驍龍765G。

驍龍821工藝制程

搭載驍龍821的手機(jī)如下：

樂視樂Pro3、小米5S、小米5S plus、小米Note2、小米MIX、錘子科技M1（全網(wǎng)通）、錘子科技M1L、聯(lián)想ZUK Edge、酷派cool S1、一加手機(jī)3T、Google Pixel、HTC U Ultra、Google Pixel XL等

驍龍821處理器采用14nm工藝，內(nèi)置四顆Koyo四核架構(gòu)，2顆高頻核心主頻為2.4GHz，2顆低頻核心主頻為2.0GHz，以及Adreno 530 GPU，GPU頻率為650MHz。搭載了X12 LTE modem基帶，支持Cat.12/13。