麒麟9000是幾納米工藝

華為mate40搭載的是最新一代的5G Soc麒麟9000，而非麒麟1020，麒麟1020是原本繼麒麟990后一代產(chǎn)品的代號，而由于漂亮國的無端打壓，芯片代工無法代工，華為則決定將原本命名為麒麟1021的芯片命名為麒麟9000，所以沒有麒麟1021這一款芯片！

麒麟9000 納米

8m是。

麒麟9000只有在配備8MB三級緩存的情況下，Cortex-X1在主頻相同時其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%，比Cortex-A78提升22%

海思麒麟9000 –八核芯片組，于2020年10月22日發(fā)布，采用5納米工藝技術制造。它擁有1個3130 MHz的Cortex-A77內(nèi)核，3個2540 MHz的Cortex-A77內(nèi)核和2050 MHz的4核Cortex-A55。

麒麟9000是5納米嗎

天璣系列作為聯(lián)發(fā)科沖擊高端的芯片，性能還是不錯的，雖然功耗略微拉胯，但如今有功耗翻車的驍龍888和麒麟9000在前，并不是大問題。天璣系列的唯一問題是聯(lián)發(fā)科經(jīng)常萬年不更新系統(tǒng)，后期優(yōu)化也干的少，出廠基本就不管了，在意系統(tǒng)更新的不要買，只是為了性價比的可以考慮。

麒麟作為華為的處理器，近年來改進了功耗和能效后，當之無愧的旗艦，雖然最新的麒麟9000因為5nm制程工藝翻車了，但是麒麟9000e克制了CPU，性能釋放反而發(fā)揮得更好，還是非常頂?shù)?，可惜被制裁后，高端芯片可能難以為繼，買一部少一部。

驍龍888是真的徹底翻車，驍龍865超頻都比它好，而且功耗還比888低。不如買驍龍865旗艦，起碼可以預見夏天的時候，888會很燙手。另一方面各種游戲機模擬器對驍龍的優(yōu)化最好，如果為了復古玩游戲，可以考慮驍龍系列。

綜合來說，麒麟9000e是目前最強的選擇，然后是驍龍865和麒麟9000。

麒麟9000是幾納米工藝的

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麒麟9000只有在配備8MB三級緩存的情況下，Cortex-X1在主頻相同時其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%，比Cortex-A78提升22%萊垍頭條

海思麒麟9000 –八核芯片組，于2020年10月22日發(fā)布，采用5納米工藝技術制造。它擁有1個3130 MHz的Cortex-A77內(nèi)核，3個2540 MHz的Cortex-A77內(nèi)核和2050 MHz的4核Cortex-A55。條萊垍頭

麒麟9000采用了幾納米的最新工藝

1 麒麟9000s是5nm。

2 麒麟9000s集成 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術，可實現(xiàn)高達 120MHz 的頻譜帶寬，同時支持 SA/NSA 組網(wǎng)、5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡 VoNR 服務，結合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術，可進一步降低 5G 通信功耗，延長終端續(xù)航。

麒麟9000采用幾納米工藝

麒麟90004g不可以代工的，麒麟90004g采用臺積電6納米工藝制程，麒麟90004g的單核跑分超過9120分，麒麟9000直接集成X60基帶，支持第三代毫米波、6GHz以下頻段和載波聚合，F(xiàn)DD/TDD 5G載波聚合、VoNR、5G+5G雙待等技術，理論最高下行/上行速率和驍龍865一樣都是7.5Gbps/3Gbps。其最大特色是可以支持世界各個國家和地區(qū)、各家運營商的移動網(wǎng)絡，是真正意義上的全球5G移動平臺。

麒麟9000是多少納米工藝

我覺得麒麟9000好一點。麒麟9000處理器比i7處理器好一些，麒麟9000處理器采用臺積電6納米工藝制程，麒麟9000處理器的單核跑分超過4120分，麒麟9000處理器集成X50基帶，支持SA網(wǎng)絡，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，在4G+5G雙連接下可以實現(xiàn)3.25Gbps下行速率，支持5G的同時，同樣會向下兼容2G-4G的網(wǎng)絡。

麒麟9000的工藝

1、麒麟9000e和麒麟9000都是5nm+A77+G78架構

2、麒麟9000參數(shù):采用5nm工藝制程，集成153億個晶體管，比蘋果A14多30%。CPU部分為八核心，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心，同時集成24核心的Mali-G78GPU;AI方面集成兩個大核、一個微核的NPU，性能提升100%，還有四核心ISP

3、麒麟9000e參數(shù):8核 CPU（3.13GHz Cortex-A77*1+2.54GHz Cortex-A77*3+2.05GHz Cortex-A53）、Mali-G78C22，NPU 也稍微縮了點。ISP 和基帶與麒麟9000相同

麒麟9000是幾納米工藝的芯片

這兩款處理器對比的話，前者要比后者更加強大，前者的跑分達到了75萬分以上，而后者跑分僅僅只有40萬分。也就是說，前者的性能差不多是后者性能的一倍以上，而且前者還支持WiFi六的無線網(wǎng)絡連接模式，并支持滿血的閃存以及內(nèi)存，而后者這些參數(shù)都不支持。

麒麟9000E是幾納米工藝

麒麟9000e是5nm。采用臺積電5nm制程，1個Cortex-A77超大核 3.13GHz+3個Cortex-A77大核 2.54GHz+4個Cortex-A55 2.05GHz能效核心。

麒麟9000是幾納米工藝制程

驍龍888和麒麟9000芯片都是5nm工藝制程芯片。前者是有漂亮國高通研發(fā)和設計的一款芯片，由三星進行代工；后者由我國華為海思進行設計，由臺積電代工。

兩者在性能上差異不大，都是安卓機中的旗艦級芯片。進一步對比如下：

一、CPU大核

根據(jù)目前的測試結果，AndSPEC整數(shù)：

驍龍888：43分/3W

麒麟9000：38分/2.4～2.6W，測出來的結果有好有壞

驍龍888的大核性能領先13%，功耗高15%～25%，對于高頻大核來說這個表現(xiàn)算是正常的，X1此次的表現(xiàn)可以說是符合預期。

降頻到2.4Ghz后，驍龍888的成績?yōu)椋?8.49分/2.32W，比麒麟9000略好了。

整體上來看驍龍888的大核絕對性能更高，適當降頻之后，在性能持平的情況下功耗也不比麒麟9000差。

因此結論是：CPU大核驍龍888比麒麟9000強。

二、CPU中核

驍龍888：31.38分/1.67W

麒麟9000：30.55分/1.38W

驍龍888性能領先3%不到，功耗增加21%，領先的3%不到的性能基本可以忽略，而功耗有21%的增加

所以結論是：麒麟9000的CPU中核表現(xiàn)更好

三、GPU

麒麟9000的GPU峰值性能更高，曼哈頓3.1離屏最高可達141幀。比較普遍的成績是130fps上下。

目前驍龍888最高成績?yōu)?28幀。

目前功耗測試中二者都有非常大的波動，驍龍888有人測出128fps/7.7W，也有人測出117fps/9W+，麒麟9000有人測出122fps/8.17W。

大體來看二者在120fps左右的能效都比較接近，考慮到麒麟9000能夠觸摸到141fps的極限性能，同時考慮到中性能下驍龍888可能能效不如865

因此暫時算麒麟9000的GPU表現(xiàn)更好

四、跑分方面

geekbench 5跑分庫中，搭載這兩款芯片的工程機跑分成績：搭載麒麟9000的華為工程機單核跑分1020，多核跑分3710。

搭載驍龍888的vivo工程機單核跑分1135，多核跑分3681。